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公开(公告)号：CN1384144A
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN02120638.4
申请日：2002-02-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供在组合多层印刷线路板中同时满足耐热性、电绝缘特性和导体层的粘接强度并且保存稳定性优良的热固性环氧树脂组合物及其成型体,以及采用它们制备的与高密度化对应的组合多层印刷线路板。热固性环氧树脂组合物含有:(A)1个分子内有两个以上环氧基的环氧树脂,(B)具有酚羟基的固化剂,和(C)作为固化促进剂的具有羟基和芳香环的咪唑化合物。
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公开(公告)号：CN1289600C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02120638.4
申请日：2002-02-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供在组合多层印刷线路板中同时满足耐热性、电绝缘特性和导体层的粘接强度并且保存稳定性优良的热固性环氧树脂组合物及其成型体，以及采用它们制备的与高密度化对应的组合多层印刷线路板。热固性环氧树脂组合物含有：(A)1个分子内有两个以上环氧基的环氧树脂，(B)具有酚羟基的固化剂，和(C)作为固化促进剂的具有羟基和芳香环的咪唑化合物。
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公开(公告)号：CN1823556A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200480019800.2
申请日：2004-07-08
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供在对内层电路基板至少经过涂膜形成工序或薄膜层压工序的树脂绝缘层形成、开孔工序、及导体层形成工序而制造多层印刷电路板的方法中，用于形成上述树脂绝缘层的热固化性树脂组合物及热固化性粘接薄膜。热固化性树脂组合物含有作为必要成分的(A)具有羧基或酸酐基，且具有数均分子量为300～6,000的线状烃结构的聚酰亚胺树脂、(B)环氧树脂、及(C)沸点为100℃或以上的有机溶剂。热固化性粘接薄膜是在支撑体基底薄膜上，以半固化状态形成由上述热固化性树脂组合物所构成的膜而制作的。
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公开(公告)号：CN1396943A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804252.X
申请日：2001-11-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/5086 , H05K1/095 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/1461 , Y10T428/249985
Abstract: 液状热固化性树脂组合物是含(A)环氧树脂、(B)固化催化剂及(C)填料的组合物，其特征在于，温度25℃时的粘度为1500dPa·s以下，熔融粘度10dPa·s以下的胶化时间在300秒以上，130℃的胶化时间为600秒以下。在形成含孔穴的导体回路图式的电路基板表面上，以层间树脂绝缘树脂层及导体回路层压制造印刷电路板时，以上述组合物填充孔穴，加热预固化后。将溢出孔穴表面的部分研磨除去，更进一步进行孔穴填料主固化加热加工。如此，印刷电路板的通路孔、贯通孔等的孔穴填料的作业性可顺利进行。
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公开(公告)号：CN100512605C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200480019800.2
申请日：2004-07-08
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供在对内层电路基板至少经过涂膜形成工序或薄膜层压工序的树脂绝缘层形成、开孔工序、及导体层形成工序而制造多层印刷电路板的方法中，用于形成上述树脂绝缘层的热固化性树脂组合物及热固化性粘接薄膜。热固化性树脂组合物含有作为必要成分的(A)具有羧基或酸酐基，且具有数均分子量为300～6,000的线状烃结构的聚酰亚胺树脂、(B)环氧树脂、及(C)沸点为100℃或以上的有机溶剂。热固化性粘接薄膜是在支撑体基底薄膜上，以半固化状态形成由上述热固化性树脂组合物所构成的膜而制作的。
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公开(公告)号：CN1235971C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN01804252.X
申请日：2001-11-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/5086 , H05K1/095 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/1461 , Y10T428/249985
Abstract: 液状热固化性树脂组合物是含(A)环氧树脂、(B)固化催化剂及(C)填料的组合物，其特征在于，温度25℃时的粘度为1500dPa·s以下，熔融粘度10dPa·s以下的胶化时间在300秒以上，130℃的胶化时间为600秒以下。在形成含孔穴的导体回路图式的电路基板表面上，以层间树脂绝缘树脂层及导体回路层压制造印刷电路板时，以上述组合物填充孔穴，加热预固化后。将溢出孔穴表面的部分研磨除去，更进一步进行孔穴填料主固化加热加工。如此，印刷电路板的通路孔、贯通孔等的孔穴填料的作业性可顺利进行。
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