公开(公告)号：CN104995277B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201480008802.5

申请日：2014-02-10

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  浅田真希 ,  须贺裕介

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02052

Abstract: 提供一种包含磨粒、水溶性聚合物和水的研磨用组合物。上述研磨用组合物在上述磨粒的含量为0.2质量％的浓度时，利用动态光散射法测定的上述研磨用组合物中含有的颗粒的体积平均粒径DA为20nm～60nm。

公开(公告)号：CN105264647B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201480032514.3

申请日：2014-05-02

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  市坪大辉 ,  森嘉男

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/00 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02052

Abstract: 本发明提供在磨粒存在下使用的硅晶圆研磨用组合物。该组合物包含硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物和水。并且，前述含酰胺基聚合物在主链中具有构成单元A。前述构成单元A包含：构成前述含酰胺基聚合物的主链的主链构成碳原子；以及仲酰胺基或叔酰胺基。并且，构成前述仲酰胺基或叔酰胺基的羰基碳原子直接键合于前述主链构成碳原子上。

公开(公告)号：CN106663619A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580033443.3

申请日：2015-06-17

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  须贺裕介

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  C09K3/14

Abstract: 本发明提供降低雾度的性能优异、并且聚集性低的硅晶圆研磨用组合物。此处提供的硅晶圆研磨用组合物包含含酰胺基聚合物A和不含酰胺基的有机化合物B。含酰胺基聚合物A在主链中具有源自下述通式(1)所示的单体的结构单元S。另外，含酰胺基聚合物A的分子量MA与有机化合物B的分子量MB的关系满足下式：200≤MB

公开(公告)号：CN105264647A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480032514.3

申请日：2014-05-02

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典 ,  市坪大辉 ,  森嘉男

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B37/00 ,  B24B37/044 ,  C09K3/1436 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02052

Abstract: 本发明提供在磨粒存在下使用的硅晶圆研磨用组合物。该组合物包含硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物和水。并且，前述含酰胺基聚合物在主链中具有构成单元A。前述构成单元A包含：构成前述含酰胺基聚合物的主链的构成碳原子；以及仲酰胺基或叔酰胺基。并且，构成前述仲酰胺基或叔酰胺基的羰基碳原子直接键合于前述主链构成碳原子上。

公开(公告)号：CN105073941A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480009943.9

申请日：2014-02-14

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 土屋公亮 ,  丹所久典

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/30625 ,  C08L29/04 ,  C08K3/36 ,  C08L33/24 ,  C08L39/06 ,  C08K3/28

Abstract: 提供一种包含磨粒、水溶性聚合物和水的研磨用组合物。上述水溶性聚合物包含：根据规定的吸附比测定得到的吸附比小于5％的聚合物A、和该吸附比为5％以上且小于95％的聚合物B。此处，上述聚合物B选自羟乙基纤维素以外的聚合物。

公开(公告)号：CN102161879B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201110031268.8

申请日：2011-01-25

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 赤塚朝彦 ,  石田康登 ,  福田果树子 ,  加知良浩 ,  丹所久典

IPC: H01L21/768 ,  C09K3/14 ,  C09G1/02 ,  H01L21/321

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09G1/04 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明是一种研磨用组合物以及使用该研磨用组合物的研磨方法。本发明提供除了可以改善研磨后的研磨对象物的平坦性之外，还可以减少由于研磨而在研磨对象物上产生的表面缺陷的研磨用组合物，本发明的研磨用组合物含有氧化剂、防腐蚀剂和由化学式1所示的化合物构成的表面活性剂。化学式1的R1～R5中的1个～3个为烷基、炔基、烯基、芳基或芳基亚烷基，一个为氢原子或碳原子数为1～9的烷基，剩其余的为氢原子，O-R6为氧基亚乙基、氧基亚丙基、或氧基亚乙基与氧基亚丙基的无规或嵌段结合物，n为1以上的整数，X为OSO3-基、OPO32-基或OH基。