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公开(公告)号：CN111511123A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010078815.7
申请日：2020-02-03
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 提供与导体层的剥离强度的不均少、与导体层的剥离强度优异的固化物的制造方法。一种固化物的制造方法，其特征在于，以2个阶段的温度对固化性树脂组合物进行加热而使其固化，在以第1阶段的温度(T1)加热后以第2阶段的温度(T2)开始加热的工序中，下述式所示的升温速度超过30℃/分钟。升温速度(℃/分钟)＝(T2-T1)/(以T1进行了加热后到以T2开始加热为止的时间)
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公开(公告)号：CN110050514A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201780076241.6
申请日：2017-12-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供：能形成即使在不使薄膜剥离的情况下进行热固化、表面上不均也少的固化物的干膜；该干膜的树脂层的固化物；具备该固化物的印刷电路板；和，固化物的制造方法。干膜等，所述干膜的特征在于，其为在薄膜上层叠有树脂层的干膜，前述树脂层为含有热固化性树脂和固化剂的热固化性的树脂层，前述薄膜的纵向与横向的长度的热变化率(％)之差为2.7％以下，作为前述固化剂，包含选自酚醛树脂、氰酸酯树脂和活性酯树脂中的至少任2种以上。
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公开(公告)号：CN108476589A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680078987.6
申请日：2016-12-06
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供具有填埋性和平坦性优异的树脂层的干膜、以及具备使该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜，其特征在于，其具有薄膜和形成在该薄膜上的包含环氧树脂的树脂层，前述树脂层的熔融粘度在100℃下为60～5500dPa·s，前述树脂层的储能模量在100℃下为80～5500Pa，前述树脂层至少包含液态环氧树脂作为前述环氧树脂，前述液态环氧树脂的含量相对于前述环氧树脂总质量不足60质量％。
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公开(公告)号：CN105524420A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510672352.6
申请日：2015-10-16
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供干膜、固化物及印刷电路板，具体来说，提供具有与载体膜的剥离性优异、抑制了破裂和掉粉的树脂层的干膜、和具备将该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜，其特征在于，其具有树脂层，所述树脂层含有：半固体或固体的环氧树脂；固化剂或固化促进剂；填料；和至少2种溶剂，至少2种溶剂的沸点均为100℃以上，并且沸点相差5℃以上。
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公开(公告)号：CN101260221A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810006447.4
申请日：2008-02-04
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08K3/00 , C08K5/3445 , H05K3/40
Abstract: 本发明提供热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路基板的制造方法。热固化性树脂组合物含有(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)具有易被氧化剂分解的尿烷键的树脂、尤其是具有羧基或酸酐基、并且具有数均分子量为700～6000的线状烃结构的聚酰亚胺树脂、(C)环氧固化剂、以及(D)填料作为必要组分。将该组合物填充到印刷线路基板(1)的镀通孔(2)等穴部和导体电路层(3)间的凹部中并加热固化之后，实施氧化剂处理而除去上述固化的组合物层的表面部分从而露出导体电路图案，并且使基板的表面平坦。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105164189B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201480024201.3
申请日：2014-06-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2363/00 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K3/429 , H05K3/4676 , H05K2203/0537 , H05K2203/0783
Abstract: 提供具有与载体膜的剥离性优异、抑制了破裂和掉粉的树脂层的干膜、和具备将该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜，其特征在于，其为具有树脂层的干膜，所述树脂层含有热固化性树脂成分、填料和至少2种溶剂，前述至少2种溶剂的沸点均为100℃以上，且沸点相差5℃以上。
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公开(公告)号：CN103030931B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210369532.3
申请日：2012-09-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及热固性树脂填充材料以及印刷电路板，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料，及提供通过使用该热固性树脂填充材料，从而能操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、耐焊接热性能、电特性等可靠性高的印刷电路板。含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少一者中的热固性树脂填充材料中，含有选自改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为所述环氧树脂固化剂。适宜的方式中，还含有双氰胺作为所述环氧树脂固化剂。
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公开(公告)号：CN105164189A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480024201.3
申请日：2014-06-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , C08J2363/00 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K3/429 , H05K3/4676 , H05K2203/0537 , H05K2203/0783
Abstract: 提供具有与载体膜的剥离性优异、抑制了破裂和掉粉的树脂层的干膜、和具备将该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜，其特征在于，其为具有树脂层的干膜，所述树脂层含有热固化性树脂成分、填料和至少2种溶剂，前述至少2种溶剂的沸点均为100℃以上，且沸点相差5℃以上。
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公开(公告)号：CN104380197A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380025731.5
申请日：2013-05-16
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: G03F7/038 , G03F7/0045 , G03F7/027 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供能抑制裂纹的产生、且在干膜的形态下可得到B阶段状态的稳定性良好的树脂层的碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板。一种碱显影型的热固化性树脂组合物，其特征在于，包含：碱显影性树脂、热反应性化合物、高分子树脂、以及光产碱剂，通过选择性的光照射使前述碱显影性树脂与前述热反应性化合物发生加成反应，从而能够利用碱显影形成负型的图案。
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公开(公告)号：CN102796348A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210170603.7
申请日：2012-05-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供作为阻焊剂用的组合物的兼具优异的遮盖性和适合激光加工的特性的热固化性树脂组合物、使用其的干膜及印刷电路板。一种含有（A）环氧树脂、（B）着色剂和（C）固化剂的热固化性树脂组合物。（B）着色剂在波长350~550nm或570~700nm的范围中的任一范围或两个范围内具有吸光度峰，且在用于激光加工的激光的振荡波长处具有吸收。
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