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公开(公告)号：CN101142086A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200580049077.7
申请日：2005-12-09
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所
Inventor： 村田和广
CPC classification number: B41J2/1637 , B41J2/162 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , B41J2/1642 , B41J2/1645 , B41J2/1646
Abstract: 本发明提供一种能够整体转印图案的具有细喷嘴孔的喷嘴板，以及制造其的方法。而且，提供在基片上以所需形状、在所需位置处形成细喷嘴孔的方法，以及由该方法获得的喷墨喷嘴板。而且，提供整体转印喷墨喷嘴板能够具有高成像效率，并能够通过简化喷嘴控制器而减少成本；以及制造其的方法。本发明中，在凝固材料的板中的细喷嘴孔由以下形成：基于计算机中的数据，根据细喷墨工艺在基片上形成三维结构，在除形成三维结构的部分之外的部分涂覆凝固材料，并且然后硬化并且去除凝固材料。
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公开(公告)号：CN1849853A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480026076.6
申请日：2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社
CPC classification number: B05D1/007 , B32B3/266 , B32B15/08 , H01L21/4867 , H01L2924/0002 , H05K3/125 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/4647 , H05K2201/0367 , H05K2203/013 , H05K2203/105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , Y10T428/24322 , H01L2924/00
Abstract: 制备衬底的方法，包括通过利用精细喷墨方法在衬底的指定位置(1)将金属微粒淀积为柱形，然后烧结产物以形成金属柱(2)的步骤。
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公开(公告)号：CN107148323A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201580043271.8
申请日：2015-08-11
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: B22F3/10 , B22F1/00 , H01L21/288 , H01B13/00
Abstract: 本发明涉及金属材料的处理装置，其具有：内部收纳样品的密闭容器，从由该密闭容器排出的气体抽出氧分子的氧泵，将该气体返回该密闭容器中的循环装置，以及处于该密闭容器内、将从该循环装置返回的该气体进行等离子体化，照射该样品的等离子体化装置。
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公开(公告)号：CN101142487B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200580049139.4
申请日：2005-12-09
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所
Inventor： 村田和广
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06711 , G01R1/06755 , Y10T29/49126
Abstract: 一种简化了制造过程并节省能量和材料的探针卡制造方法。提供了一种可以灵活应对端子间距减小、端子布置的变化、端子布置频繁改变的探针卡，以及这种探针卡的制造方法。此外，提供了在不需要为每次液体喷射进行烧结处理的情况下在短时间内形成要成为探针的精细凸块的探针卡制造方法。此外，提供了通过在探针卡与半导体芯片接触时展示出缓冲压力的效果而可以与半导体芯片均匀接触的探针卡，还提供制造该探针卡的方法。包含金属超精细微粒的液体材料通过精细喷墨方法喷射到衬底上并形成精细凸块。
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公开(公告)号：CN102970829A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210117647.3
申请日：2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社 , SIJ技术株式会社
CPC classification number: B05D1/007 , B32B3/266 , B32B15/08 , H01L21/4867 , H01L2924/0002 , H05K3/125 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/4647 , H05K2201/0367 , H05K2203/013 , H05K2203/105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , Y10T428/24322 , H01L2924/00
Abstract: 制备衬底的方法，包括通过利用精细喷墨方法在衬底的指定位置(1)将金属微粒淀积为柱形，然后烧结产物以形成金属柱(2)的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100350556C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200510051760.6
申请日：2005-03-01
Applicant: 大日本网目版制造株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
