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公开(公告)号：CN1359410A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN00809852.2
申请日：2000-07-04
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , C08G59/621 , C08L61/06 , C08L63/00 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0959 , H05K2203/025 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , C08L2666/22 , C08L61/04
Abstract: 提供液状热固性树脂组合物及使用该组合物的印刷线路板的永久性填孔印刷线路板的方法。液状热固性树脂组合物,是含有(A)在室温呈液状的环氧树脂,(B)在室温呈液状的酚醛树脂,(C)固化催化剂,及(D)填充剂,至于该填充剂(D),含有球状填充剂及粉碎填充剂,优选为含有球状填充剂的球状微粒子填充剂及球状粗粒子填充剂。将此液状热固性树脂组合物填充于印刷线路板的孔部,加热该经予填充的组合物并予预固化,其后将由已预固化的组合物的孔部表面渗出的部分予以研磨,去除,再予加热进行本固化,可对印刷线路板永久填孔。
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公开(公告)号：CN1235971C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN01804252.X
申请日：2001-11-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/5086 , H05K1/095 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/1461 , Y10T428/249985
Abstract: 液状热固化性树脂组合物是含(A)环氧树脂、(B)固化催化剂及(C)填料的组合物，其特征在于，温度25℃时的粘度为1500dPa·s以下，熔融粘度10dPa·s以下的胶化时间在300秒以上，130℃的胶化时间为600秒以下。在形成含孔穴的导体回路图式的电路基板表面上，以层间树脂绝缘树脂层及导体回路层压制造印刷电路板时，以上述组合物填充孔穴，加热预固化后。将溢出孔穴表面的部分研磨除去，更进一步进行孔穴填料主固化加热加工。如此，印刷电路板的通路孔、贯通孔等的孔穴填料的作业性可顺利进行。
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公开(公告)号：CN1151203C
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN00809852.2
申请日：2000-07-04
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , C08G59/621 , C08L61/06 , C08L63/00 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0959 , H05K2203/025 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , C08L2666/22 , C08L61/04
Abstract: 提供液状热固性树脂组合物及使用该组合物的印刷线路板的永久性填孔印刷线路板的方法。液状热固性树脂组合物，是含有(A)在室温呈液状的环氧树脂，(B)在室温呈液状的酚醛树脂，(C)固化催化剂，及(D)填充剂，至于该填充剂(D)，含有球状填充剂及粉碎填充剂，优选为含有球状填充剂的球状微粒子填充剂及球状粗粒子填充剂。将此液状热固性树脂组合物填充于印刷线路板的孔部，加热该经予填充的组合物并予预固化，其后将由己预固化的组合物的孔部表面渗出的部分予以研磨，去除，再予加热进行本固化，可对印刷线路板永久填孔。
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公开(公告)号：CN1396943A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804252.X
申请日：2001-11-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/5086 , H05K1/095 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/1461 , Y10T428/249985
Abstract: 液状热固化性树脂组合物是含(A)环氧树脂、(B)固化催化剂及(C)填料的组合物，其特征在于，温度25℃时的粘度为1500dPa·s以下，熔融粘度10dPa·s以下的胶化时间在300秒以上，130℃的胶化时间为600秒以下。在形成含孔穴的导体回路图式的电路基板表面上，以层间树脂绝缘树脂层及导体回路层压制造印刷电路板时，以上述组合物填充孔穴，加热预固化后。将溢出孔穴表面的部分研磨除去，更进一步进行孔穴填料主固化加热加工。如此，印刷电路板的通路孔、贯通孔等的孔穴填料的作业性可顺利进行。
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