公开(公告)号：CN102243807A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110094236.2

申请日：2007-09-12

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 远藤佑太 ,  宇都德晃 ,  冈本知广

IPC: G08G1/052

CPC classification number: G08G1/017 ,  G06K17/0022 ,  G06K19/07749 ,  G08G1/052 ,  H04B5/0056

Abstract: 本公开涉及速度测量系统以及速度测量方法。具有用于保存关于轮式车辆的信息的存储部的RFID标签被安装在轮式车辆上，并且外部询问器和RFID标签彼此交换信息。而且，具有用于保存关于轮式车辆的信息的存储部的RFID标签和用于与该RFID标签交换信息的通信装置被设置在轮式车辆上。当外部询问器和RFID标签彼此交换信息时，通信装置将状态信息保存在RFID标签的存储部中，其中的状态信息例如为：速度信息、日期与时间信息等。

公开(公告)号：CN102024428A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010293505.3

申请日：2010-09-16

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 梅崎敦司 ,  冈本知广

IPC: G09G3/34 ,  G09G3/20 ,  G02F1/167

CPC classification number: G09G3/344 ,  G09G2310/061

Abstract: 本发明提出一种在抑制显示装置的耗电量的情况下提高显示质量的新的驱动方法。其中，在第一初始化期间使所有的像素显示第一灰度级，在第二初始化期间使所有的像素显示第二灰度级，在写入期间显示目标图像并在保持期间保持图像。此外，在第一初始化期间及第二初始化期间中擦除显示多灰度级的灰度级存储显示元件的电历史。另外，在第一初始化期间、第二初始化期间、写入期间及保持期间中改变公共电极的电位。此外，与公共电极的电位同步地改变电容布线的电位。

公开(公告)号：CN101000907A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200710003898.8

申请日：2007-01-10

Applicant: 株式会社半导体能源研究所

Inventor： 细谷邦雄 ,  藤川最史 ,  冈本知广

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种低成本且高通用性的半导体器件及其制造方法，以及提高了成品率的半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件具有如下结构，即包括具有多个不同形状或不同大小的凹部的基体、以及配置在凹部中且适合于凹部的多个IC芯片。可以通过使用具有多个凹部的基体和适合于凹部的IC芯片，以低成本制造选择性地装上适合用途的功能的半导体器件。