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公开(公告)号：CN1319426C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN01803676.7
申请日：2001-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C23C8/26 , B30B15/062 , B32B5/02 , B32B15/08 , C23C8/02 , H05K3/022 , H05K3/4069
Abstract: 一种电路板的制造方法，包含用金属板夹住，在基板材料或通过金属箔形成电路的基板材料的两面或单面上设置金属箔或涂覆树脂的金属箔后所构成的层叠物，并至少使用加热或加压任一方式的热压工序。在金属板的双面或单面设置有硬质层，通过该硬质层，可保护金属板。因此，很少发生，在制造电路板时金属板因接触搬送用输送装置或因作业者的操作等金属板受伤的事情。并且，通过把硬质层的表面加工成平滑，容易除去粘接于金属板表面的树脂或污染物，从而能够延长金属板寿命。利用该电路板的制造方法，能够制造出低成本、高品质的电路板。
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公开(公告)号：CN1250058C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01804417.4
申请日：2001-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/095 , H05K3/1233 , H05K3/247 , H05K2201/035 , H05K2201/0355 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层电路基板的制造方法。该方法包括：孔形成工序，其在板状或片状的基板材料上开贯通或非贯通孔；填充工序，其对孔形成工序中所形成的贯通或非贯通孔使用填充装置填充糊。通过在所述填充工序中使用糊补充装置将补充用的第2糊补充到所述糊，使糊的粘度稳定并使贯通或非贯通孔内的糊的填充性良好。
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公开(公告)号：CN1243460C
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN02805318.4
申请日：2002-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4611 , B29C43/18 , B29C43/203 , B29C43/3642 , B29C70/686 , B29C2043/3655 , B29C2043/3657 , B29K2101/10 , B29K2105/0872 , B29K2105/256 , B29L2031/3425 , B30B15/061 , B32B37/26 , B32B2037/266 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 在电路形成基板的制造的热压工序中，为了改善使用的缓冲材料(1)的耐用次数，在缓冲材料(1)的表面设置具有脱模性的表面功能层，在与具备缓冲性的内部层之间设置遮断层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1229006C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN01803188.9
申请日：2001-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B5/14 , B32B15/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K2201/0245 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49156 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/249962 , Y10T428/249995 , Y10T428/2839 , Y10T442/2984 , Y10T442/607
Abstract: 本发明的电路形成基板的制造方法包含有下述工序，即：形成预浸片工序，该预浸片具有浸渍了树脂材料的纤维片和在所述纤维片上的由所述树脂材料构成的树脂层，并且所述树脂层的表面粗糙度为最大高度在10μm以下；将脱模性膜贴合于所述预浸片的所述树脂层的所述表面上的工序；在具有所述脱模性膜的所述预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序；在所述孔中填充导电糊的工序；剥离所述脱模性膜的工序；及在所述预浸片上加热压接金属箔的工序。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。
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公开(公告)号：CN1205845C
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN00108926.9
申请日：2000-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/0522 , H05K2203/1461 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种屏蔽薄膜及其制造方法，以及使用该薄膜的电路基片的制造方法。可确保屏蔽薄膜与预成型薄片之间的最佳粘接强度，可防止屏蔽薄膜与预成型薄片剥离。还可防止因形成贯通孔时产生的热量而使屏蔽薄膜与预成型薄片热粘着，可获得优质的电路基片。屏蔽薄膜具有基体部件、设置在上述基体部件上的脱模层和非脱模部。
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公开(公告)号：CN1564755A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN03801174.3
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/36 , B41F35/003 , B41M1/12 , B41N1/24 , B41N1/248 , H05K3/0052 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/09063 , H05K2201/09709 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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公开(公告)号：CN1395815A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN01803676.7
申请日：2001-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C23C8/26 , B30B15/062 , B32B5/02 , B32B15/08 , C23C8/02 , H05K3/022 , H05K3/4069
Abstract: 一种电路板的制造方法，包含用金属板夹住，在基板材料或通过金属箔形成电路的基板材料的两面或单面上设置金属箔或涂覆树脂的金属箔后所构成的层叠物，并至少使用加热或加压任一方式的热压工序。在金属板的双面或单面设置有硬质层，通过该硬质层，可保护金属板。因此，很少发生，在制造电路板时金属板因接触搬送用输送装置或因作业者的操作等金属板受伤的事情。并且，通过把硬质层的表面加工成平滑，容易除去粘接于金属板表面的树脂或污染物，从而能够延长金属板寿命。利用该电路板的制造方法，能够制造出低成本、高品质的电路板。
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公开(公告)号：CN1247016A
公开(公告)日：2000-03-08
申请号：CN98802349.0
申请日：1998-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0032 , H05K3/227 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/081 , H05K2203/085 , H05K2203/1383 , H05K2203/1388 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T156/1056 , Y10T156/1062 , Y10T428/24994 , Y10T442/2902
Abstract: 一种电路形成基板的制造方法,该方法具有应用诸如激光光束之类的能束形成孔的工序,其特征是:通过把除湿工序作为孔加工工序的前处理工序来降低基板材料的吸水率,形成贯通或非贯通的孔以便把在两面或多层上形成的电路连接起来的办法,阻止渗出到孔的内壁表面上的基板材料树脂形成树脂膜,因此,借助于防止树脂膜形成不合格可以实现高品质的孔加工,得到可靠性高的电路形成基板。
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