半导体装置
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111868899A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201980019782.4

    申请日:2019-03-12

    Abstract: 提供一种电特性良好的半导体装置。提供一种电特性稳定的半导体装置。提供一种可靠性高的半导体装置。该半导体装置包括半导体层、第一绝缘层、第二绝缘层以及导电层。第一绝缘层与半导体层的顶面的一部分接触,导电层位于第一绝缘层上,第二绝缘层位于半导体层上。半导体层包含金属氧化物,包括与导电层重叠的第一区域及不与导电层重叠的第二区域。此外,第二区域与第二绝缘层接触,第二绝缘层包含氧及第一元素,第一元素是磷、硼、镁、铝和硅中的任一个以上。

    半导体装置及其制造方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111742397A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN201980014757.7

    申请日:2019-02-18

    Abstract: 提供一种电特性良好的半导体装置。提供一种电特性稳定的半导体装置。利用包括如下工序的方法制造半导体装置。在绝缘层上形成含有金属氧化物的半导体膜的第一工序。在半导体膜上形成导电膜的第二工序。在导电膜上形成第一抗蚀剂掩模并通过对导电膜进行蚀刻形成第一导电层并使不被第一导电层覆盖的半导体膜的上表面露出的第三工序。形成覆盖第一导电层的上表面及侧面并覆盖半导体膜的上表面的一部分的第二抗蚀剂掩模,通过对半导体膜进行蚀刻形成半导体层并使不被半导体层覆盖的绝缘层的上表面露出的第四工序。

    半导体装置
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110690230A

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201910929577.3

    申请日:2014-12-17

    Abstract: 提供一种包括使用氧化物半导体并通态电流大的晶体管的半导体装置。一种半导体装置,包括:设置在驱动电路部中的第一晶体管;以及设置在像素部中的第二晶体管,其中,第一晶体管的结构和第二晶体管的结构互不相同。此外,第一晶体管及第二晶体管为顶栅结构的晶体管,被用作栅电极、源电极及漏电极的导电膜不重叠。此外,在氧化物半导体膜中,在不与栅电极、源电极及漏电极重叠的区域中具有杂质元素。

    半导体装置及该半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN107658229A

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201710599967.X

    申请日:2017-07-21

    Abstract: 本发明的一个方式的目的之一是使半导体装置具有良好的电特性。另外,本发明的一个方式的目的之一是提供一种可靠性高的半导体装置。一种包含金属氧化物的半导体装置,该半导体装置包括栅电极、栅电极上的第一绝缘膜、第一绝缘膜上的金属氧化物、金属氧化物上的一对电极、以及与金属氧化物接触的第二绝缘膜,金属氧化物包括第一金属氧化物、以及与第一金属氧化物的顶面接触的第二金属氧化物,第一金属氧化物及第二金属氧化物都包含In、元素M(M是镓、铝、硅等)及Zn,第一金属氧化物具有其结晶性低于第二金属氧化物的区域,第二绝缘膜具有其厚度小于第二金属氧化物的区域。

    半导体装置及包括该半导体装置的显示装置

    公开(公告)号:CN107359202A

    公开(公告)日:2017-11-17

    申请号:CN201710317084.5

    申请日:2017-05-08

    Abstract: 本发明的一个方式的目的之一是提高具有氧化物半导体膜的晶体管的场效应迁移率及可靠性。本发明的一个方式包括:栅电极;栅电极上的绝缘膜;绝缘膜上的氧化物半导体膜;以及氧化物半导体膜上的一对电极,其中,氧化物半导体膜包括第一氧化物半导体膜及第一氧化物半导体膜上的第二氧化物半导体膜,第一氧化物半导体膜是In氧化物或In-Zn氧化物,第二氧化物半导体膜是In-M-Zn氧化物(M为Al、Ga或Y),并且,第二氧化物半导体膜包括In原子的数量为In、M和Zn原子的总数的40%以上且50%以下的区域及M原子的数量为In、M和Zn原子的总数的5%以上且30%以下的区域。

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