公开(公告)号：CN118725762A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410305907.2

申请日：2024-03-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大西谦司 ,  畠山义治

IPC: C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及芯片接合片、切割芯片接合薄膜、半导体装置以及电子设备。提供一种芯片接合片，其为至少包含热塑性树脂和无机填料的芯片接合片，前述热塑性树脂含有第1热塑性树脂和平均分子量小于该第1热塑性树脂的第2热塑性树脂，所述芯片接合片在固化前的50℃下的弹性模量为2MPa以上且10MPa以下，并且130℃下的弹性模量为0.1MPa以上且1.5MPa以下。

公开(公告)号：CN112210305A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202010647825.8

申请日：2020-07-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大西谦司 ,  宍户雄一郎 ,  畠山义治 ,  吉田直子 ,  木村雄大

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜，本发明的芯片接合薄膜的120℃下的剪切损耗模量为0.03MPa以上且0.09MPa以下。

公开(公告)号：CN109790031A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780061338.X

申请日：2017-08-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畠山义治 ,  市川智昭 ,  增田将太郎 ,  前野洋平

IPC: C01B32/158

CPC classification number: C01B32/152 ,  C01B32/158

Abstract: 本发明提供一种在包括高温条件在内的宽泛温度范围内夹持力优异的碳纳米管集合体。本发明的碳纳米管集合体为由多个碳纳米管构成的片状的碳纳米管集合体，在该碳纳米管集合体的表面及/或背面接触扫描探针显微镜的探针的状态下，使该探针进行扫描而取得摩擦曲线，关于此时的FFM差分电压，210℃时的FFM差分电压相对于25℃时的FFM差分电压之比为0.3～5。

公开(公告)号：CN109641421A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780049406.0

申请日：2017-08-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畠山义治 ,  增田将太郎 ,  市川智昭 ,  前野洋平

IPC: B32B9/00 ,  B25J15/00 ,  B65G49/07 ,  B82Y30/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: C09J7/38 ,  B25J15/00 ,  B25J15/008 ,  B32B9/00 ,  B65G49/07 ,  B82Y30/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/12 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供一种粘合性结构体，其是具备形成于基材上的碳纳米管聚集体的粘合性结构体，构成该碳纳米管聚集体的碳纳米管不易脱离。本发明的粘合性结构体具备基材、中间层和碳纳米管聚集体层，该碳纳米管聚集体由多个碳纳米管聚集体构成，该中间层为包含该碳纳米管和固定剂的层，该中间层的厚度为100nm以上。

公开(公告)号：CN104341787B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201410542267.3

申请日：2011-04-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畠山义治 ,  福冈孝博 ,  长濑纯一 ,  柴田周作 ,  长塚辰树 ,  福崎沙织

IPC: C08L101/00 ,  C08K9/04

CPC classification number: B01J31/38 ,  B01J31/06 ,  B01J31/2208 ,  B01J31/2221 ,  B01J31/26 ,  B01J31/28 ,  B01J2231/005 ,  B01J2531/46 ,  B01J2531/66 ,  C01F11/183 ,  C07F3/00 ,  C07F3/003 ,  C07F5/00 ,  C07F5/003 ,  C07F7/28 ,  C07F19/00 ,  C08K9/04

Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。

公开(公告)号：CN102822098B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201180017265.7

申请日：2011-04-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畠山义治 ,  福冈孝博 ,  长濑纯一 ,  柴田周作 ,  长塚辰树 ,  福崎沙织

IPC: C01F11/18 ,  C08K9/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: B01J31/38 ,  B01J31/06 ,  B01J31/2208 ,  B01J31/2221 ,  B01J31/26 ,  B01J31/28 ,  B01J2231/005 ,  B01J2531/46 ,  B01J2531/66 ,  C01F11/183 ,  C07F3/00 ,  C07F3/003 ,  C07F5/00 ,  C07F5/003 ,  C07F7/28 ,  C07F19/00 ,  C08K9/04

Abstract: 本发明涉及(1)在无机粒子的表面具有有机基且具有负的双折射性的有机无机复合粒子、(2)具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的粒子分散树脂组合物、(3)由于有机基的空间位阻而具有催化作用的无机粒子彼此不接触的催化剂粒子、(4)通过从具有由于有机基的空间位阻而无机粒子彼此不接触的有机无机复合粒子的含有粒子的树脂成形体中除去所述有机无机复合粒子而形成了微细孔的树脂成形体、以及(5)作为配体含有总碳数为7以上的羟基羧酸的钛络合物。

公开(公告)号：CN104114620A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201380008775.7

申请日：2013-02-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 畠山义治 ,  藤川宪一 ,  山口美穗 ,  山本沙织 ,  泉谷诚治

IPC: C08J5/18 ,  C08K7/00 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00

CPC classification number: C09K5/14 ,  B29C43/24 ,  B29C43/265 ,  B29C43/30 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/04 ,  B29K2995/0013 ,  B29K2995/0094 ,  B29L2007/002 ,  B29L2031/3406 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种导热性片，其是由含有板状的氮化硼粒子(2)和橡胶成分的导热性组合物形成的导热性片(1)，氮化硼粒子(2)的含有比例为35体积％以上，导热性片(1)的相对于面方向PD的正交方向的导热率为4W/m·K以上。

公开(公告)号：CN102344690A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110092623.2

申请日：2011-04-12

Applicant: 日东电工株式会社 ,  国立大学法人东北大学

Inventor： 畠山义治 ,  福崎沙织 ,  福冈孝博 ,  阿尻雅文

IPC: C08L101/00 ,  C08K9/04 ,  C08K3/00 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08J3/212 ,  C08J2325/06 ,  Y10T428/25

Abstract: 本发明提供相分离结构体及其制造方法，该相分离结构体由树脂相和颗粒相构成，所述颗粒相与树脂相邻接，且包含在无机颗粒的表面具有有机基团的有机无机复合颗粒。颗粒相中的有机无机复合颗粒由于有机基团的位阻而至少具有无机颗粒互相不接触的形状。