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公开(公告)号：CN1747624A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510088491.0
申请日：2005-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/28 , H05K2201/0969
Abstract: 本发明提供一种部分完成的布线电路板装配片，即使在将引线与金属片绝缘的绝缘层中形成针孔时，也能够防止电镀金属沉积在金属片的表面上。本发明的装配片(100)设有金属片(1)、金属片上的隔室中的许多布线电路板形成区域(1A)和位于金属片(1)上隔室中的电镀用引线的形成区域(1B)。每个区域(1A)设有部分完成的布线电路板。该部分完成的布线电路板装设有基础绝缘层(2)、布线图案(3)和覆盖绝缘层(4)。在区域(1B)中，第一绝缘层(12)、电镀用引线(13)和第二绝缘层(14)依次层叠，在金属片(1)中，开口(16)形成在位于引线(13)下面的部分上。
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公开(公告)号：CN1638600A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410104566.5
申请日：2004-12-22
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B33/122 , G11B5/3103 , G11B5/3967 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2201/0191
Abstract: 对于由聚酰亚胺层制成的绝缘覆盖层2的厚度，在多重形成的多个布线导体1的暴露部分1A的附近，使位于相邻布线导体1之间的约中间点处的部分的厚度(T1)小于位于布线导体1上的部分的厚度(T2)。优选地，使绝缘覆盖层2的位于相邻布线导体之间的约中间点处的部分的厚度与位于布线导体上的部分的厚度相差1－5μm。结果，绝缘覆盖层不容易剥离。
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公开(公告)号：CN107846773B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201711037358.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN107846773A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711037358.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K3/188 , H05K2201/09281
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN103945642B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201410204120.3
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN102081930B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201010571841.X
申请日：2010-12-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , G11B5/455 , G11B5/486 , H05K1/056 , H05K1/118 , H05K3/305 , H05K3/4092 , H05K2201/091
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法，在电子部件与布线电路基板的连接构件中，电子部件具备多个外部端子。布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层上的导体图案。导体图案具备用于与多个外部端子进行连接的多个端子部。以外部端子与端子部相对置的方式来配置电子部件与布线电路基板。以导体图案翘曲的方式使布线电路基板弯曲，并且利用翘曲的反作用力而使端子部与外部端子相抵接，电子部件与布线电路基板进行电连接。
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公开(公告)号：CN103945642A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410204120.3
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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公开(公告)号：CN103258546A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310054743.2
申请日：2013-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B21/16 , G11B5/4826 , G11B5/4833 , G11B5/4853
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其用于搭载具有电子元件的滑撬单元，该电子元件以如下的方式被搭载：当在厚度方向上进行投影时，该电子元件形成有与用于搭载磁头的滑撬重叠的重叠部分和从滑撬突出的突出部分，其中，在带电路的悬挂基板上形成有第1开口部和第2开口部，该第1开口部沿厚度方向贯穿该带电路的悬挂基板并用于收纳重叠部分，该第2开口部与第1开口部相连通并用于收纳突出部分。
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公开(公告)号：CN102890938A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210252194.5
申请日：2012-07-19
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 大泽彻也
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/056
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板。该布线电路基板包括绝缘层和形成在绝缘层之上的导体层。绝缘层包括第1绝缘层和形成在第1绝缘层之上的第2绝缘层。导体层包括第1导体图案和第2导体图案。第1导体图案包括：第1连接部，其形成在第1绝缘层之上且形成在第2绝缘层之下；第1端子，其与第1连接部连续且与外部的电子元件电连接，并且以互相隔开间隔的方式设有至少1对，以便架设电子元件。第2导体图案包括：第2连接部，其形成在第2绝缘层之上；第2端子，其与第2连接部连续且与设置于外部的滑动件的磁头电连接。
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公开(公告)号：CN102446515A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110296268.0
申请日：2011-09-27
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 大泽彻也
IPC: G11B5/58
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4826 , G11B5/483 , G11B5/484 , G11B5/4853
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括用于形成导体层的导体区域和用于安装滑橇的安装区域，该滑橇用于装设与导体层电连接的磁头。以能够使滑橇相对于导体区域进行相对移动的方式在安装区域中安装该滑橇，且导体区域包括在滑橇相对于导体区域进行相对移动时在厚度方向上与滑橇相对的相对区域。该带电路的悬挂基板包括用于防止滑橇对相对区域造成损伤的损伤防止部。
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