公开(公告)号：CN1098625C

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN97190865.6

申请日：1997-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  平井弥 ,  藤原宗良 ,  大田博 ,  本川裕一

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0409 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261

Abstract: 本发明能够减少对于电子元器件的冲击负荷，通过大幅度扩大负荷范围，提高对于电子元器件的适应能力，还能够免除手工作业，提高生产率及实现无人运转。吸嘴单元具有吸附保持电子元器件的能够自动拆装的吸嘴(2)，在前述吸嘴旋转方向及高度方向定位用的定位部(3)，利用流体将吸嘴(2)向下压紧用的压紧部(4)，切换压紧力用的流体压力切换部，切换前述吸嘴压紧力定时的定时切换部及控制所希望负荷的压力控制器。压紧力定时切换可以在将电子元器件安装在电子电路基板上之前或安装时进行。

公开(公告)号：CN102089567B

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN200980126425.4

申请日：2009-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/23 ,  F21K9/233 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V23/002 ,  F21V29/713 ,  F21V29/74 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10

Abstract: 提供一种散热特性比以往良好的应用了发光元件的灯泡形照明用光源。照明用光源(1)具有：散热构件(11)；安装基板(21)，与散热构件11的表面面接触而配置；发光部(24)，配置在安装基板的表面上；球形物（41），覆盖发光部24的光出射方向；散热构件（31），具有第一部分和第二部分，该第一部分与安装基板（21）的表面上的没有安装发光部（24）的周缘部（28）面接触，该第二部分与散热构件（11）面接触。

公开(公告)号：CN101578473B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200880002090.0

申请日：2008-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  内藤浩幸 ,  植本隆在

IPC: F21K7/00 ,  H01L33/00

Abstract: 一种限制无机发光材料中热积聚的光源。该光源包括：衬底5；已经实施在衬底5的主表面上的LED元件D21、D22、D23、D41、D42；已经形成在衬底5的主表面的还没有实施任何LED元件D21、D22、D23、D41、D42的区域的凸起11；和已经以LED元件D21、D22、D23、D41、D42和凸起11用密封件7覆盖并且密封的状态形成在衬底上的半透明密封件7。该密封件7包括无机发光材料13，无机发光材料13将来自LED元件D21、D22、D23、D41、D42的光转换为预定颜色的光。该凸起11的热导率比密封件7的热导率高。

公开(公告)号：CN102518950A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110453449.X

申请日：2010-04-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥健治 ,  富吉泰成 ,  仕田智 ,  濑户本龙海 ,  谷内昭 ,  植本隆在 ,  永井秀男

IPC: F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/009 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V29/507 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。

公开(公告)号：CN101507005B

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN200780031685.4

申请日：2007-08-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植本隆在 ,  西本惠司 ,  上野康晴 ,  仕田智

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/501 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/508 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

Abstract: 配置一种发光光源(1)，其包括：衬底(10)；形成在衬底(10)上的端子(11)和焊盘(12)；经由突起(13)安装在焊盘(12)上的发光元件(14)；以及覆盖发光元件(14)且填充在衬底(10)的主表面与发光元件(14)之间的空隙中的荧光体层(15)，其中荧光体层(15)包含荧光体和透光性基材，并且所述荧光体层(15)填充在所述空隙中的部分(15a)中的荧光体的体积含量与所述荧光体层(15)覆盖所述发光元件(14)的部分(15b)中的荧光体的体积含量彼此基本上相等。

公开(公告)号：CN102106002A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980128606.0

申请日：2009-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仕田智 ,  高桥健治 ,  宫崎光人

IPC: H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0274 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V3/00 ,  F21V23/006 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/32 ,  H01L33/64 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/053 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种在抑制光的取出效率下降的同时、散热特性良好的照明用光源。包括：安装基板；安装在安装基板上的LED(25)；和含有对从LED(25)射出的光的波长进行变换的荧光体粒子的硅树脂成形体(26)。安装基板由包含透光性或高反射性陶瓷粒子的陶瓷层(24)覆盖金属基板(23)而构成。

公开(公告)号：CN101507005A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200780031685.4

申请日：2007-08-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 植本隆在 ,  西本惠司 ,  上野康晴 ,  仕田智

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/501 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/508 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

Abstract: 配置一种发光光源(1)，其包括：衬底(10)；形成在衬底(10)上的端子(11)和焊盘(12)；经由突起(13)安装在焊盘(12)上的发光元件(14)；以及覆盖发光元件(14)且填充在衬底(10)的主表面与发光元件(14)之间的空隙中的荧光体层(15)，其中荧光体层(15)包含荧光体和透光性基材，并且所述荧光体层(15)填充在所述空隙中的部分(15a)中的荧光体的体积含量与所述荧光体层(15)覆盖所述发光元件(14)的部分(15b)中的荧光体的体积含量彼此基本上相等。

公开(公告)号：CN100470729C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200580000605.X

申请日：2005-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  平田修一 ,  辻泽孝文 ,  宫崎博州 ,  仕田智

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53265

Abstract: 在利用加热吹风消除晶片带(8)上产生的松弛的松弛消除处理中，使晶片供给用托板(6w)位于第1高度位置(H3)和第2高度位置(H1)之间的高度位置(H2)。由此，能够缩小扩展环(63)的上端部(63a)和所述晶片带的下表面之间的距离(d)，能够进行有效且均匀的处理。此外，通过以至少在该松弛消除处理结束时，避免该晶片带和所述扩展环的上端部抵接的方式设定所述高度位置，能确实防止因与所述上端部的抵接而阻碍所述晶片带的收缩动作。

公开(公告)号：CN100461358C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200580018277.6

申请日：2005-06-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上野康晴 ,  森川诚 ,  平田修一 ,  小林大范 ,  仕田智

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613

Abstract: 以往，将产生加工应变及被吸嘴吸附时产生变形、可能有损平面性的薄型化的IC芯片，利用吸附面(11b)形成平坦面的吸嘴(11)以规定载荷、与基板(4)按压，通过这样来矫正变形，伴随使电极上形成的焊锡凸点(1a)熔融进行的加热会产生热膨胀，利用吸嘴(11)的上升控制，来补偿因该热膨胀而使IC芯片与基板(4)的规定相对间隔的减少，利用吸嘴(11)的下降控制，来补偿伴随因冷却而使已热膨胀的部位的收缩会产生熔融部分的剥离作用，通过这样，实现即使是容易产生变形的薄型化的IC芯片或以窄间距形成多个电极的IC芯片等电子元器件、也能够正确地安装在基板上的电子元器件的安装方法及安装装置。

公开(公告)号：CN100391325C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200380104587.0

申请日：2003-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 尾登俊司 ,  平田修一 ,  仕田智 ,  久木原聪 ,  野间泰洋

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0061 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: 在将被基板保持移动装置(26、28)移动到规定的基板位置(P3)的零件装配完成的基板(3B)，从上述基板保持移动装置上交接给基板排出用保持体(38、39)之后，不使上述基板排出用保持体移动，而使上述基板保持移动装置移动到规定的别的基板位置(P2)，在上述别的基板位置(P2)接受新的基板(3A)。由此，可以将之后进行的由上述基板保持移动装置实现的上述新的基板的向基板装配区域(P0)的移动动作、和由上述基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的向卸载机部(34)的移载动作，不影响彼此的动作地并行进行各个动作。