公开(公告)号：CN102043332A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201010511369.0

申请日：2010-10-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  平岛克俊 ,  田村康

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K1/056 ,  C08K5/20 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/3432 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/0387 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0154 ,  C08L79/04

Abstract: 一种感光性树脂组合物和带金属支撑体的电路基板及其制造方法，该感光性树脂组合物含有聚酰胺酸(A)的同时，还含有下述的(B)和(C)。且在金属支撑体上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，形成由聚酰亚胺膜形成的绝缘层。接着，在上述绝缘层上形成由规定的布线电路图案形成的导体层后，在上述导体层上形成由上述感光性树脂组合物形成的被膜，曝光、显影后，再进行加热处理，在上述导体层上形成由聚酰亚胺膜形成的被覆层，从而制造带金属支撑体的电路基板。(B)由通式(1)表示的1，4-二氢吡啶衍生物。(C)由通式(2)表示的酰胺化合物。

公开(公告)号：CN100498529C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200510055133.X

申请日：2005-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  船田靖人 ,  谷川聪

IPC: G03F7/037 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F7/031 ,  C08K5/3432 ,  C08L79/08 ,  G03F7/037 ,  C08L79/04

Abstract: 一种光敏树脂组合物，当通过光掩模曝光然后显影时，该组合物能够以高分辨率形成包括厚度为20微米或更厚的聚酰亚胺膜的图案；以及该组合物的用途，特别是形成包括聚酰亚胺膜的图案的方法。该光敏树脂组合物包括(a)聚酰胺酸；(b)特定的1，4-二氢吡啶衍生物，和(c)特定的酰亚胺丙烯酸酯化合物。

公开(公告)号：CN1670626A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510055133.X

申请日：2005-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  船田靖人 ,  谷川聪

IPC: G03F7/037 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F7/031 ,  C08K5/3432 ,  C08L79/08 ,  G03F7/037 ,  C08L79/04

Abstract: 一种光敏树脂组合物，当通过光掩模曝光然后显影时，该组合物能够以高分辨率形成包括厚度为20微米或更厚的聚酰亚胺膜的图案；以及该组合物的用途，特别是形成包括聚酰亚胺膜的图案的方法。该光敏树脂组合物包括(a)聚酰胺酸；(b)特定的1，4－二氢吡啶衍生物，和(c)特定的酰亚胺丙烯酸酯化合物。

公开(公告)号：CN1476066A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03178459.3

申请日：2003-07-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 细川和人 ,  桶结卓司 ,  藤井弘文 ,  山本康彦

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造半导体器件的方法，包括步骤：(1)在粘附薄片上的粘附层部分上形成多个导电部分，所述粘附层包括基层和粘附层；(2)把具有电极的至少一个半导体元件附加到粘附层，其中半导体元件的无电极边附加到粘附层；(3)在每个导电部分和半导体元件的每个电极之间电连接导线；(4)把半导体元件密封到密封树脂中以在粘附薄片上形成半导体器件；和(5)将粘附薄片从半导体器件脱离。此方法使表面安装型薄半导体器件的生产成为可能。

公开(公告)号：CN1409584A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02144419.6

申请日：2002-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  松井宏治 ,  多喜秀彰 ,  林俊一 ,  斋藤诚

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0393 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明公开了一种制造柔性印刷电路的方法及所得到的柔性印刷电路。该方法中，树脂溶液涂覆到在其表面上具有布线图案的电路基底上，从而形成树脂覆盖层，该方法包括步骤：用能够溶解树脂的溶剂润湿电路基底的表面；将树脂溶液涂覆到用溶剂润湿的表面上；以及干燥树脂溶液，从而形成树脂覆盖层。