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公开(公告)号：CN114902363B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202180007730.2
申请日：2021-05-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G9/15 , G05F1/56 , H01G9/012 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L23/64 , H02M3/00 , H05K1/11 , H05K1/16
Abstract: 本发明涉及一种模块，上述模块(500)用于半导体复合装置(10)，上述半导体复合装置将由包含半导体主动元件的调压器(100)调整后的直流电压供给到负载(300)。模块(500)具备：电容器层(210)，包括至少一个形成电容器(CP1)的电容器部(230)；连接端子，用于与调压器(100)以及负载(300)的至少一者的电连接；以及通孔导体(262)，形成为在电容器层(210)的厚度方向上贯通电容器部(230)。电容器(CP1)经由通孔导体(262)与负载(300)以及调压器(100)的至少一者电连接。
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公开(公告)号：CN118414703A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202280079910.6
申请日：2022-11-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大谷慎士
Abstract: 模块(10A)用于半导体复合装置(1A)，该半导体复合装置(1A)将由包含半导体有源元件的电压调节器(20)调整后的直流电压供给到负载(30)，其中，模块(10A)具备：电容器层(11)，具有至少一个电容器部；贯通孔导体，设置为在电容器层(11)的厚度方向(T)上贯通电容器部，并且用于电压调节器(20)以及负载(30)中的至少一方与电容器部的电连接；以及连接端子层，与贯通孔导体电连接，并且用于电压调节器(20)以及负载(30)中的至少一方与电容器部的电连接，电容器层(11)具有在厚度方向(T)上相对的第一主面(11a)和第二主面(11b)，连接端子层包含：第一阳极用连接端子层(13Aa)，设置在电容器层(11)的第一主面(11a)侧；第二阳极用连接端子层(14Aa)，设置在电容器层(11)的第二主面(11b)侧；第一阴极用连接端子层(13Ba)，设置在电容器层(11)的第一主面(11a)侧；以及第二阴极用连接端子层(14Ba)，设置在电容器层(11)的第二主面(11b)侧，第一阳极用连接端子层(13Aa)以及第二阳极用连接端子层(14Aa)分别与电容器部(C1)的阳极电连接，第一阴极用连接端子层(13Ba)以及第二阴极用连接端子层(14Ba)分别经由通孔导体(82)与电容器部(C1)的阴极层(56A)电连接，在从厚度方向(T)观察时，第一阳极用连接端子层(13Aa)以及第一阴极用连接端子层(13Ba)的整体与阴极层(56A)的整体以阴极层(56A)的整体的面积为基准，在面积换算中重叠90％以上，在从厚度方向(T)观察时，第二阳极用连接端子层(14Aa)以及第二阴极用连接端子层(14Ba)的整体与阴极层(56A)的整体以阴极层(56A)的整体的面积为基准，在面积换算中重叠90％以上。
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公开(公告)号：CN114365249A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080059825.4
申请日：2020-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的电容器(20)设置于表面具有导电图案(11)的层叠基板(10)的内部，上述电容器(20)具备：包含第一导电性金属部件(3a)和存在于上述第一导电性金属部件(3a)表面的多孔部(3b)的阳极部(3)、阴极部(7)、以及存在于上述阳极部(3)与上述阴极部(7)之间的电介质层，上述阳极部(3)通过连接电极(30)而导出到上述层叠基板(10)的表面侧，上述连接电极(30)具有包含构成上述第一导电性金属部件(3a)的金属的合金层(31)和设置于上述合金层(31)上的导电层(32)，上述连接电极(30)与形成于上述层叠基板(10)表面的上述导电图案(11)连接。
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公开(公告)号：CN112447358A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010776863.3
申请日：2020-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够提高金属磁性粉和金属膜的粘结信赖性的电子部件。电子部件具备由树脂和金属磁性粉的复合材料构成的复合体和配置在上述复合体的外表面上的金属膜，上述金属磁性粉包含Fe，上述金属膜主要包含Ni，与上述树脂和上述金属磁性粉接触。
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公开(公告)号：CN106847467B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201611095425.0
申请日：2016-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00 , H01F27/29 , H01F41/02 , H01F27/255
Abstract: 本发明提供一种金属膜对复合体的密合性提高的电子部件。该电子部件具有由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和配置于复合体的外表面上的金属膜。金属膜与复合体的树脂材料和金属粉接触，与树脂材料相接的金属膜的晶体的平均粒径相对于与金属粉相接的金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112242222A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010685219.5
申请日：2020-07-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够提高主体部与多层金属膜的密合性的基体。基体具备主体部、以及配置于主体部上的多层金属膜。多层金属膜具备：第1金属膜，其配置于主体部上并具有导电性；第2金属膜，其配置于第1金属膜上以及上述主体部的上方并具有耐焊料腐蚀性；以及第3金属膜，其配置于第2金属膜上并具有焊料浸润性。第3金属膜具有嵌入部，上述嵌入部嵌入于第2金属膜与主体部之间。
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公开(公告)号：CN111755203A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010116103.X
申请日：2020-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够缓和内部应力的蓄积的多层金属膜。电感器部件具备基体、配置在基体内的电感器、以及与设置在基体中的电感器电连接的作为布线的外部端子，外部端子具有与基体接触且具有导电性的第一金属膜、配置在相对于第一金属膜与基体相反侧且具有耐焊料腐蚀性的第二金属膜、以及设置在第一金属膜与第二金属膜之间的催化剂层，第一金属膜在催化剂层侧具有孔部。
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公开(公告)号：CN107527740B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201710450168.6
申请日：2017-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 固体电解电容器具备：多个电容器元件，包括阳极部、电介质层、以及具有固体电解质层和集电体层的阴极部；引出导体层；绝缘性树脂体；第一外部电极；以及第二外部电极。多个电容器元件进行层叠，相互相邻的电容器元件彼此的集电体层进行连接。多个电容器元件中的位于最端部的电容器元件与引出导体层相邻。只有与引出导体层相邻的电容器元件的集电体层与引出导体层连接。第一外部电极在第一端面中与引出导体层连接。
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公开(公告)号：CN105849831B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201580003445.8
申请日：2015-06-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/0013 , H01F27/255 , H01F41/0206 , H01F41/041 , H01F41/10 , H05K3/32
Abstract: 本发明涉及电子部件及其制造方法，其目的在于提供一种具有电阻较低的L字形的外部电极的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备由绝缘体构成的主体(10)、位于主体(10)的内部的电路元件(30)、以及外部电极(20)、(25)。外部电极(20)、(25)由底面电极(21)、(26)以及柱状电极(23)、(28)构成。柱状电极(23)、(28)从主体(10)的底面朝向主体(10)的内部延伸。并且，柱状电极(23)、(28)被埋入主体(10)，柱状电极(23)、(28)的一部分在主体的侧面(S2)、(S3)露出。并且，底面电极(21)、(26)由含有金属粉体的树脂构成。
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公开(公告)号：CN101981636A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980110919.3
申请日：2009-02-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种静电电容大且等效串联电阻低的具备膜状电介体的电容器。该电容器具备由具有100mm2/mm3以上的比表面积的镀膜构成导电性基材(2)、以沿着导电性基材(2)的表面的方式形成的电介体膜(3)、和以隔着电介体膜(3)且与导电性基材(2)对置的方式形成的对置导电体(4)。构成导电性基材(2)的镀膜通过电解镀敷或无电解镀敷形成，其形态即是多孔质状、也可以是线状，还可以是椰菜状。
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