激光装置及激光波形控制方法

    公开(公告)号:CN112740491B

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN201980061175.4

    申请日:2019-07-02

    Abstract: 本发明提供一种激光装置(1A),其具备:半导体激光元件(5);波形运算部(3),其运算输入波形数据(Da);驱动电路(4),其将具有与输入波形数据(Da)相对应的时间波形的驱动电流(Id)提供给半导体激光元件(5);光放大器(7),其放大从半导体激光元件(5)输出的激光(La);以及光波形检测部(10),其检测从光放大器(7)输出的放大后的激光(Lb)的波形。波形运算部(3)将由光波形检测部(10)检测到的放大后的激光(Lb)的波形与目标波形进行比较,调整输入波形数据(Da)的时间波形,使放大后的激光(Lb)的波形接近目标波形。由此,可实现能够使装置尺寸小型化的激光装置和激光波形控制方法。

    激光加工方法
    23.
    发明公开
    激光加工方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN118613895A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202280089686.9

    申请日:2022-08-22

    Abstract: 本发明的激光加工方法具备:将激光照射于对象物,沿着切断线将第1沟槽形成于对象物的工序;将激光照射于对象物,沿着该切断线将第2沟槽形成于对象物的工序,第2沟槽相对于第1沟槽,第1沟槽的宽度方向的端部重叠;以及在将包含第1沟槽及第2沟槽的复合沟槽形成于对象物之后,将激光照射于对象物,在对象物的内部沿着该切断线形成改质区域,并且使龟裂从改质区域伸展的工序。

    激光加工装置及激光加工方法
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116669895A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202180086377.1

    申请日:2021-12-20

    Abstract: 激光加工方法具备:第1工序,其准备包含以经由分割道而彼此相邻的方式配置的多个功能元件的晶圆;以及第2工序,其在第1工序之后,基于关于分割道的信息来对分割道照射激光,以使在分割道的第1区域去除分割道的表层,且在分割道的第2区域残留表层。关于分割道的信息包含当沿着通过分割道的线在晶圆的内部形成有改质区域的情况下,从改质区域伸展的龟裂,在第1区域未沿着线到达分割道,在第2区域沿着线到达分割道的信息。

    激光加工装置及激光加工方法
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115210974A

    公开(公告)日:2022-10-18

    申请号:CN202180017054.7

    申请日:2021-02-10

    Abstract: 本发明的激光加工装置(1A)具备:半导体激光元件(2);波形输出部(6),其将输入波形数据(Da)输出;驱动电路(4),其将具有与输入波形数据(Da)对应的时间波形的驱动电流(id)供给至半导体激光元件(2);及加工光学系统(5),其将自半导体激光元件(2)输出的激光照射至被加工物(B)。半导体激光元件(2)输出激光(La),该激光由包含一个或多个光脉冲的二个以上的光脉冲组互相隔开时间间隔地排列而成。二个以上的光脉冲组中的至少二个光脉冲组的时间波形互不相同。时间波形中,包含一个或多个光脉冲各自的时间波形、一个或多个光脉冲各自的时间宽度、及多个光脉冲的时间间隔中的至少一者。由此,实现可将隔开时间差地对被加工物照射时间波形不同的多个光脉冲的结构小型化的激光加工装置及激光加工方法。

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