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公开(公告)号：CN1289600C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02120638.4
申请日：2002-02-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供在组合多层印刷线路板中同时满足耐热性、电绝缘特性和导体层的粘接强度并且保存稳定性优良的热固性环氧树脂组合物及其成型体，以及采用它们制备的与高密度化对应的组合多层印刷线路板。热固性环氧树脂组合物含有：(A)1个分子内有两个以上环氧基的环氧树脂，(B)具有酚羟基的固化剂，和(C)作为固化促进剂的具有羟基和芳香环的咪唑化合物。
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公开(公告)号：CN1396943A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804252.X
申请日：2001-11-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/5086 , H05K1/095 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/1461 , Y10T428/249985
Abstract: 液状热固化性树脂组合物是含(A)环氧树脂、(B)固化催化剂及(C)填料的组合物，其特征在于，温度25℃时的粘度为1500dPa·s以下，熔融粘度10dPa·s以下的胶化时间在300秒以上，130℃的胶化时间为600秒以下。在形成含孔穴的导体回路图式的电路基板表面上，以层间树脂绝缘树脂层及导体回路层压制造印刷电路板时，以上述组合物填充孔穴，加热预固化后。将溢出孔穴表面的部分研磨除去，更进一步进行孔穴填料主固化加热加工。如此，印刷电路板的通路孔、贯通孔等的孔穴填料的作业性可顺利进行。
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公开(公告)号：CN1384144A
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN02120638.4
申请日：2002-02-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供在组合多层印刷线路板中同时满足耐热性、电绝缘特性和导体层的粘接强度并且保存稳定性优良的热固性环氧树脂组合物及其成型体,以及采用它们制备的与高密度化对应的组合多层印刷线路板。热固性环氧树脂组合物含有:(A)1个分子内有两个以上环氧基的环氧树脂,(B)具有酚羟基的固化剂,和(C)作为固化促进剂的具有羟基和芳香环的咪唑化合物。
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公开(公告)号：CN1235971C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN01804252.X
申请日：2001-11-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/5086 , H05K1/095 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/1461 , Y10T428/249985
Abstract: 液状热固化性树脂组合物是含(A)环氧树脂、(B)固化催化剂及(C)填料的组合物，其特征在于，温度25℃时的粘度为1500dPa·s以下，熔融粘度10dPa·s以下的胶化时间在300秒以上，130℃的胶化时间为600秒以下。在形成含孔穴的导体回路图式的电路基板表面上，以层间树脂绝缘树脂层及导体回路层压制造印刷电路板时，以上述组合物填充孔穴，加热预固化后。将溢出孔穴表面的部分研磨除去，更进一步进行孔穴填料主固化加热加工。如此，印刷电路板的通路孔、贯通孔等的孔穴填料的作业性可顺利进行。
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公开(公告)号：CN101303528A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810081857.5
申请日：2008-05-08
Applicant: 太阳油墨制造株式会社 , 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 提供着色光固化性树脂组合物及其固化物、干膜、印刷电路板，其可形成对由铜电路的氧化引起的变色的隐蔽性优异的阻焊层。光固化性树脂组合物，其可通过碱性水溶液显影、并含有含羧酸树脂(A)、光聚合引发剂(B)、分子中具有2个以上烯属不饱和基团的化合物(C)、以及红色着色剂(D)。
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