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公开(公告)号：CN109346395A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811141793.3
申请日：2014-11-11
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文提供用于基板处理腔室的靶材组件的实施方式。在一些实施方式中，靶材组件包括：板，所述板包含包括中央部分及支撑部分的第一侧面；靶材，所述靶材设置于所述中央部分上；多个凹槽，所述多个凹槽形成于所述支撑部分中；及多个垫，所述多个垫部分地设置于所述多个凹槽中。
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公开(公告)号：CN107787377A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201680037325.4
申请日：2016-07-01
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/3407 , C23C14/564 , H01J37/32477 , H01J37/34 , H01J37/3488 , C23C14/50
Abstract: 本文提供处理配件及包含此处理配件的处理腔室的实施方式。在一些实施方式中，处理配件包括沉积环，所述沉积环被配置而设置在基板支撑件上，所述基板支撑件被设计为用于支撑具有给定宽度的基板，所述沉积环包含：环形带，所述环形带被配置为搁置在所述基板支撑件的下突出部分上；内唇，所述内唇从所述环形带的内缘向上延伸，其中所述内唇的内表面与所述环形带的内表面一起形成具有小于所述给定宽度的宽度的中央开口，并且其中所述环形带的上表面与所述内唇的上表面之间的深度是介于约24mm与约38mm之间；通道，所述通道设置在所述环形带的径向外侧；及外唇，所述外唇向上延伸且设置在所述通道的径向外侧。
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公开(公告)号：CN105009252B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201480010134.X
申请日：2014-03-10
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/68735 , C23C16/045 , C23C16/4585 , H01J37/32642
Abstract: 本文提供用于处理基板的方法与装置的实施方式。在一些实施方式中，一种用于基板处理腔室的处理配件可包括：环，所述环具有主体及从主体径向向内延伸的唇部，其中所述主体具有形成在主体的底部内的第一环形通道；环形导电屏蔽件，所述环形导电屏蔽件具有下方向内延伸突出部分，所述下方向内延伸突出部分终止于向上延伸部分，所述向上延伸部分被配置以与环的第一环形通道接合；及导电构件，当环设置在导电屏蔽件上时，所述导电构件将环电气耦接至导电屏蔽件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106796864A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580053146.5
申请日：2015-09-29
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 魏群奇 , 希兰库玛·萨万戴亚 , 阿南塔克里希纳·朱普迪 , 曹志涛 , 欧岳生
Abstract: 在此公开一种用于延长处理配件部件的处理寿命的方法和设备。在一些实施方式中，处理配件包括：第一环，所述第一环具有定义内径的内壁、定义外径的外壁、在内壁和外壁之间的上表面以及在内壁和外壁之间的相对的下表面，其中靠近内壁的上表面的第一部分是凹形的，且其中上表面的第二部分水平延伸远离第一部分；和第二环，所述第二环具有上表面和相对的下表面，其中下表面的第一部分经配置以安置在第一环的第二部分上，其中下表面的第二部分是凸形的，且延伸至，但不接触，第一环的上表面的凹形第一部分。
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公开(公告)号：CN104205319B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201380016084.1
申请日：2013-03-25
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/205 , C23C14/50
CPC classification number: C23C14/34 , H01J37/32091 , H01J37/321 , H01J37/32623 , H01J37/32651 , H01J37/32706 , H01J37/32715 , H01J37/3405 , H01J37/3411
Abstract: 本文提供用于处理基板的设备。在一些实施例中，一种用于处理基板的设备包含基板支撑件，所述基板支撑件可包含具有表面以在所述表面上支撑基板的介电构件；设置在所述介电构件之下的一或更多个第一导电构件且所述一或更多个第一导电构件具有与所述介电构件相邻的面对介电构件的表面；及设置在所述一或更多个第一导电构件周围且接触所述一或更多个第一导电构件的第二导电构件，使得由射频源提供至所述基板的射频能量通过沿着所述一或更多个第一导电构件的所述面对介电构件的表面且在沿着面对介电层的表面行进之后沿着实质上平行于所述一或更多个第一导电构件的外围边缘表面设置的所述第二导电构件的第一表面从所述基板支撑件径向地向外行进而返回所述射频源。
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公开(公告)号：CN105874565A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480061815.9
申请日：2014-11-11
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/203
Abstract: 本文提供用于基板处理腔室的靶材组件的实施方式。在一些实施方式中，靶材组件包括：板，所述板包含包括中央部分及支撑部分的第一侧面；靶材，所述靶材设置于所述中央部分上；多个凹槽，所述多个凹槽形成于所述支撑部分中；及多个垫，所述多个垫部分地设置于所述多个凹槽中。
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公开(公告)号：CN203103267U
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201190000306.7
申请日：2011-01-19
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/203
CPC classification number: H01J37/3411 , C23C14/34 , C23C14/564 , C23C16/4585 , H01J37/32477 , H01J37/32623 , H01L21/68714 , H01L21/68721 , Y10T428/12528
Abstract: 本实用新型涉及屏蔽件和处理套件。物理气相沉积腔室的屏蔽件包括：圆柱形外带；圆柱形内带；基部平板，其将圆柱形外带与圆柱形内带耦接以形成单件式单一构件；及多个球体，其耦接至圆柱形内带，球体向圆柱形内带的内部径向延伸。
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公开(公告)号：CN305010462S
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201830127038.4
申请日：2018-04-02
Applicant: 应用材料公司
Designer： 威廉·约翰森 , 希兰库玛·萨万戴亚 , 安东尼·吉唐·陈 , 萧·基特·海 , 帕拉沙特·普拉巴卡尔·帕布
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：靶垫。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于物理气相沉积腔靶的靶垫。
3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5．指定基本设计：设计1与设计2、设计3、设计4、设计5、设计6为相似外观设计，设计1为基本设计。
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