公开(公告)号：CN218098693U

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202222325770.6

申请日：2022-09-01

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李望云 ,  莫兰清 ,  何思亮 ,  秦红波 ,  黄家强 ,  位松 ,  刘东静

IPC: G01N3/24 ,  G01N3/02 ,  F27B17/02 ,  F27D9/00

Abstract: 本实用新型提供了一种宽温度范围通电下的剪切推球实验装置，包括控温加热炉、夹具、推力测试仪和冷却组件。控温加热炉用于对试样提供温度调节，夹具设置在所述加热炉的炉膛内，所述夹具用于固定试样；推力测试仪用于对试样的焊点施加剪切力，电场机构用于对试样施加电场。冷却组件与所述控温加热炉的炉膛连通，所述冷却组件用于向所述控温加热炉的炉膛内通入冷却气体。该宽温度范围通电下的剪切推球实验装置，在剪切推球测试实验的基础上，引入了通电和宽温度范围调节因素，三者相结合模拟了焊点服役的真实环境，从而便于研究焊点试样在通电和温度变化情况下的力学性能，进而为研究电子产品的可靠性提供了参考。

公开(公告)号：CN216449322U

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202122585374.2

申请日：2021-10-26

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李望云 ,  李兴民 ,  位松 ,  秦红波 ,  黄家强 ,  刘东静

IPC: G01N3/08 ,  G01N3/24 ,  G01N3/02

Abstract: 本实用新型公开一种微焊点在电‑热‑力‑磁耦合场作用下的实验装置，包括用于对微焊点试样提供温度的控温加热炉、用于对微焊点试样提供力场的力场机构以及用于对微焊点试样提供电流的电场机构；还包括用于对微焊点试样提供磁场的磁场机构；所述力场机构布置在所述控温加热炉，力场机构还用于夹持微焊点试样；所述磁场机构布置在控温加热炉内，力场机构布置在磁场机构内。本实用新型通过将电场、磁场和力场合理布置在控温加热炉，可实现对微焊点试样进行电‑热‑力‑磁耦合场加载，进而模拟微焊点的真实服役环境，可施加的力学载荷形式包括拉伸、剪切、疲劳、振动、蠕变、应力松弛。

公开(公告)号：CN216208327U

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202122731908.8

申请日：2021-11-09

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李望云 ,  李兴民 ,  位松 ,  秦红波 ,  黄家强 ,  刘东静

IPC: G01N3/60

Abstract: 本实用新型公开一种电流作用下微焊点极限冷热循环冲击可靠性测试装置，包括底座、液氮桶、井式电阻炉、升降转动机构、两个夹持机构和两个供电机构；两个保温盖用于配合液氮桶和井式电阻炉，升降转动机构用于带动两个保温盖进行公转和升降；两个夹持机构分别安装在两个保温盖下方，上活动导电夹具、下活动导电夹具和横向活动夹具配合分别夹持微焊点试样的上下两端，供电机构用于给夹持机构上的微焊点试样通电流。本实用新型弥补该领域存在的技术欠缺，便于在电流作用下测试微焊点在极限冷热循环冲击下的可靠性，有效地完善了微焊点在极限冷热循环下的可靠性评估。

公开(公告)号：CN214380590U

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202023121076.X

申请日：2020-12-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  秦薇 ,  岳武 ,  李望云 ,  黄家强 ,  蔡苗 ,  杨道国 ,  张国旗

IPC: H02K47/04

Abstract: 本实用新型公开了一种方波脉冲发生器，所述联轴器的一端与所述电机转动连接，所述联轴器的另一端与所述发生机构转动连接，通过采用电机作为动力源，联轴器将旋转轴与电机的输出轴连接，通过调节电机的转速来控制输出方波脉冲的频率。将直流电源的正负极与接线端子的输入接线柱连接，通过两组电刷和换向片对直流电源的正负极换向，可产生正负幅值相同的方波脉冲。方波脉冲的幅值等于输入的直流电源电压，调节输入的直流电源电压即可改变方波脉冲的幅值，生成的方波脉冲分别由两个导电环和两组电刷将方波脉冲引出，还能避免导线缠绕，解决了现有技术中的方波脉冲发生装置依靠电子电路的方式实现的技术问题。

公开(公告)号：CN213560432U

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202022373196.2

申请日：2020-10-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  丁超 ,  李望云 ,  黄家强 ,  蔡苗 ,  杨道国 ,  张国旗

IPC: B23K3/08 ,  B23K1/012

Abstract: 本实用新型涉及夹具技术领域，且公开了一种焊点高度可调的线型微焊点制备夹具，包括底座，底座的上端均匀开设有三个矩形槽，矩形槽内放置有沿同一轴线放置的第一下V形块和第二下V形块，第一下V形块和第二下V形块相向一侧之间放置有云母片，矩形槽位于第二下V形块远离第一下V形块的一侧内部放置有膨胀块，矩形槽内固定连接有位于膨胀块后侧的调节块，第一下V形块和第二下V形块内分别放置有第一直铜丝和第二直铜丝。本实用新型使得整个线性微焊点的高度便于调节，极大降低了钎料和助焊剂的添加难度，使得装载好的铜丝不易发生错位，采用云母片和膨胀块控制焊点高度，操作简单而且相同高度微焊点的一致性好。

公开(公告)号：CN212812143U

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202021857785.1

申请日：2020-08-31

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 秦红波 ,  雷楚宜 ,  黄家强 ,  李望云 ,  刘天寒 ,  丁超 ,  秦薇 ,  蔡苗 ,  杨道国 ,  张国旗

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型涉及一种微焊点电迁移测试结构及制备夹具，解决的是测试难度大、精度小的技术问题，通过采用重叠设置的第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板除横截面形状不同外，其余均完全相同且对称；第一PCB板与第二PCB板重叠的4个表面均相同且设置有至少两条铜布线，每条铜布线的两端各设有一个焊盘，在非焊盘的部分涂有用于阻焊的绿油层；同一平面的铜布线的走线角度不同；非接线端焊盘需形成微焊点阵列，微焊点阵列中的各个焊点均设有编号，焊点编号顺序为沿电流方向连续编号；第二PCB板设有用于接入电源及测试电阻的接线端焊盘的技术方案，较好地解决了该问题，可用于微焊点电迁移测试中。