电容器及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101981636A

    公开(公告)日:2011-02-23

    申请号:CN200980110919.3

    申请日:2009-02-09

    Abstract: 本发明提供一种静电电容大且等效串联电阻低的具备膜状电介体的电容器。该电容器具备由具有100mm2/mm3以上的比表面积的镀膜构成导电性基材(2)、以沿着导电性基材(2)的表面的方式形成的电介体膜(3)、和以隔着电介体膜(3)且与导电性基材(2)对置的方式形成的对置导电体(4)。构成导电性基材(2)的镀膜通过电解镀敷或无电解镀敷形成,其形态即是多孔质状、也可以是线状,还可以是椰菜状。

    电容器及其制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101981636B

    公开(公告)日:2013-09-11

    申请号:CN200980110919.3

    申请日:2009-02-09

    Abstract: 本发明提供一种静电电容大且等效串联电阻低的具备膜状电介体的电容器。该电容器具备由具有100mm2/mm3以上的比表面积的镀膜构成导电性基材(2)、以沿着导电性基材(2)的表面的方式形成的电介体膜(3)、和以隔着电介体膜(3)且与导电性基材(2)对置的方式形成的对置导电体(4)。构成导电性基材(2)的镀膜通过电解镀敷或无电解镀敷形成,其形态即是多孔质状、也可以是线状,还可以是椰菜状。

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