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公开(公告)号：CN115698792A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180039782.8
申请日：2021-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 一种光通信模块基板，其是连接布线基板(20)和光电混载基板(30)而成的光通信模块基板，其中，所述布线基板(20)的连接用端子(22)和所述光电混载基板(30)的连接用端子(35)成为电连接点，所述光电混载基板(30)的金属加强层(37)的、夹着绝缘层(31)而与所述连接用端子(35)对置的部分针对每个端子以包围该端子的方式被去除而形成框状去除部(60)。根据该结构，充分地确保了布线基板与光电混载基板的连接点处的连接强度，而且，具备能应对高速信号传输的优异的电特性。
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公开(公告)号：CN103890116A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201280050829.1
申请日：2012-09-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C08G73/10 , C09J179/08 , B32B27/00 , B32B27/34
CPC classification number: C08G73/1082 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C09D5/20 , C09D179/08
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在更高温度下表现剥离性的热剥离型片材。提供一种热剥离型片材，其在200℃保持1分钟后的该温度下对硅晶圆的剪切粘接力为0.25kg/5×5mm以上，在大于200℃且为500℃以下的温度区域中的任意温度保持3分钟后的该温度下对硅晶圆的剪切粘接力不足0.25kg/5×5mm。
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公开(公告)号：CN102683297A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210033171.5
申请日：2012-02-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2224/29082 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495
Abstract: 提供改善由半导体元件·布线电路基板间的热膨胀系数差引起的连接不良、更确实地抑制半导体元件·布线电路基板的端子间的无机填充剂的咬入、使连接可靠性提高的密封用树脂片及用其的半导体装置、该半导体装置的制法。用于对布线电路基板与半导体元件之间的空隙进行树脂密封的密封用树脂片(1)，该树脂片(1)为含无机填充剂层(3)与不含无机填充剂层(2)的二层结构的环氧树脂组合物片，所述(3)的熔融粘度为1.0×102～2.0×104Pa·s、所述(2)的熔融粘度为1.0×103～2.0×105Pa·s、两层的粘度差为1.5×104Pa·s以上、所述(2)的厚度为设置于半导体元件的连接用电极部的高度的1/3～4/5。
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公开(公告)号：CN102130093A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010564262.2
申请日：2010-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/525 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L23/00
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/29015 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81001 , H01L2224/81136 , H01L2224/8114 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及布线电路结构体及使用该结构体的半导体装置的制造方法。在基底绝缘层(1)上形成导体层(2)作为电路图形，在其上形成端子部(3)，且在基底绝缘层(1)的上表面，在端子部的附近形成有支柱体(4)。此处使从成为连接对象的元件突出的凸起的突起高度为B，以基底绝缘层的上表面为基准面，使支柱体的高度为H、端子部的高度为h，使端子部的层厚为t，如下决定支柱体的高度H：在t＜B的情况下，满足B＜H＜h+B，此外，在t≥B的情况下，满足h＜H＜h+B。由此，支柱体作为隔离物而起作用，端子部的焊料到达元件的电极这样的压缩被抑制。
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公开(公告)号：CN1805653B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200510124334.0
申请日：2005-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/22 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/108 , H05K3/281 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K2203/025 , H05K2203/095 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/53504
Abstract: 准备由基体绝缘层和金属薄膜层(晶种层)构成的积层体。在金属薄膜层的上表面侧，使抗电镀层形成规定的图案。通过电镀在曝露于外部的金属薄膜上形成金属镀层。其后，在除去抗电镀的同时，除去抗电镀形成区域的金属薄膜层。由此，形成由金属薄膜层及金属镀层构成的导体图案。对未形成导体图案的区域的基体绝缘层的上表面侧进行粗糙化处理。在基体绝缘层及导体图案的上表面侧形成覆盖绝缘层。由此，配线电路基板完成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1805653A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200510124334.0
申请日：2005-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/22 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/108 , H05K3/281 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K2203/025 , H05K2203/095 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/53504
Abstract: 准备由基体绝缘层和金属薄膜层(晶种层)构成的积层体。在金属薄膜层的上表面侧，使抗电镀层形成规定的图案。通过电镀在曝露于外部的金属薄膜上形成金属镀层。其后，在除去抗电镀的同时，除去抗电镀形成区域的金属薄膜层。由此，形成由金属薄膜层及金属镀层构成的导体图案。对未形成导体图案的区域的基体绝缘层的上表面侧进行粗糙化处理。在基体绝缘层及导体图案的上表面侧形成覆盖绝缘层。由此，配线电路基板完成。
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公开(公告)号：CN1744799A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510089348.3
申请日：2005-07-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/117 , H05K3/22 , H05K3/244 , H05K2201/0769 , H05K2203/0278 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供具有布线电路基板：即使以微小线距形成导体图形，也能够使导体图形与绝缘层的粘附性提高，并且能够防止镀液残留在金属镀层与绝缘层之间，从而防止离子性杂质作为残渣残存，其结果是，在高温、高湿下，即使长期通电，也能够抑制离子迁移引起的短路，减少绝缘不良程度。为此，在从覆盖绝缘层4露出的挠性布线电路基板1的长度方向一端部，使在基础绝缘层2上形成的端子部5的下端部、覆盖各端子部5的金属镀层6的各侧面的下端部埋入基础绝缘层2中。由此，在形成金属镀层6时，能够防止镀液浸入它们之间。
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公开(公告)号：CN1505073A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310119642.5
申请日：2003-11-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有薄金属层的陶瓷生片，包括：底膜；形成在所述底膜的整个表面上的第一薄金属层；以预定图形的方式形成在第一薄金属层上的第二薄金属层；以及分散陶瓷粉末层，其包括粘合剂和分散在其中的陶瓷粉末，并形成在包括第一薄金属层和第二薄金属层的金属层。本发明还公开了一种用于制造使用多个具有薄金属层的陶瓷生片的陶瓷电容器的方法。
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公开(公告)号：CN115868252A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202180049751.0
申请日：2021-07-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 在光电混载基板(30)中，在绝缘层(31)的第1面侧设置有电路部(E)，该电路部(E)具有光元件安装用的焊盘(34a)、该光元件的驱动器件用的焊盘(34b)、以及包括使它们相连的布线部分(A)的电布线(Y)。另外，在所述绝缘层(31)的第2面侧设置有金属加强层(37)和其一部分与所述金属加强层重叠的光波导(W)。并且，去除所述金属加强层(37)的、与夹着所述绝缘层(31)而位于相反侧的所述布线部分(A)对置的部分，从而形成有开口部(60)。根据该光电混载基板，能够抑制金属加强层对电特性的影响，因此，能够传输更高频的电信号。
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公开(公告)号：CN115735145A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202180046061.X
申请日：2021-07-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/122
Abstract: 一种光通信模块用的光电混载基板(30)，在绝缘层(31)的第1面侧设置有电路部(E)，该电路部(E)具有光元件(32)安装用的焊盘(34a)、光元件驱动器件(33)用的焊盘(34b)、以及包括连接它们的布线部分(A)的电布线(Y)，在所述绝缘层(31)的第2面侧设置有光波导(W)。并且，覆盖所述电路部(E)的覆盖层(36)的、与所述布线部分(A)重叠的部分被去除而形成有开口部(60)，将从所述开口部(60)暴露的所述布线部分(A)用作对光元件(32)进行老化测试的老化测试用端子。根据该光电混载基板(30)，虽然是简单的结构，但能够以较高的精度可靠地执行对安装于基板(30)的光元件(32)进行的老化测试，能够以低成本提供品质可靠性优异的光通信模块。
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