公开(公告)号：CN107922817A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201580082812.8

申请日：2015-09-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  杜晓黎 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)不具有(甲基)丙烯酰氧基的环氧树脂，并且所述粘接剂组合物实质上不含环氧树脂的阳离子聚合固化剂。

公开(公告)号：CN101688099B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN200880024283.6

申请日：2008-07-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  加藤木茂树 ,  工藤直 ,  富泽惠子

IPC: C09J133/08 ,  C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J151/04 ,  C09J183/10 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明的粘接剂组合物为含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯?丁二烯?苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯?有机硅共聚物或复合物和有机硅?(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒的组合物。

公开(公告)号：CN102559072B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201210004719.3

申请日：2008-07-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  加藤木茂树 ,  工藤直 ,  富泽惠子

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G77/442 ,  C08L83/00 ,  C09J133/04 ,  C09J183/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0212 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述粘接剂组合物含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒，所述电路连接材料用于将相对设置的一对电路部件按照使所述一对电路部件所具有的电路电极彼此被电连接的方式进行粘接。

公开(公告)号：CN105273670A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510319226.2

申请日：2015-06-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  工藤直 ,  田中胜 ,  藤绳贡

IPC: C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J133/08 ,  C09J171/12 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  H01B5/16

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体。本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂组合物和压缩回复率为10～40％的导电粒子，并用于具有第一电路电极的第一电路构件和具有第二电路电极的第二电路构件的连接，相对的第一电路电极和第二电路电极的至少一方在表面具有含Ti层。

公开(公告)号：CN102533136B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201110358228.4

申请日：2007-06-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  工藤直 ,  富泽惠子 ,  加藤木茂树

IPC: C09J4/06 ,  C09J175/16 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J175/04 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08G18/4018 ,  C08G18/4238 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/672 ,  C08G2650/56 ,  C08K5/14 ,  C08L75/04 ,  C08L2666/20 ,  C09J4/06 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J175/16 ,  C09J179/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/44 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物和电路部件的连接结构，还涉及粘接剂组合物作为电路连接材料的应用，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN104169389A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380014782.8

申请日：2013-04-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  松田和也 ,  藤绳贡

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以电路连接材料的总量为基准，自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量％，自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量％，无机微粒的含量为5～30质量％，并且所述电路连接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物。

公开(公告)号：CN111052881A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880058308.8

申请日：2018-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 大当友美子 ,  伊泽弘行 ,  工藤直 ,  森尻智树

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种电路连接用粘接剂膜1，其具备第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，第一粘接剂层2由光固化性组合物的固化物构成，第二粘接剂层3由热固性组合物构成，光固化性组合物含有：聚合性化合物；导电粒子4；以及具有选自由下述式(I)所表示的结构、下述式(II)所表示的结构和下述式(III)所表示的结构组成的组中的至少一种结构的光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN108350320A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680062847.X

申请日：2016-11-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  竹田津润 ,  田中胜 ,  立泽贵 ,  工藤直

IPC: C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：具有可自由基聚合的官能团的第1硅烷化合物、与所述第1硅烷化合物反应的第2硅烷化合物、自由基聚合性化合物(相当于所述第1硅烷化合物的化合物除外)、以及1分钟半衰期温度小于或等于120℃的过氧化物。

公开(公告)号：CN107636107A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201580080728.2

申请日：2015-06-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  柳川俊之 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物或具有通过加热而生成异氰酸酯基的结构的自由基聚合性化合物。

公开(公告)号：CN103597667B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201280027495.6

申请日：2012-06-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  小林隆伸 ,  久米雅英 ,  工藤直

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G18/7671 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2425/08 ,  C08J2433/24 ,  C08K9/02 ,  C08L75/16 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J175/06 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  C08G18/4277

Abstract: 本发明公开了一种膜状电路连接材料，所述膜状电路连接材料具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层，所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子，所述粘接剂成分含有（a）热塑性树脂、（b）固化性物质、（c）固化剂和（d）染料，所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层，该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层，所述导电粒子的平均粒径为2.0～3.5μm。