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公开(公告)号：CN119836541A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202380064097.X
申请日：2023-09-07
Applicant: 太阳油墨制造株式会社 , 大英电子株式会社 , 园部元裕
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21V23/06 , H04R1/02 , F21Y107/40 , F21Y107/80 , F21Y115/10
Abstract: 提供能够利用简单的构造简便地组装的多面体构造体。多面体构造体包括：基部，其沿着轴线延伸，且沿着表面形成有第1图案导体；以及多面体部，其与基部的沿着轴线的端部连结，具有多个平面部，且沿着多个平面部各自的表面形成有与第1图案导体电连接的第2图案导体，多个平面部分别具有多边形形状。
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公开(公告)号：CN100346184C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200480010761.X
申请日：2004-04-20
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K3/0023 , H05K3/28
Abstract: 一种光波导，在基材上形成芯部与包层部而成，其特征在于，该包层部由具有碱显影性的活性能量射线固化性和热固化性的阻焊剂组合物构成。
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公开(公告)号：CN1318474C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200380104468.5
申请日：2003-11-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08G59/40
CPC classification number: G03F7/038 , C08G59/686 , C08L63/00 , C08L101/08 , G03F7/0045 , H05K3/287 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供一种光固化性和热固化性树脂组合物，该树脂组合物包括：(A)在1分子中具有1个或多个羧基的含羧基树脂;(B)具有下述通式(I)所表示的肟键的光聚合引发剂;(C)反应性稀释剂和(D)在1分子中具有2个或更多个环氧基的环氧化合物，其特征在于：上述光聚合引发剂(B)被配合到与至少配合有上述含羧基树脂(A)和上述反应性稀释剂(C)的组合物不同的组合物中，组成至少两组分体系。
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公开(公告)号：CN1384144A
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN02120638.4
申请日：2002-02-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供在组合多层印刷线路板中同时满足耐热性、电绝缘特性和导体层的粘接强度并且保存稳定性优良的热固性环氧树脂组合物及其成型体,以及采用它们制备的与高密度化对应的组合多层印刷线路板。热固性环氧树脂组合物含有:(A)1个分子内有两个以上环氧基的环氧树脂,(B)具有酚羟基的固化剂,和(C)作为固化促进剂的具有羟基和芳香环的咪唑化合物。
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公开(公告)号：CN105917751B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201580004618.8
申请日：2015-01-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供能够防止部件安装时焊料的流动、短路的可靠性高的立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物。一种立体电路基板(10)，其具备在立体基板(1)上形成的电路(2)和部件安装部(3)。该立体电路基板(10)以部件安装部(3)开口的方式形成有阻焊层(4)，且在部件安装部(3)通过焊料安装有电子部件。阻焊层(4)优选为光致保护剂，此外，立体基板1优选为树脂成型品，且在树脂成型品上形成有电路(2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101464629A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810186447.7
申请日：2008-12-19
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种含无机氧化物的糊剂组合物和烧成物图案，其能够在抑制粘度上升的同时长期稳定地保存，并且不易引起无机氧化物的沉降分离，分散性优异。一种糊剂组合物，包含无机氧化物、水溶性分散剂以及有机粘合剂，所述水溶性分散剂具有胺值和酸值，并且胺值为20mgKOH/g以上、酸值为30mgKOH/g以上。
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公开(公告)号：CN1289600C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02120638.4
申请日：2002-02-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供在组合多层印刷线路板中同时满足耐热性、电绝缘特性和导体层的粘接强度并且保存稳定性优良的热固性环氧树脂组合物及其成型体，以及采用它们制备的与高密度化对应的组合多层印刷线路板。热固性环氧树脂组合物含有：(A)1个分子内有两个以上环氧基的环氧树脂，(B)具有酚羟基的固化剂，和(C)作为固化促进剂的具有羟基和芳香环的咪唑化合物。
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公开(公告)号：CN107436536A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710386503.0
申请日：2017-05-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物、干膜及印刷电路板的制造方法，具体提供能够高度兼备耐蚀刻性和灵敏度及分辨率、且显影性、重叠性也优异的感光性树脂组合物，具有由该组合物形成的树脂层的干膜和使用该组合物的印刷电路板的制造方法。一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂和(D)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
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公开(公告)号：CN105917751A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004618.8
申请日：2015-01-14
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H05K1/0284 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/064 , H05K3/105 , H05K3/18 , H05K3/182 , H05K3/3452 , H05K2201/09018 , H05K2201/09118 , H05K2201/2072 , H05K2203/0568 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供能够防止部件安装时焊料的流动、短路的可靠性高的立体电路基板和其使用的阻焊剂组合物。一种立体电路基板(10)，其具备在立体基板(1)上形成的电路(2)和部件安装部(3)。该立体电路基板(10)以部件安装部(3)开口的方式形成有阻焊层(4)，且在部件安装部(3)通过焊料安装有电子部件。阻焊层(4)优选为光致保护剂，此外，立体基板1优选为树脂成型品，且在树脂成型品上形成有电路(2)。
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公开(公告)号：CN1717428A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200380104468.5
申请日：2003-11-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08G59/40
CPC classification number: G03F7/038 , C08G59/686 , C08L63/00 , C08L101/08 , G03F7/0045 , H05K3/287 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供一种光固化性和热固化性树脂组合物，该树脂组合物包括：(A)在1分子中具有1个或多个羧基的含羧基树脂、(B)具有下述通式(I)所表示的肟键的光聚合引发剂、(C)反应性稀释剂和(D)在1分子中具有2个或更多个环氧基的环氧化合物，其特征在于：上述光聚合引发剂(B)被配合到与至少配合有上述含羧基树脂(A)和上述反应性稀释剂(C)的组合物不同的组合物中，组成至少两组分体系。
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