公开(公告)号：CN102453811B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201110326774.X

申请日：2011-10-19

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  鹫见亨 ,  黑田洋光 ,  青山正义

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种挤出成型品及其制造方法，该挤出成型品由于气孔等铸造材缺陷少或者在细线化或薄板化过程中将其除去，因此拉线性优异，且具有优异的导电率和弯曲特性。本发明的特征在于，是由连续挤出机挤出成型的由低浓度铜合金构成的挤出成型品，该挤出成型品由如下的上述低浓度铜合金构成，该低浓度铜合金含有超过2质量ppm的氧和选自由Ti、Mg、Zr、B、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr组成的组中的添加元素，余量为不可避免的杂质和铜。

公开(公告)号：CN103031464B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201210252443.0

申请日：2012-07-20

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 佐川英之 ,  青山正义 ,  黑田洋光 ,  鹫见亨 ,  藤户启辅 ,  冈田良平

IPC: C22C9/00 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45618 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01016

Abstract: 本发明的目的是提供具有高抗拉强度、伸长，并且硬度小的铜接合线。作为解决本发明课题的方法涉及一种铜接合线，其特征在于，由软质低浓度铜合金材料构成，所述软质低浓度铜合金材料包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述铜接合线的晶体组织从至少表面向内部直至线径的20%的深度为止的平均晶粒尺寸为20μm以下。