公开(公告)号：CN113228708B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN201980083754.9

申请日：2019-08-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池内伸介 ,  持田洋一 ,  黑川文弥 ,  梅泽青司 ,  安达永纯

IPC: H04R17/00 ,  H10N30/88

Abstract: 多个梁部(122)各自与板状部(121)的外周侧面(122s)连接，并且延伸为远离板状部(121)。多个梁部(122)在外周侧面(121s)的周向上等间隔地排列。在从上下方向观察时，基端部(123)连接于多个梁部(122)各自的与板状部(121)侧相反侧的端部，并与板状部(121)配置为同心圆状，且是圆环状。在从上下方向观察时，多个梁部(122)各自从板状部(121)侧到基端部(123)侧具有彼此相同的外形，并且外形的至少一部分弯曲。在多个梁部(122)中的在上述周向上彼此相邻的梁部(122)彼此之间，设置有沿着位于两侧的梁部(122)的延伸方向延伸的狭缝(124)。

公开(公告)号：CN115668769A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180038394.8

申请日：2021-06-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 日野龙之介 ,  池内伸介

IPC: H03H9/17 ,  H10N30/80 ,  H10N30/20 ,  H10N30/853

Abstract: 在膜片部(Mb)设置有沿上下方向贯通的贯通槽(180)。单晶压电体层(130)中的贯通槽(180)的宽度随着向下方而变窄。在单晶压电体层(130)和增强层(160)中，位于下侧的层中的贯通槽(180)的最大宽度，比位于上侧的层中的贯通槽(180)的最小宽度小。

公开(公告)号：CN115004549A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180011512.6

申请日：2021-01-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 梅泽青司 ,  马蒂·硫克 ,  维勒佩卡·利特克内 ,  安西·布洛姆奎斯特 ,  池内伸介 ,  黑川文弥 ,  铃木胜之

IPC: H03H9/17 ,  B06B1/06 ,  H04R17/00 ,  H01L41/09 ,  H01L41/187

Abstract: 在压电装置(100)中，连接部(130)将多个梁部(120)中的彼此相邻的一对梁部(120)彼此连接。连接部(130)在第1端部处与一对梁部(120)中的一个连接。连接部(130)在第2端部处与一对梁部(120)中的另一个连接。第2端部在一对梁部(120)排列的方向上与第1端部相对。第2连结部位于沿着第1连结部的位置。连接部(130)具有仅一个第1端部。连接部(130)具有仅一个第2端部。第1端部和第2端部分别位于距一对梁部(120)各自的顶端部(122)的距离比距固定端部(121)的距离近的位置。

公开(公告)号：CN114786827A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080081585.8

申请日：2020-07-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池内伸介 ,  黑川文弥 ,  梅泽青司 ,  铃木胜之

IPC: B06B1/06 ,  H04R17/00 ,  H01L41/053 ,  H01L41/09 ,  H01L41/113 ,  H01L41/187

Abstract: 在压电装置(100)中，梁部(110)具有固定端部(111)和自由端部(112)。自由端部(112)位于与固定端部(111)相反的那一侧。梁部(110)从固定端部(111)朝向自由端部(112)延伸。梁部(110)由层叠体(10)构成。层叠体(10)包含压电体层(11)、第1电极层(12)以及第2电极层(13)。基部(120)与梁部(110)的固定端部(111)连接。在从层叠体(10)的层叠方向观察时，基部(120)位于除了固定端部(111)以外与梁部(110)隔开间隔地包围梁部(110)的位置。在从层叠方向观察时，梁部(110)的与梁部(110)的延伸方向正交的正交方向上的宽度(W)的尺寸的平均值比延伸方向的长度(L)的最大尺寸大。

公开(公告)号：CN114761143A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080081626.3

申请日：2020-07-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池内伸介 ,  梅泽青司 ,  黑川文弥 ,  铃木胜之

IPC: B06B1/06 ,  H04R17/00 ,  H01L41/053 ,  H01L41/09 ,  H03H9/17

Abstract: 在压电装置(100)中，悬臂梁部(120)具有固定端部(121)和自由端部(122)。板状部(130)具有相对端部(131)、支承端部(132)、第1侧方支承端部(133)以及第2侧方支承端部(134)。相对端部(131)与自由端部(122)相对。支承端部(132)在悬臂梁部(120)的延伸方向上位于与相对端部(131)侧相反的那一侧。板状部(130)在支承端部(132)的至少局部、第1侧方支承端部(133)的至少局部以及第2侧方支承端部(134)的至少局部连接于内侧面(111)。

公开(公告)号：CN113228708A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201980083754.9

申请日：2019-08-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池内伸介 ,  持田洋一 ,  黑川文弥 ,  梅泽青司 ,  安达永纯

