公开(公告)号：CN117247749A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202310676680.8

申请日：2023-06-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷口愁斗 ,  市川智昭 ,  下田麻由

IPC: C09J133/00 ,  H01L21/683 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明的课题在于提供一种粘接片，其包含大量金属颗粒并且在粘接于被粘物后的粘接强度较高。提供一种粘接片，其包含金属颗粒、环氧树脂、以及在分子中具有含有腈基的结构单元的高分子化合物，所述粘接片包含80质量％以上的前述金属颗粒，前述高分子化合物的质均分子量Mw为5万以上且80万以下。

公开(公告)号：CN117247748A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202310676608.5

申请日：2023-06-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷口愁斗 ,  市川智昭 ,  下田麻由

IPC: C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的课题在于提供一种粘接片，其包含大量金属颗粒并且在粘接于被粘物后的粘接强度较高。提供一种粘接片，其包含金属颗粒和高分子化合物，所述高分子化合物在分子中具有含有缩水甘油基的结构单元和含有腈基的结构单元，所述粘接片包含80质量％以上的前述金属颗粒，前述高分子化合物的质均分子量Mw为3万以上且80万以下。

公开(公告)号：CN116063948A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202211331913.2

申请日：2022-10-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷口愁斗 ,  市川智昭

IPC: C09J9/02 ,  H01L21/683 ,  C09J133/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明涉及导电性粘接剂、导电性片及切割芯片接合薄膜，所述导电性粘接剂包含弹性体和金属颗粒，前述金属颗粒包含铜颗粒，前述导电性粘接剂中的羧基的摩尔浓度为2.0μmol/g以下。

公开(公告)号：CN114517067A

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202111331480.6

申请日：2021-11-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷口愁斗 ,  市川智昭

IPC: C09J133/00 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的切割芯片接合薄膜具备在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及层叠在该切割带的粘合剂层上的芯片接合层，前述芯片接合层包含基质树脂、含硫醇基化合物、以及导电性颗粒。