IPC: H01L21/00 , H01L21/304 , B05C5/00 , B05C11/10 , H05K3/00
CPC classification number: B01L3/0268 , B01J2219/0036 , B01J2219/00378 , B01J2219/00659 , B01J2219/00722 , B01L2300/0627 , B01L2400/027 , B01L2400/0439 , C40B40/06 , C40B60/14 , G01N35/1016 , G01N2035/1041 , H05K3/125 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明的目的是提供一种具有优良的通用性且能以高效率进行规定的处理的处理装置。在基板保持架(1)的上方设有能喷出通常粒径的溶液的液滴的通常流体喷射喷嘴(2)、能喷出比通常粒径小的微细粒径的溶液的液滴的微细流体喷射喷嘴(3)和正反射式激光位移计(4)。它们安装在同一支架上，形成头部(10)。头部(10)通过按照来自控制装置全体的控制部(50)的动作指令使X轴驱动部(41)、Y轴驱动部(42、43)和Z轴驱动部(44)动作，可以沿X、Y、Z方向自由移动。因此，能使头部(10)定位在基板保持架(1)上所保持的基板(S)上的任意位置上。由此，可以由各喷嘴向基板(S)上所希望的位置供给溶液的液滴。
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公开(公告)号：CN102970829B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210117647.3
申请日：2004-09-10
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 播磨化成株式会社 , SIJ技术株式会社
CPC classification number: B05D1/007 , B32B3/266 , B32B15/08 , H01L21/4867 , H01L2924/0002 , H05K3/125 , H05K3/245 , H05K3/4061 , H05K3/4647 , H05K2201/0367 , H05K2203/013 , H05K2203/105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , Y10T428/24322 , H01L2924/00
Abstract: 制备衬底的方法，包括通过利用精细喷墨方法在衬底的指定位置(1)将金属微粒淀积为柱形，然后烧结产物以形成金属柱(2)的步骤。
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公开(公告)号：CN101623954A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910166780.6
申请日：2005-12-09
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所
Inventor： 村田和广
CPC classification number: B41J2/1637 , B41J2/162 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , B41J2/1642 , B41J2/1645 , B41J2/1646
Abstract: 本发明提供一种能够整体转印图案的具有细喷嘴孔的喷嘴板，以及制造其的方法。而且，提供在基片上以所需形状、在所需位置处形成细喷嘴孔的方法，以及由该方法获得的喷墨喷嘴板。而且，提供整体转印喷墨喷嘴板能够具有高成像效率，并能够通过简化喷嘴控制器而减少成本；以及制造其的方法。本发明中，在凝固材料的板中的细喷嘴孔由以下形成：基于计算机中的数据，根据细喷墨工艺在基片上形成三维结构，在除形成三维结构的部分之外的部分涂覆凝固材料，并且然后硬化并且去除凝固材料。
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公开(公告)号：CN100569520C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200580049077.7
申请日：2005-12-09
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所
Inventor： 村田和广
CPC classification number: B41J2/1637 , B41J2/162 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , B41J2/1642 , B41J2/1645 , B41J2/1646
Abstract: 本发明提供一种能够整体转印图案的具有细喷嘴孔的喷嘴板，以及制造其的方法。而且，提供在基片上以所需形状、在所需位置处形成细喷嘴孔的方法，以及由该方法获得的喷墨喷嘴板。而且，提供整体转印喷墨喷嘴板能够具有高成像效率，并能够通过简化喷嘴控制器而减少成本；以及制造其的方法。本发明中，在凝固材料的板中的细喷嘴孔由以下形成：基于计算机中的数据，根据细喷墨工艺在基片上形成三维结构，在除形成三维结构的部分之外的部分涂覆凝固材料，并且然后硬化并且去除凝固材料。
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公开(公告)号：CN100461986C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN03808574.7
申请日：2003-04-11
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所
Inventor： 村田和广
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/048
Abstract: 一种印刷电路板的高速制造方法，包括步骤：在将要被构图的绝缘基板上熔化并喷射固体油墨，留下对应于图像部的部分未被喷射，用导电层对构图的绝缘基板侧进行涂覆，并通过溶解去除固体油墨部分，其中固体油墨包括作为主要成分的蜡，其中根据来自计算机的数据喷射熔化的固体油墨以便构图。
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