公开(公告)号：CN102532807A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110428616.5

申请日：2011-12-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉本直哉 ,  市川智昭 ,  襖田光昭 ,  岩重朝仁

IPC: C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08L61/14 ,  C08G59/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物得到的半导体器件。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂：(B)不同于如下成分(C)的酚醛树脂；(C)由式(1)表示的硅烷改性的酚醛树脂，其中R1至R4可彼此相同或不同且各自独立地为氢原子或由式(a)表示的单价官能团，条件是R1至R4中至少两个为氢原子且其余中的至少一个为由式(a)表示的官能团，在式(a)中，R5为烷氧基，R6为烷氧基或烷基，R7为烷基，且n为1至50的整数；(D)固化促进剂；和(E)无机填料，其中基于所述环氧树脂组合物中有机成分的总重量，所述成分(C)的含量为0.8至30.0重量％。

公开(公告)号：CN102468192A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110348623.4

申请日：2011-11-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 岩重朝仁 ,  市川智昭 ,  杉本直哉 ,  襖田光昭 ,  保手滨洋幸 ,  秋月伸也

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08G59/62 ,  C08G59/24

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/62 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供半导体装置的制法，其为不会降低成型性及固化性、高温高湿可靠性优异的半导体装置的制法，使用含下述(A)～(D)成分的半导体密封用环氧树脂组合物对半导体元件树脂密封，在树脂密封后施加加热处理工序，此加热处理在下述(x)所示条件下进行。(A)下述通式(1)所示的环氧树脂。上述式(1)中，X为单键、-CH2-、-S-或-O-，R1～R4为-H或-CH3且相互可相同也可不同，(B)酚醛树脂。(C)胺系固化促进剂。(D)无机质填充剂。(x)由热处理时间(t分钟)与热处理温度(T℃)的关系满足t≥3.3×10-5exp(2871/T)的区域构成的热处理条件，其中，185℃≤热处理温度T℃≤300℃。

公开(公告)号：CN1783543B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200510120323.5

申请日：2005-11-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 植谷庆裕 ,  喜井敬介 ,  市川智昭 ,  萨摩道夫 ,  西川俊 ,  别所信次

IPC: H01M2/16 ,  H01M10/40 ,  C08J9/00

CPC classification number: B32B27/28 ,  B32B5/18 ,  B32B27/065 ,  B32B27/08 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/24 ,  B32B2266/0271 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/10 ,  H01M2/145 ,  H01M2/1653 ,  H01M2/1673 ,  H01M2/1686 ,  H01M10/052 ,  H01M2300/0085 ,  Y10T29/49115

Abstract: 本发明披露了用于隔板的支承有反应性聚合物的多孔膜，其在电极和隔板之间具有充分的粘合性，并可以合适地用于制备具有低内阻和高速性能的电池，还披露了制备多孔膜的方法，使用多孔膜制备电池的方法，和电极/多孔膜组合体。用于电池隔板的支承有反应性聚合物的多孔膜包括其上支承有反应性聚合物的多孔膜基底，通过使分子中具有选自3-氧杂环丁烷基和环氧基中的至少一种反应性基团的可交联聚合物和酸酐反应，由此部分交联该聚合物而获得该反应性聚合物。

公开(公告)号：CN100346506C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200480009558.0

申请日：2004-04-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 市川智昭 ,  喜井敬介 ,  植谷庆裕 ,  山本一成 ,  萨摩道夫 ,  山口睦子

IPC: H01M2/16 ,  B32B27/32

Abstract: 按照本发明，提供下述负载粘接剂的多孔膜：使用针入探针式热机械分析装置，在70g的荷重下将直径1mm的探针放置在多孔膜上，一边从室温起以升温速度2℃/分加热该多孔膜，一边测定其厚度，将此时该多孔膜的厚度变成放置了上述探针时的厚度的1/2时的温度大于或等于200℃的多孔膜作为基体材料多孔膜，在该基体材料多孔膜上负载使多官能异氰酸酯与具有能与异氰酸酯基反应的官能团的反应性聚合物反应，使其一部分交联而形成的部分交联粘接剂，由此构成电池隔板用的负载粘接剂的多孔膜。这样的多孔膜(隔板)与电极暂时粘接成为电极/隔板层叠体，在电池的制造中，通过使用该层叠体，没有电极与隔板之间的相互滑移，可高效地制造电池，而且，多孔膜(隔板)在电池的制造后，其本身在高温下不会熔解或破裂，而且，起到热收缩小的隔板作用。

公开(公告)号：CN101032042A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200580033238.3

申请日：2005-07-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 市川智昭 ,  山本一成 ,  植谷庆裕 ,  喜井敬介

