公开(公告)号：CN102210583A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110084794.0

申请日：2011-04-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩 ,  武田高司

IPC: A61B5/00

CPC classification number: A61B5/489 ,  A61B5/0064

Abstract: 本发明提供一种血管显示装置，其具有：检测部，向生物体组织扫描检测用激光，并检测来自上述生物体组织的被照射了上述检测用激光的照射部位的反射光；图像数据生成部，基于上述检测部的检测结果，检测上述照射部位的表面形状以及位于上述照射部位的表层的血管的配置，生成用于使在上述照射部位显示的上述血管可视化的图像的图像数据；和显示部，通过基于由上述图像数据生成部生成的上述图像数据，将显示用激光向上述照射部位扫描，在上述照射部位显示用于使上述血管可视化的图像。

公开(公告)号：CN100533205C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200710152846.7

申请日：2007-09-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩 ,  细见浩昭

IPC: G02B26/08 ,  G02B26/10 ,  B41J2/47

CPC classification number: G02B26/085 ,  Y10T74/1526

Abstract: 提供一种能实现小型化、而且能进行弹簧常数的微调整的执行器件、光扫描仪以及图像形成装置。本发明的执行器件(1)包括：质量部(21)；支撑部(24、25)；弹性部(22、23)；驱动单元(4)；和半导体电路(52)，其用于使质量部(21)工作以及/或者检测质量部(21)的动作。通过使驱动单元(4)工作，由此使质量部(21)转动，弹性部(22、23)具有：硅部(221、231)，其以硅为主材料而构成；和树脂部(222、232)，其与该硅部接合并以树脂材料为主材料而构成。支撑部(24、25)具备硅部(241、251)，该硅部与弹性部(22、23)的硅部(221、231)连接并以硅为主材料而构成，半导体电路(52)设置于支撑部(24)的硅部(241)。

公开(公告)号：CN1905130A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200610094625.4

申请日：2003-09-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/76804 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括：在晶片上，以避开形成有电极的晶片上的电极的至少一部分的状态，形成应力缓和层的工序；形成由从电极被设置到应力缓和层上的布线所构成的布线层的工序；在应力缓和层的上方形成连接到布线层的布线的外部电极的工序；其特征在于，包括：在形成布线层的工序之后，通过采用喷墨法将导电性液体涂敷成螺旋状，应力缓和层上形成与布线电连接的电感器的工序。

公开(公告)号：CN1255695C

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN01120705.1

申请日：2001-04-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩

IPC: G02B6/42 ,  H01L23/31

CPC classification number: G02B6/43 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/423 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4274 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/187 ,  H05K3/20 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种安装密度高的立体安装元件及其制造方法和光传输装置。立体安装元件的制造方法包括以下工序：在多个模型(10)上配置多个电子元件(30)，使配线(20)附着地设置在模型(10)上，利用成形材料(40)密封电子元件(30)和配线(20)，根据模型(10)将成形材料(40)的表面形状加工成立体，使成形材料(40)固化，从成形材料(40)剥脱模(10)。

公开(公告)号：CN1203343C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN01121602.6

申请日：2001-04-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/13 ,  H01L31/12

CPC classification number: G02B6/4201 ,  B29D11/00 ,  B29D11/00673 ,  G02B6/4202 ,  G02B6/4242 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4255 ,  G02B6/4274 ,  H01L24/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供不形成因布线引起凸起的平台和光模块及其制造方法和光传输装置。平台的制造方法包括步骤：将布线20、22附着设置于型模10的第一和第二区域12、14，配置模销32，使其前端部朝向型模10，用成型材料40封装模销32和布线20、22，使成形材料40固化，将模销32从成形材料40拔出后形成通孔44，与布线20、22一起将成型材料40从型模10上剥离下来。

公开(公告)号：CN1518094A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN03159856.0

