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公开(公告)号：CN105378564A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480039321.0
申请日：2014-06-17
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种感光性热固性树脂组合物，其耐冲击性、挠曲性等可靠性和加工精度、操作性优异，适于柔性印刷电路板的绝缘膜、尤其适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺。所述感光性热固性树脂组合物的特征在于，其包含：(A)具有酰亚胺环和羧基的聚酰亚胺树脂、(B)具有酚性羟基的树脂、(C)光产碱剂、以及(D)热固化成分。
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公开(公告)号：CN104350421A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380028583.2
申请日：2013-05-08
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: G03F7/027 , G03F7/032 , H01L21/027 , H05K3/28
Abstract: 为了能够在印刷电路板上形成能良好地显影、能长时间维持绝缘性、且机械强度优异的固化皮膜，感光性组合物含有：(A)含羧基感光性化合物、(B)光聚合引发剂、以及(C)环氧化合物，或者还含有(D)不具有羧基的感光性化合物，该感光性组合物的双键当量在不含有机溶剂和填料的状态下为400以上。另一方式中，为含有：(A’)含羧基化合物、(B)光聚合引发剂、以及(C)环氧化合物的感光性组合物，相对于前述(A’)含羧基化合物的羧基1当量，前述(C)环氧化合物的环氧基为1.5当量以上且4当量以下，该感光性组合物中所含的液态成分的含有率相对于除有机溶剂和填料之外的全部成分为5质量％以上且30质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101608053A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200810171272.2
申请日：2008-10-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , C08G59/38 , C08L63/00 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供可形成导体镀层的密合强度高、绝缘可靠性优异的层间绝缘层的热固化性树脂组合物、使用其的干膜、由这些形成层间绝缘层的多层印刷线路板。热固化性树脂组合物作为必要成分含有：(A)环氧树脂，其1分子中具有2个以上的环氧基且20℃下为液态、(B)固态环氧树脂，其1分子中具有3个以上的环氧基且40℃下为固态、(C)半固态环氧树脂，其1分子中具有2个以上的环氧基且20℃下为固态、40℃下为液态、(D)环氧固化剂以及(E)填料，且以质量比计(A)∶(B+C)＝1∶1～1∶10、(B)∶(C)＝1∶0.5～1∶2的比例含有上述3种环氧树脂。优选为，以质量比计(A)∶(B)＝1∶0.5～1∶5的比例含有(A)成分和(B)成分。
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公开(公告)号：CN101583647A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200880002299.7
申请日：2008-01-10
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08G59/62 , B32B15/08 , B32B15/092 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0353 , C08G2650/56 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L71/00 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , Y10T428/31511 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)具有芴骨架的热塑性多羟基聚醚树脂、(C)环氧固化剂及(D)填料作为必要成份。本发明还提供一种在支撑基底薄膜上形成该热固化性树脂组合物的薄膜而成的干膜、以及对片状纤维质基材进行涂布和/或浸渍所形成的预浸料。它们对基材及导体显示良好的密合性，其固化被膜具有较低的热膨胀率和高的玻璃化转变温度，兼具高耐热性和经粗化处理的粗化性，所以适于用作多层印刷线路板的树脂绝缘层(4、9)。
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公开(公告)号：CN100512605C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200480019800.2
申请日：2004-07-08
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供在对内层电路基板至少经过涂膜形成工序或薄膜层压工序的树脂绝缘层形成、开孔工序、及导体层形成工序而制造多层印刷电路板的方法中，用于形成上述树脂绝缘层的热固化性树脂组合物及热固化性粘接薄膜。热固化性树脂组合物含有作为必要成分的(A)具有羧基或酸酐基，且具有数均分子量为300～6,000的线状烃结构的聚酰亚胺树脂、(B)环氧树脂、及(C)沸点为100℃或以上的有机溶剂。热固化性粘接薄膜是在支撑体基底薄膜上，以半固化状态形成由上述热固化性树脂组合物所构成的膜而制作的。
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公开(公告)号：CN100444709C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN03132779.6
申请日：2003-08-06
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上，将得到的涂膜进行干燥后，在该干燥的涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，用热板压力机在真空下或常压下加热加压而整体成形，或者将得到的涂膜干燥后，再在其干燥涂膜上，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔以进行整体成形，加热固化。本发明还涉及由上述方法得到的一种多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1496215A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03132779.6
申请日：2003-08-06
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上，将得到的涂膜进行干燥后，在该干燥的涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，用热板压力机在真空下或常压下加热加压而整体成形，或者将得到的涂膜干燥后，再在其干燥涂膜上，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔以进行整体成形，加热固化。本发明还涉及由上述方法得到的一种多层印刷线路板。
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