IPC: H04R17/00 ,  H01L41/053

Abstract: 多个梁部(122)各自与板状部(121)的外周侧面(122s)连接，并且延伸为远离板状部(121)。多个梁部(122)在外周侧面(121s)的周向上等间隔地排列。在从上下方向观察时，基端部(123)连接于多个梁部(122)各自的与板状部(121)侧相反侧的端部，并与板状部(121)配置为同心圆状，且是圆环状。在从上下方向观察时，多个梁部(122)各自从板状部(121)侧到基端部(123)侧具有彼此相同的外形，并且外形的至少一部分弯曲。在多个梁部(122)中的在上述周向上彼此相邻的梁部(122)彼此之间，设置有沿着位于两侧的梁部(122)的延伸方向延伸的狭缝(124)。

公开(公告)号：CN111033774A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880052416.4

申请日：2018-11-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池内伸介 ,  木村哲也 ,  藤本克己 ,  岸本谕卓 ,  黑川文弥 ,  岸勇藏

IPC: H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L41/09 ,  H01L41/319 ,  H03H3/02 ,  H03H9/17

Abstract: 压电器件具备：压电体(10)，至少一部分能够进行弯曲振动；上部电极(22)，配置在压电体(10)的上表面上，其中，该上部电极越远离压电体(10)的上表面，晶格的应变越被缓和；下部电极(21)，配置在压电体(10)的下表面上，其中，该下部电极越远离压电体(10)的下表面，晶格的应变越被缓和；以及支承基板(40)，配置在压电体(10)的下方，设置有从支承基板(40)的下表面朝向压电体(10)的下表面上的凹部(141)。

公开(公告)号：CN108474998A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201780005499.7

申请日：2017-01-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤本克己 ,  池内伸介 ,  西山健次 ,  野村雅信

IPC: G03B17/08 ,  G03B15/00 ,  G03B17/56 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明获得一种能抑制接合界面处的剥离，并且获得较大振幅的振动装置。振动装置(2)包括筒状构件(14)；具有固定于筒状构件(14)的压电振子(16)的筒状振动体部(12)；以及外周部与筒状构件(14)的前端面(14b)接合，且具有配置于透镜(9)的前方的透光性部分的透光体部(13)。利用筒状振动体部(12)的振动使透光体部(13)以弯曲模式振动。透光体部(13)的外周部与筒状振动体部(12)的前端面(14b)接合，使得弯曲模式中，Z方向上透光体部(13)的中央最大位移部分和与前端面(14b)连结的外周部在以相同方向位移的第一模式、和以反向位移的第二模式中，第一模式和第二模式的节点位于前端面(14b)和外周部的接合界面内。

公开(公告)号：CN114342098B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202080062313.3

申请日：2020-05-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 岸本谕卓 ,  池内伸介 ,  铃木胜之 ,  黑川文弥

IPC: H10N30/87 ,  H10N30/853 ,  H10N30/06 ,  H03H9/17

Abstract: 在压电元件(100)中，第二电极层(130)位于单晶压电体层(110)的第二面(112)侧。在第二电极层(130)形成有与贯通孔(113)面对的孔部(131)。第二电极层(130)由Pt、Ti、Al、Cu、Au、Ag、Mg或者包含这些金属中的至少一种作为主成分的合金构成。第三电极层(140)配置在第二电极层(130)的与单晶压电体层(110)侧相反的一侧。第三电极层(140)设置为至少具有在从与第二面(112)垂直的方向观察时与孔部(131)的缘部(132)隔开间隔地位于比孔部(131)的缘部(132)靠外侧的位置的部分。第三电极层(140)由Ni或者包含Ni作为主成分的合金构成。

公开(公告)号：CN119422388A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202380048534.9

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 丹羽亮介 ,  池内伸介 ,  松原弘

IPC: H04R17/02 ,  B81B7/02 ,  H10N30/30 ,  H03H9/17 ,  H03H9/24

Abstract: MEMS声学元件(101)具备：第一基板(51)，其具有第一通孔(51e)；第二基板(52)，其将第一通孔(51e)堵塞，以至少一部分重叠于第一基板(51)的方式配置；振动层(10)，其在第一基板(51)的与第二基板(52)相反的一侧以重叠于第一基板(51)的方式配置，配置成跨过第一通孔(51e)；树脂层(6)，其以重叠于振动层(10)的与第一基板(51)重叠的部分的方式配置；第一焊盘电极(41)；以及第二焊盘电极(42)。第一焊盘电极(41)及第二焊盘电极(42)配置于树脂层(6)的远离振动层(10)的一侧的面。振动层(10)包含：压电层(4)；作为第一电极层的上部电极层(5)，其以重叠于压电层(4)的远离第一基板(51)的一侧的面的方式配置；以及作为第二电极层的下部电极层(3)，其以重叠于压电层(4)的靠近第一基板(51)的一侧的面的方式配置。第一焊盘电极(41)与所述第一电极层电连接。第二焊盘电极(42)与所述第二电极层电连接。