公开(公告)号：CN206380092U

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201621402817.2

申请日：2016-12-20

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： R·布廖斯基 ,  M·O·格西多尼

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/04 ,  B06B1/0292 ,  B81B7/04 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0292 ,  B81B2201/047 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0792 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/15151 ,  H04R1/44 ,  H04R3/005 ,  H04R7/06 ,  H04R19/005 ,  H04R31/003 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本申请涉及多设备模块和包括该模块的装置。提供一种多设备模块，包括：第一基板，其容纳被设计成将第一环境量转换为第一电信号的第一MEMS换能器；集成电路，其被耦合到所述第一MEMS换能器以用于接收所述第一电信号；第二基板，其容纳被设计成将第二环境量转换为第二电信号的第二MEMS换能器；以及柔性印刷电路，其被机械地连接到所述第一基板和所述第二基板并且被电耦合到所述集成电路和所述第二MEMS换能器，使得所述第二电信号在使用中从所述第二MEMS换能器流向所述集成电路。本公开实施例提供了一种多设备模块，其可以根据需要被适配于不同的配置，同时降低成本和空间需求。

公开(公告)号：CN206136291U

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201620224543.6

申请日：2016-03-22

Applicant: 意法半导体股份有限公司 ,  意法半导体(马耳他)有限公司

Inventor： R·布廖斯基 ,  A·格里蒂 ,  K·弗莫萨 ,  P·A·巴巴拉

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R1/04 ,  B81B7/0061 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H04R1/06 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11

Abstract: 本公开涉及微机电麦克风和电子系统。微机电麦克风包括：衬底(2)；传感器芯片(5)，集成微机电电声换能器(35)；以及控制芯片(6)，操作性地耦合至传感器芯片(5)。传感器芯片(5)和控制芯片(6)接合至衬底(2)，并且传感器芯片(5)与控制芯片(6)部分重叠。还提供了一种电子系统，包括控制单元(205)和根据上述的微机电麦克风(1)，所述微机电麦克风(1)操作性地耦合至所述控制单元。

公开(公告)号：CN206441727U

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201621102197.0

申请日：2016-09-30

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： R·布廖斯基

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/495 ,  B81C1/00

CPC classification number: G02B26/101 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/042 ,  B81C2203/07 ,  G02B26/0833 ,  G02B26/0841

Abstract: 本公开涉及镜面组件和用于组装集成微镜面的薄片金属卷带。该镜面组件包括：半导体材料的第一芯片，形成第一微镜面；半导体材料的第二芯片，形成第二微镜面；以及整体的框架，沿着弯曲线弯曲并且包括分别承载所述第一芯片和所述第二芯片的第一支撑部分和第二支撑部分，所述第一支撑部分和所述第二支撑部分设置在所述框架的弯曲线的相对侧边上并且相对于彼此成角度倾斜设置。

公开(公告)号：CN205912258U

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201620683682.5

申请日：2016-06-30

Applicant: 意法半导体股份有限公司 ,  意法半导体(马耳他)有限公司

Inventor： R·布廖斯基

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R1/04 ,  B81B7/0061 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H04R1/06 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11

Abstract: 本公开涉及微机电麦克风和用于制造微机电麦克风的方法。微机电麦克风包括：支撑衬底，具有第一面和第二面；传感器芯片，接合至支撑衬底的第一面并且集成了微机电电声换能器；以及控制芯片，可操作地耦合至传感器芯片，控制芯片的至少一部分包括在支撑衬底的第一面和第二面之间。传感器芯片至少部分地设置在控制芯片的顶部上。

公开(公告)号：CN205590278U

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201520967336.5

申请日：2015-11-27

Applicant: 意法半导体(马耳他)有限公司 ,  意法半导体股份有限公司

Inventor： R·布廖斯基 ,  S·阿多尔诺 ,  K·方克

IPC: B81B7/02

CPC classification number: H04R1/086 ,  B81B7/0058 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00309 ,  B81C2203/0785 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R31/006

Abstract: 本公开的实施方式涉及半导体集成设备以及电子设备。该半导体集成设备(51、81；91)包括：封装体(50)，限定内部空间(8)并且具有与封装体(50)外部的环境声学连通的声进入开口(28；98b)；MEMS声换能器(21)，容纳在内部空间(8)中，并且设置有面向声进入开口(28；98b)的声学室(6)；以及过滤模块(52；82；96)，过滤模块设计成阻止具有比过滤尺寸(d1；dMAX)更大的尺寸的污染颗粒的通过，并且设置在MEMS声换能器(21)与声进入开口(28；98b)之间。过滤模块在声进入开口(28；98b)与声学室(6)之间限定至少一个直接声学路径。