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公开(公告)号：CN101208789A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200680023338.2
申请日：2006-06-23
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L25/065 , H01L21/98 , H01L21/68
CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , Y02P80/30 , H01L2924/00
Abstract: 组件(100)包括其中限定电元件(20)的横向有限的半导体衬底区(15)。其上，存在互连结构(21)。在其第一侧(101)设有用于耦合到电器件(30)的接触焊盘(25、26)，而在其第二侧(102)设有到电元件(11)的连接(20)。端子(52、53)位于互连结构(21)的第二侧(102)处，并且通过延伸部分(22、23)耦合到互连结构(21)，横向设置所述延伸部分并使其与半导体衬底区(15)隔离。将电器件(30)安装到互连结构(21)的第一侧(101)，并且存在封装体(40)，其在互连结构(21)的第一侧(101)上延伸以便支撑其并封装电器件(30)。
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公开(公告)号：CN103221093A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180055010.X
申请日：2011-11-15
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: A61B5/015 , A61B5/055 , A61B5/064 , A61B5/4836 , A61B6/03 , A61B6/12 , A61B6/4057 , A61B8/0841 , A61B8/12 , A61B8/445 , A61B8/4488 , A61B8/54 , A61B8/58 , A61B2018/00023 , A61B2090/064 , A61B2090/374 , A61B2562/028 , A61N7/022 , A61N2007/0095 , B06B1/0292 , G06F19/00
Abstract: 一种导管（700、800、1206），包括：具有远端（808、906、1004、208）和近端（1006）的杆，其中，所述远端包括电容微机械超声换能器的至少一个阵列（308、402、404、500、512、600、604、802、008），其具有能调节的焦点以能控制地加热目标区（806、1014、1210）；以及在所述近端处的连接器（1012），所述连接器（1012）用于向所述电容微机械超声换能器的至少一个阵列供给电能以及用于控制所述能调节的焦点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102472648A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080032921.6
申请日：2010-07-16
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： J·R·哈尔曾 , R·德克尔 , P·德格拉夫 , N·J·A·范费恩 , A·T·J·M·席佩尔
IPC: G01F1/684
CPC classification number: A61M11/005 , A61B5/1117 , A61B5/681 , A61B5/6831 , A61B2562/0219 , A61B2562/0271 , A61M5/16886 , A61M11/003 , A61M11/042 , A61M15/00 , A61M16/0003 , A61M16/104 , A61M16/18 , A61M2016/0021 , A61M2016/0027 , A61M2016/003 , A61M2205/332 , A61M2205/3334 , A61M2205/3368 , A61M2205/3375 , A61M2205/50 , A61M2205/82 , G01P5/10 , G01P5/12 , G01P13/006 , G08B21/0446 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128
Abstract: 一种用于基于温度测量感测流体通道内的流动的热流量传感器集成电路，所述集成电路包括在所述集成电路的前侧被布置成面向所述通道的温度感测元件(30)；以及被电连接到温度感测元件的接合焊盘(60，200)，用于与集成电路形成电接触，所述接合焊盘被布置成背离所述通道朝向。通过使接合焊盘背离所述通道朝向，用于接合焊盘和到接合焊盘的任何连接所需要的空间不需要延伸到温度感测件之外以及妨碍流体通道。因此温度感测元件可以位于更接近于通道或在通道内，使得能够以更好的响应时间和灵敏度来测量。
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公开(公告)号：CN102405417A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201080017257.8
申请日：2010-04-13
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： M·克莱 , A·温克尔 , J·B·米尔斯 , R·德克尔 , B·H·W·亨德里克斯
IPC: G01R33/28
CPC classification number: G01R33/287 , G01R33/34007 , G01R33/34084 , Y10T29/4902
Abstract: 一种用于介入MRI的细长的装置(例如导管)具有连接至其远尖端部分用于位置跟踪的一个或多个无源LC电路(无线标记)。LC电路包括感应器绕组(480)和三维“沟槽”电容器(420-440)并集成于硅片(410)中。光纤可以包括于装置中用于对围绕远尖端部分的组织进行光学探查。
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公开(公告)号：CN101563025A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780046959.7
申请日：2007-12-19
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: A61B5/00
CPC classification number: A61B5/0031 , A61B5/0215 , A61B5/027 , A61B5/03 , A61B5/042 , A61B5/1459 , A61B5/1473 , A61B2560/0219
Abstract: 局部功率输出/数据接收单元被安装于密封导管的插入端。所述局部功率输出/数据接收单元为单独密封的传感器无线地供电，所述传感器附着在所述插入端并且配置为将数据信号无线地发送到局部功率输出/数据接收单元。所述导管还可以包括置于手柄内的远程功率输出/数据接收单元和用于控制所述传感器的控制器，所述远程功率输出/数据接收单元被配置为与局部功率输出/数据接收单元无线通信。
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公开(公告)号：CN100550367C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200680023906.9
申请日：2006-06-28
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： R·德克尔 , F·罗泽博姆 , P·诺滕 , A·L·A·M·凯默恩
IPC: H01L23/538 , H01L23/482
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H03H9/105 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件包括在第一面(1)有半导体元件(20)的电路的半导体衬底(10)。衬底(10)在载体(40)和封装(70)之间，使衬底(10)的第一面(1)朝向载体(40)。用导体迹线(25)将半导体元件(20)的电路耦合到封装(70)内的凹槽(80)中的金属化部分(82)，该金属化部分(82)延伸至在封装(70)外部的端子(90)。至少一个附加电元件(120)限定在半导体衬底(10)的第一面(1)和封装(70)之间。该附加元件(120)设有至少一个延伸至凹槽(80)中的金属化部分(82)的导体迹线(65)，以便将附加元件(120)结合在衬底(10)的第一面(1)上的半导体元件(20)的电路中。
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公开(公告)号：CN101213665A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200680023906.9
申请日：2006-06-28
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： R·德克尔 , F·罗泽博姆 , P·诺滕 , A·L·A·M·凯默恩
IPC: H01L23/538 , H01L23/482
CPC classification number: H03H9/0547 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L2924/0002 , H03H9/105 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件包括在第一面(1)有半导体元件(20)的电路的半导体衬底(10)。衬底(10)在载体(40)和封装(70)之间，使衬底(10)的第一面(1)朝向载体(40)。用导体迹线(25)将半导体元件(20)的电路耦合到封装(70)内的凹槽(80)中的金属化部分(82)，该金属化部分(82)延伸至在封装(70)外部的端子(90)。至少一个附加电元件(120)限定在半导体衬底(10)的第一面(1)和封装(70)之间。该附加元件(120)设有至少一个延伸至凹槽(80)中的金属化部分(82)的导体迹线(65)，以便将附加元件(120)结合在衬底(10)的第一面(1)上的半导体元件(20)的电路中。
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