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公开(公告)号：CN114555741A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080073089.8
申请日：2020-10-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J201/00 , C09J11/06 , B32B27/00 , G02B5/22
Abstract: 粘合片1具备粘合层2，所述粘合层2由波长550nm下的可见光透射率能因活性光线的照射而降低的粘合性组合物形成。粘合性组合物包含：粘合性聚合物、利用酸进行着色的化合物、和光产酸剂，所述粘合性聚合物为单体成分的聚合物。光产酸剂在波长250nm～400nm的范围中在300nm以下具有最大吸收波长。
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公开(公告)号：CN113613894A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080021401.9
申请日：2020-01-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B27/18 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J201/02 , G02B5/22 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/38 , B32B7/023
Abstract: 粘合片(1)具备：第1粘合层(2)、配置在第1粘合层2的一个面的基材(3)、以及配置在基材(3)的一个面的第2粘合层(4)。第1粘合层(2)由能通过活性光线的照射使波长550nm下的可见光透射率降低的粘合性组合物形成。基材(3)和/或第2粘合层(4)的、活性光线的平均透射率为15％以下。
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公开(公告)号：CN113573894A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080021397.6
申请日：2020-01-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B27/18 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J201/00 , C09J201/02 , G02B1/04 , G02B5/00 , C09J7/22 , C09J7/24 , C09J7/25 , C09J7/38
Abstract: 粘合剂包含：粘合性聚合物，其为单体成分的聚合物；因酸而发生着色的化合物；以及，产酸剂。粘合性聚合物的玻璃化转变温度为0℃以下。20℃～50℃下的剪切储能模量G'为1.0×104Pa以上且1.0×106Pa以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105334571A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510468563.8
申请日：2015-08-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/12 , G02B6/122 , G02B6/24 , G01N21/552
CPC classification number: G02B6/1226 , G01N21/553 , G02B6/4204 , G02B6/4292 , G02B6/4296 , G02B6/4298 , G02B6/12 , G01N21/552 , G02B6/122 , G02B6/24 , G02B2006/1209
Abstract: 使光入射到光波导中的入射方法。本发明提供一种使光入射到多模光波导的芯层的入射方法。所述光波导包括：下包层；和所述芯层，以所述芯层的至少一部分与所述下包层邻接的方式形成所述芯层。所述方法包括使光入射到所述芯层，使得：光在所述多模光波导的入射口侧端面处的光斑完全包括所述芯层的入射口；光在所述多模光波导的入射口侧端面处的光斑面积为所述芯层的入射口的面积的两倍或更大；并且光在所述芯层的入射口端面处的入射角度范围为从10°到30°。
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公开(公告)号：CN103308995A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310054895.2
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/136 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/43
Abstract: 本发明提供一种光电混装基板及其制造方法，其能够抑制光传播损耗的增大，并且在挠性方面也优异。该光电混装基板包括：在绝缘层（1）的表面形成电配线（2）而成的电路板（E）；光波导（W），其形成于该电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面；以及金属层（M），其形成于上述电路板（E）的上述绝缘层（1）的背面与上述光波导（W）之间；上述金属层（M）形成为具有多根带体（Ma）的图案，上述光波导（W）的芯体（7）配置在与上述金属层（M）的因该图案形成而被去除的去除痕迹（R1）相对应的部分。
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公开(公告)号：CN119895005A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380069724.9
申请日：2023-09-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其中，所述粘合片具有其中依次将第一粘合剂层、第二粘合剂层和基材层叠的层叠结构，第一粘合剂层的可见光透射率T1和第二粘合剂层的可见光透射率T2满足T1
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公开(公告)号：CN119301208A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380046802.3
申请日：2023-06-07
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的作为可变色粘合片的粘合片(X)具备基材(10)和粘合剂层(21)。基材(10)具有第1面(10a)、和与该第1面(10a)为相反侧的第2面(10b)。粘合剂层(21)配置于第1面(10a)上。基材(10)包含可通过外部刺激而变色的可变色层(12)。通过对可变色层(12)以线状赋予外部刺激而在该可变色层(12)内形成的变色区域的第1变色宽度W1、以及将该可变色层(12)进一步在85℃下进行了168小时的加热处理后的变色区域的第2变色宽度W2满足0.5≤W2/W1≤1.5。
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公开(公告)号：CN118318299A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202280078913.8
申请日：2022-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/36 , C08F220/22 , C08J5/18 , C08K3/01 , C08L101/00 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J201/00 , C09K5/14 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种具有良好的热传导性、并且也具备高透明性的热传导性片。本发明为一种热传导性片，其具备包含树脂和热传导性填料的树脂层，所述树脂层的总透光率为85％以上，所述树脂的折射率np为1.469以下，由所述树脂的折射率np减去所述热传导性填料的折射率nf而得到的值(np‑nf)为‑0.01以上且0.01以下。
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