半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101276870A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810082459.5

    申请日:2008-03-06

    Abstract: 本发明提供一种半导体发光器件,能够降低串联电阻,可以使光取出效率提高。本发明的半导体发光器件,包括:活性层(14),放射波长λ的光;第1导电型的第1半导体层(10、12),具有设置在活性层(14)上、与活性层(14)相接的第1主面,与第1主面对置的第2主面,及与第2主面相接、与平行于第2主面的面之间具有45度以上且小于90度的斜角的侧面;第2导电型的第2半导体层(18),夹着活性层(14)与第1半导体层(10、12)对置;及第1电极(20),夹着第2半导体层(18)与活性层(14)对置;活性层(14)与第1电极(20)间的距离d依存于波长λ及第2半导体层(18)的折射率n。

    发光装置
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105023995A

    公开(公告)日:2015-11-04

    申请号:CN201510214240.6

    申请日:2015-04-29

    Abstract: 本发明提供发光效率提高的发光装置。本发明的实施方式的发光装置具备:发出近紫外光或蓝色光的激发光的发光元件;式(1)所示的将激发光变换成黄色光的黄色荧光体;以及含有将黄色荧光体包围的树脂、黄色荧光体的体积浓度为7%以下并且具有平行于发光元件的发光面的截面的截面积大于发光面的区域的黄色色变换层,(Sr1-x1Cex1)a1AlSib1Oc1Nd1 (1);其中,在式(1)中,x1、a1、b1、c1、d1满足以下的关系,0<x1≤0.1、0.6<a1<0.95、2.0<b1<3.9、0<c1<0.45、4.0<d1<5.0。

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