-
公开(公告)号：CN108028220B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN201780003046.0
申请日：2017-08-08
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
-
公开(公告)号：CN111869318A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980020212.7
申请日：2019-03-06
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 多区域加热器10具备外周部区域加热器40、以及第1和第2线材部41、42。外周部区域加热器40是在与中央部区域加热器30同一平面上设置于陶瓷基体30的外周部20b，且在外周部区域20b内，按照一笔画的要领遍及外周部区域20b的整个区域而从一个端部40a配线至另一个端部40b的线圈。第1线材部41从第1端子43起穿过中央部20a而连接至外周部区域加热器40的一个端部40a，俯视时的形状为曲折的形状。第2线材部42从第2端子44起穿过中央部20a而连接至外周部区域加热器40的另一个端部40b，俯视时的形状为曲折的形状。
-
公开(公告)号：CN108028220A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201780003046.0
申请日：2017-08-08
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/68792 , H05B3/283 , H05B3/74
Abstract: 一种陶瓷加热器，其在圆板状的陶瓷盘的上表面具有用于载置晶片的晶片载置面。在陶瓷盘的内周区域埋设有1个以上的内周侧加热器部件，在外周区域埋设有1个以上的外周侧加热器部件。陶瓷盘中预定区域的厚度是陶瓷盘的直径的3.9％以下，这里，预定区域是包括内周区域与外周区域的边界线的区域。
-
公开(公告)号：CN100563397C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200710089471.4
申请日：2007-03-23
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: F27D3/0084 , F27D99/0006 , F27D2099/0008 , H01L21/67103 , H01L21/68792
Abstract: 本发明的目的在于提供一种使陶瓷基体和轴的接合部切实具有高强度，由此提高制品生产率的加热装置。加热装置(1)在与埋设有电阻发热体(12)的陶瓷基体(11)的加热面(11a)相反侧的接合面上接合大致圆筒状的轴(21)，该轴(21)具有：在与上述陶瓷基体(11)的接合端部形成的凸缘部(21a)；以及，与该凸缘部(21a)连接的第一圆筒部(21b)，该凸缘部(21a)的接合部的内径D3和上述第一圆筒部(21b)的外径D1的比率D3/D1为92%以上。
-
公开(公告)号：CN1881529A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610084698.5
申请日：2006-05-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H05H1/46 , C23C16/44 , C23F4/00
CPC classification number: H01L21/67103 , H01J37/32009 , H01J37/32541 , H01J37/3255 , H01J37/32724 , H01J2237/2001 , H01L21/00
Abstract: 本发明提供一种在供电部件发热时可以减轻周边部件损伤的基板处理装置。基板处理装置(100)具备：被施加电压的电阻发热体(22)和高频电极(21)、向这些电阻发热体(22)和高频电极(21)供给电力的电阻发热体用供电部件(16)和高频电极用供电部件(11)、在这些供电部件(11、16)附近配置的周边部件(14)以及配置在供电部件(11、16)和周边部件(14)之间并且对于比250℃高的温度具有耐热性的隔热材料(12)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114051765B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202080048681.2
申请日：2020-10-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05B3/14 , H05B3/28 , H05B3/48 , H01L21/683 , H01L21/205
Abstract: 陶瓷加热器(20)具备陶瓷板(21)、圆筒状轴(26)以及导电膜(30)。陶瓷板(21)在表面具备晶片载置面(21a)，从接近晶片载置面(21a)的一侧起依次以分离的状态埋设有等离子体电极(22)和加热器电极(24)。圆筒状轴(26)从陶瓷板(21)的背面(21b)支撑陶瓷板(21)。导电膜(相当于本发明的平面屏蔽部)(30)设置于陶瓷板(21)的背面(21b)中的除了圆筒状轴(26)以外的环状区域。导电膜(30)经由在圆筒状轴(26)的外壁沿上下方向设置的导电线(31)而与金属零件(28)(地线)连接。
-
公开(公告)号：CN114051765A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202080048681.2
申请日：2020-10-28
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05B3/14 , H05B3/28 , H05B3/48 , H01L21/683 , H01L21/205
Abstract: 陶瓷加热器(20)具备陶瓷板(21)、圆筒状轴(26)以及导电膜(30)。陶瓷板(21)在表面具备晶片载置面(21a)，从接近晶片载置面(21a)的一侧起依次以分离的状态埋设有等离子体电极(22)和加热器电极(24)。圆筒状轴(26)从陶瓷板(21)的背面(21b)支撑陶瓷板(21)。导电膜(相当于本发明的平面屏蔽部)(30)设置于陶瓷板(21)的背面(21b)中的除了圆筒状轴(26)以外的环状区域。导电膜(30)经由在圆筒状轴(26)的外壁沿上下方向设置的导电线(31)而与金属零件(28)(地线)连接。
-
公开(公告)号：CN110959306B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201980003751.X
申请日：2019-07-01
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor： 海野丰
IPC: H01L21/683 , H01L21/02 , H05B3/14 , H05B3/06 , H05B3/20
Abstract: 一种陶瓷加热器(10)，具备具有晶片载置面(20a)并内置有电阻发热体(22)的陶瓷制的板(20)、和与板(20)的背面(20b)接合的筒状且陶瓷制的筒状轴(30)。在板(20)的背面具有有底的圆形凹部(23)。筒状轴(30)具有从板侧端部的外周面向半径外方向突出的板侧凸缘(32)。筒状轴(30)的板侧端部的端面(30a)的整个面与板(20)的背面(20b)中的圆形凹部(23)的外侧的接合区域(突起(24)的水平面部分(24a))接合。筒状轴(30)的板侧端部的开口的直径d1、筒状轴(30)的板侧凸缘(32)的内径d2、板(20)的圆形凹部(23)的直径D1满足d2≥d1≥D1。
-
公开(公告)号：CN108376635B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201810083616.8
申请日：2018-01-29
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶圆支承台。晶圆支承台(20)具备屏蔽片(40)和屏蔽管(42)。屏蔽片(40)在等离子体产生电极(26)与加热器电极(30)之间以与两者非接触的状态埋设于陶瓷基体(22)中。屏蔽管(42)与屏蔽片(40)电连接，从陶瓷基体(22)的背面(22b)向陶瓷轴(24)的内部(陶瓷基体(22)的外部)延伸。等离子体产生电极(26)的杆(28)以与屏蔽管(42)非接触的状态贯穿于屏蔽管(42)的内部。加热器电极(30)的配线构件(31a、32a)以与屏蔽管(42)非接触的状态配置于屏蔽管(42)的外部。
-
公开(公告)号：CN111448647A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201980006368.X
申请日：2019-02-19
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 静电卡盘加热器是约翰生-拉别克型，用于在晶片上形成导电膜。该静电卡盘加热器具有圆板状的陶瓷基体，其具备静电电极和电阻发热体；以及中空轴，其安装于陶瓷基体的与晶片载置面相反侧的面上。凸状环设置在晶片载置面，其外径比晶片的直径小。贯通孔设置为从中空轴的周壁下端贯通至晶片载置面中的凸状环的内侧。贯通孔能够从中空轴的下端向由晶片载置面、凸状环和载置在晶片载置面上的晶片包围的晶片下方空间供给气体。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
34
records
(took 0.034 seconds)
