半导体器件及其制造方法
    22.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100521119C

    公开(公告)日:2009-07-29

    申请号:CN200610099734.5

    申请日:1993-12-04

    Abstract: 一种制造半导体器件,例如薄膜晶体管的方法。在非晶硅膜之上或之下,选择形成岛状、线状、条状、点状或膜状的镍、铁、钴、钌、铑、钯、锇、铱、铂、钪、钛、钒、铬、锰、铜、锌、金、银及其硅化物,得到结晶硅膜,再以它们作起始点,在低于普通非晶硅的结晶温度下退火使其结晶化。通过在将变成晶体管有源区的半导体层之上选择形成覆盖膜,然后再使其热结晶化,构成具有薄膜晶体管的动态电路的同时,得到漏电小和迁移率高的晶体管。

    发光器件及其制作方法
    23.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100472838C

    公开(公告)日:2009-03-25

    申请号:CN200410056393.4

    申请日:2001-02-03

    Abstract: 提供了明亮和高度可靠的发光器件。阳极(102)、EL层(103)、阴极(104)和辅助电极(105)以叠层顺序地形成在反射电极(101)上。此外,阳极(102)、阴极(104)和辅助电极(105)是对可见光透明或半透明的。在这种结构中,EL层(103)中产生的光几乎全部照射到阴极(104)一侧,由此象素的有效发光面积显著增强。

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