IPC: H01M2/16 ,  B32B27/30 ,  H01M10/40

Abstract: 本发明提供一种负载反应性聚合物的多孔膜，其能够在电极和隔板之间实现充分粘附；降低内电阻；和高速率特性优异，该多孔膜用作电池隔板，在电池制造后，该隔板在高温下不熔解和破损，并可用作具有较小热收缩率的隔板，本发明也提供一种使用该负载反应性聚合物的多孔膜制造电池的方法。根据本发明，提供一种用于电池隔板的负载反应性聚合物的多孔膜，其特征在于，该负载反应性聚合物的多孔膜包括：多孔膜的基材多孔膜和负载在该基材多孔膜上的反应性聚合物，其中，当通过在70g荷重下将直径1mm的探针置于该多孔膜上并以2℃/分钟的升温速率从室温加热该多孔膜来测量该多孔膜的厚度，该多孔膜的厚度降低到将探针置于该多孔膜上时厚度的1/2时，所述多孔膜的温度为200℃以上；所述反应性聚合物通过使交联性聚合物与多官能异氰酸酯反应以部分交联而得到，所述交联性聚合物可通过共聚合如下物质而得到：分子中具有至少一个选自3－氧杂环丁基和环氧基的反应性基团的交联性单体；和具有能够与异氰酸酯基团反应的反应性基团的交联性单体。

公开(公告)号：CN112041972B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN201980028570.2

申请日：2019-03-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三田亮太 ,  市川智昭

IPC: H01L21/52

Abstract: 本半导体装置制造方法包括准备工序和烧结接合工序。准备工序中，准备具有层叠结构的烧结接合工件(X)，所述层叠结构包含：基板(S)、配置在其单面侧且要进行接合的多个半导体芯片(C)、以及分别夹设在各半导体芯片(C)与基板(S)之间的含有烧结性颗粒的多个烧结接合用材料层(11)。烧结接合工序中，通过在将厚度为5～5000μm且拉伸模量为2～150MPa的缓冲材料片(20)与烧结接合工件(X)重叠并夹持在一对加压面(Pa、Pa)之间的状态下，在该加压面(Pa、Pa)之间将烧结接合工件(X)沿着其层叠方向进行加压并历经加热过程，从而由各烧结接合用材料层(11)形成烧结层(12)。这种半导体装置制造方法适合在加压条件下将多个半导体芯片一并烧结接合于基板。

公开(公告)号：CN117247749A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202310676680.8

申请日：2023-06-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷口愁斗 ,  市川智昭 ,  下田麻由

IPC: C09J133/00 ,  H01L21/683 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明的课题在于提供一种粘接片，其包含大量金属颗粒并且在粘接于被粘物后的粘接强度较高。提供一种粘接片，其包含金属颗粒、环氧树脂、以及在分子中具有含有腈基的结构单元的高分子化合物，所述粘接片包含80质量％以上的前述金属颗粒，前述高分子化合物的质均分子量Mw为5万以上且80万以下。

公开(公告)号：CN111328302B

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN201880073024.6

申请日：2018-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 市川智昭 ,  菅生悠树 ,  下田麻由 ,  三田亮太

IPC: B22F1/103 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的烧结接合用组合物含有含导电性金属的烧结性颗粒。该烧结性颗粒的平均粒径为2μm以下，并且该烧结性颗粒中的粒径100nm以下的颗粒的比例为80质量％以上。本发明的烧结接合用片(10)具备由这样的烧结接合用组合物形成的粘合层。本发明的带烧结接合用片的切割带(X)具备这样的烧结接合用片(10)及切割带(20)。切割带(20)具有包含基材(21)和粘合剂层(22)的层叠结构，烧结接合用片(10)位于切割带(20)的粘合剂层(22)上。本发明的烧结接合用组合物、烧结接合用片、及带烧结接合用片的切割带适于在低负荷条件下实现基于高密度的烧结层的烧结接合。

公开(公告)号：CN112885790A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN202110028151.8

申请日：2015-11-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  土生刚志 ,  市川智昭 ,  砂原肇

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  C08J5/18 ,  C08K5/5425

Abstract: 本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。

公开(公告)号：CN112778943A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN202011185384.0

申请日：2020-10-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 市川智昭 ,  三田亮太

IPC: C09J133/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及热固性片材及切割芯片接合薄膜。本发明的热固性片材包含热固性树脂和无机颗粒作为必要成分且包含挥发成分作为任意成分，固化后的前述热固性片材中的前述无机颗粒的颗粒填充率P2相对于固化前的前述热固性片材中的前述无机颗粒的颗粒填充率P1之比P2/P1≥1.3。