申请日：2003-09-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/76804 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包括：在晶片上以使其避开形成有电极的晶片的电极的至少一部分的状态形成应力缓和层的工序；形成由从电极被设置到应力缓和层上的布线构成的布线层的工序；在应力缓和层的上方形成与布线层的布线连接的外部电极的工序，其主要特征是，包括：在形成布线层的工序之后，在布线中的连接外部电极的部分上，通过采用喷墨法涂敷介电性液体而形成电介质层的工序。由此可在半导体装置上形成电容器。

公开(公告)号：CN115250097A

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202210435254.0

申请日：2022-04-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩

IPC: H03H3/02

Abstract: 提供振动器件的制造方法，能够以较少的工序数进行制造。振动器件的制造方法包含以下工序：准备包含多个单片化区域的基座晶片；在基座晶片的第1面侧配置振动元件；通过将盖晶片与基座晶片接合，得到按照每个单片化区域形成有收纳振动元件的收纳部的器件晶片；在器件晶片的相邻的单片化区域的边界部处，形成从盖晶片侧起到达比基座晶片与盖晶片的接合部更靠第2面侧的第1槽；在第1槽内配置树脂材料；以及在边界部处形成贯通器件晶片且宽度比第1槽的宽度窄的第2槽，按照每个单片化区域对器件晶片进行单片化而得到多个振动器件。

公开(公告)号：CN101051096B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200410079178.6

申请日：2004-09-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩 ,  中村亮介 ,  纸透真一

IPC: G02B5/28 ,  G02B1/10

CPC classification number: H01P1/20381

Abstract: 一种光学可调滤光器，包括：第一衬底，其具有光传输特性，并包括可动部分；第二衬底，其具有光传输特性，并设置为与第一衬底相对；第一间隙和第二间隙，它们分别设置在可动部分和第二衬底之间；干涉部分，其通过第二间隙引起可动部分和第二衬底之间的入射光的干涉；以及驱动部分，用于利用第一间隙通过相对于第二衬底移动可动部分来改变第二间隙的距离。这使得有可能提供一种具有简单结构和较小尺寸的光学可调滤光器，这样的光学可调滤光器可通过简化的制造过程进行制造而不使用释放孔，并能实现可动部分的稳定驱动，以及一种用于制造这样的光学可调滤光器的方法。

公开(公告)号：CN1289926C

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200410056345.5

申请日：2004-08-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中村亮介 ,  纸透真一 ,  村田昭浩 ,  与田光宏

IPC: G02B5/28 ,  G02B26/00

CPC classification number: G02B26/001 ,  G01J3/26

Abstract: 本发明提供一种波长可变滤光器及其制造方法，本发明的波长可变滤光器是将在上表面形成有高反射膜(23)并支撑自由地上下移动的可动体(21a)的可动部(2)、形成有与可动体(21a)间隔静电间隙(EG)而相面对的驱动电极(12)的驱动电极部(1)、形成有与高反射膜(23)间隔光学间隙(OG)而相面对的高反射膜(32)的光学间隙部(3)相互接合而构成的。由此，能够以高精度形成静电间隙，以低驱动电压驱动，并防止制造时及使用时的粘附。

公开(公告)号：CN1667448A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN200510053062.X

申请日：2005-03-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 村田昭浩

IPC: G02B26/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: G02B26/001

Abstract: 本发明提供一种不用对牺牲层进行底部蚀刻而可以简便地精度优良地形成光学间隙的光调制器。光调制器(1)具备：设有底部成为可动部(109)的第一凹部(103)并在可动部(109)上形成有可动反射膜(105)的第一基板(100)、和在与第一凹部(103)相面对的位置上设有直径小于第一凹部(103)的直径的第二凹部(203)并在第二凹部(203)的底部形成有固定反射膜(207)的第二基板(200)，第一凹部(103)的深度决定可动反射膜(105)的可动范围，由可动反射膜(105)和固定反射膜(207)的间隔决定光学间隙(X)。