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公开(公告)号：CN102197592B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200980142077.X
申请日：2009-10-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/21 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , H03H9/19 , H03H9/215
Abstract: 本发明抑制起因于热弹性效应的Q值劣化。第1槽部(15)的第1深度(d1)和第2槽部(16)的第2深度(d2)小于包括第3面(13)的面与包括第4面(14)的面之间的距离，因而第1槽部(15)和第2槽部(16)不会贯通包括第3面(13)的面与包括第4面(14)的面之间。并且，第1槽部(15)的第1深度(d1)与第2槽部(16)的第2深度(d2)之和大于第3面(13)与第4面(14)之间的距离，因而第1伸缩部(17)(第1面(11))与第2伸缩部(18)(第2面(12))之间的热移动路径不会形成为直线。这样，能够使第1伸缩部(17)(第1面(11))与第2伸缩部(18)(第2面(12))之间的热移动路径在第1槽部(15)和第2槽部(16)中迂回而变长。
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公开(公告)号：CN101847979B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201010148347.2
申请日：2010-03-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/21
CPC classification number: H03H9/215 , H03H9/02102 , H03H9/02133
Abstract: 本发明提供一种抑制了Q值降低的小型弯曲振动片及利用该弯曲振动片的振荡器。该音叉型石英振动片(50)由基部(52)和从该基部(52)的一端侧分叉出两支并彼此平行地延伸的一对振动臂(53、54)构成。在各振动臂(53、54)形成有激励电极(36A、37A)，在基部(52)设置了分别与激励电极(36A、37A)相对应的外部连接电极(66、67)。另外，在振动臂(53)的与基部(52)相连的根部附近的基部(52)上设置有由热传导率高的材料形成的热传导路径(57)，该热传导路径(57)被连接于侧面电极(26A、26B)，该侧面电极(26A、26B)分别设置在与振动臂(53)的形成有激励电极(36A)的主面正交的两侧面。从而，图中箭头所示的振动臂(53)的弯曲振动方向的成为与基部(52)相连的根部的第1区域(110)和第2区域(111)通过热传导路径(57)被热连接。
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公开(公告)号：CN101877575A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN201010170631.X
申请日：2010-04-30
Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社 , 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/21
Abstract: 一种弯曲振动片，能够消除弯曲振动片的振动泄漏，提高Q值，改善CI值，促进小型化以及薄型化。在弯曲振动片中，从基部延伸的振动臂具有在彼此相对的第1以及第2主面上沿着振动臂的长度方向形成的第1以及第2槽部。第1槽部由沿着振动臂的长度方向分割而成的、相对于振动臂长度方向的中心线交替错开地配置在中心线两侧的多个第1槽部分构成，第2槽部由沿着振动臂的长度方向分割而成的、相对于中心线交替错开地配置在中心线两侧且相对于中心线配置在各第1槽部分的相反侧的多个第2槽部分构成。当对第1以及第2槽部的第1激励电极和振动臂两侧面的第2激励电极施加交流电压时，振动臂在第1或第2主面的面内方向上弯曲振动。
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公开(公告)号：CN1248413C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN02142124.2
申请日：2002-08-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H3/10 , H03H9/02551
Abstract: 旨在适用适合于采用了平面内旋转ST切割水晶片的弹性表面波装置具有的3次函数的温度特性的弹性表面波装置的温度特性调整方法。一种采用了欧拉角处于(0°，113～135°，±(40～49°))的平面内旋转ST切割水晶片的弹性表面波装置的温度特性调整方法。按照采用了具有3次函数温度特性的平面内旋转ST切割水晶片的弹性表面波装置的温度特性在-40～+85℃的温度范围内具有极值的原则把上述欧拉角的范围设定到影线部4及5的区域内，利用该影线部4及5的区域，使温度特性围绕拐点周围旋转，为使使用温度范围内的频率变动量幅度达到最小而进行调整。
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公开(公告)号：CN118590007A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410218912.X
申请日：2024-02-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件，其小型且基波模式的CI值比二次谐波模式的CI值小。振动器件具有：振动元件；以及基座，振动元件借助导电性粘接剂固定于该基座，其中，振动元件包含：基部；振动臂，其与基部连接，在第1方向上延伸；以及支承臂，其在和第1方向垂直的第2方向上与振动臂排列配置，在第1方向上延伸，并通过导电性粘接剂固定于基座，在设支承臂的第1方向上的支承臂的基端的位置为P0、导电性粘接剂的中心位置为Pa、P0与Pa之间的长度为Da时，满足0.2×L1≥Da≥0.4×L1。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118432565A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410119422.4
申请日：2024-01-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件的制造方法，能够减小连结部的残留部分。一种压电基板的制造方法包括：通过湿蚀刻来制造压电基板，该压电基板具有振动元件、框部以及将框部和振动元件连结的连结部；以及在连结部处折取振动元件，并从框部分离，在通过湿蚀刻来制造压电基板中，在连结部形成有第一槽部、第一突出部以及第二突出部，所述第一突出部具有规定连结部的外形的第一外形边和规定与第一槽部的边界的第二外形边，第一外形边与第二外形边之间的距离随着远离振动元件的外形边而变小，所述第二突出部具有规定连结部的外形的第三外形边和规定与第一槽部的边界的第四外形边，所述第三外形边与所述第四外形边之间的距离随着远离振动元件的外形边而变小。
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公开(公告)号：CN116707476A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310703026.1
申请日：2019-01-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/02 , H03H9/13 , G01C19/5663 , G01C19/5628 , G01C19/5621 , G01C19/5656
Abstract: 提供振动元件及其制造方法、物理量传感器、惯性计测装置。该振动元件的特征在于，具有：基部；振动臂，所述振动臂从所述基部起延伸，具有臂部和施重部；以及施重膜，所述施重膜配置在所述施重部上，所述施重部具有处于正反关系的第1主面和第2主面，所述施重部的重心位于比所述臂部的厚度方向的中心面靠所述第1主面侧的位置，所述施重膜的重心位于比所述中心面靠所述第2主面侧的位置。
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公开(公告)号：CN110724917A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910963833.0
申请日：2014-07-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动片、振子、振荡器、电子设备和移动体。所述振动片具有：基部；以及从所述基部沿第1方向延伸并沿与所述第1方向垂直的第2方向排列的多个振动臂，所述振动臂具有设置在沿所述第1方向以及所述第2方向的第1面上的激励电极，所述激励电极具有：配置在所述第1面侧的第1电极；配置在所述第1电极的与所述第1面侧相反的一侧的第2电极；以及配置在所述第1电极与所述第2电极之间的压电膜，所述压电膜是在晶界中含有Cu的氮化铝膜，所述第2电极由含有TiN的材料形成。
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公开(公告)号：CN105322908B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201510272020.9
申请日：2015-05-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供电子器件、电子设备和移动体。电子器件抑制振动片的振动特性下降且实现小型化，电子设备和移动体具有该电子器件。振子(电子器件)(1)具有：具有振动臂(28、29、30)的振动片(2)；支承振动片(2)且俯视时呈矩形的基部(3)；以及设置在振动片(2)的与基部(3)相反侧的盖体(7)，基部(3)的长边(302)和短边(303)延伸的方向与振动臂(28、29、30)延伸的方向相交。在设振动臂(28、29、30)与(Y)轴方向所成的角度为θ时，角度θ超过0°且小于90°。
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