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公开(公告)号：CN103030931B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210369532.3
申请日：2012-09-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及热固性树脂填充材料以及印刷电路板，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料，及提供通过使用该热固性树脂填充材料，从而能操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、耐焊接热性能、电特性等可靠性高的印刷电路板。含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少一者中的热固性树脂填充材料中，含有选自改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为所述环氧树脂固化剂。适宜的方式中，还含有双氰胺作为所述环氧树脂固化剂。
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公开(公告)号：CN1247689C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN00813226.7
申请日：2000-09-22
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 一种紫外线固化性树脂组合物，其包含含有磷原子的光聚合性化合物和含有羧基的光聚合性化合物，其在25℃的条件下表面张力为30-50mN/m。优选地，其包含：(a)分子中有一个以上的(甲基)丙烯酰基且含有磷原子的化合物、(b)分子中有一个羧基及一个(甲基)丙烯酰基的化合物、(c)分子中有一个以上(甲基)丙烯酰基的化合物、(d)流平剂及(e)光引发剂。该紫外线固化性树脂组合物是蚀刻的保护材料，特别是在制造阴罩时作为背面涂覆剂。
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公开(公告)号：CN1376178A
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN00813226.7
申请日：2000-09-22
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 一种紫外线固化性树脂组合物,其包含含有磷原子的光聚合性化合物和含有羧基的光聚合性化合物,其在25℃的条件下表面张力为30－50mN/m。优选地,其包含:(a)分子中有一个以上的(甲基)丙烯酰基且含有磷原子的化合物、(b)分子中有一个羧基及一个(甲基)丙烯酰基的化合物、(c)分子中有一个以上(甲基)丙烯酰基的化合物、(d)流平剂及(e)光引发剂。该紫外线固化性树脂组合物是蚀刻的保护材料,特别是在制造阴罩时作为背面涂覆剂。
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公开(公告)号：CN103030931A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210369532.3
申请日：2012-09-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及热固性树脂填充材料以及印刷电路板，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料，及提供通过使用该热固性树脂填充材料，从而能操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、耐焊接热性能、电特性等可靠性高的印刷电路板。含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少一者中的热固性树脂填充材料中，含有选自改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为所述环氧树脂固化剂。适宜的方式中，还含有双氰胺作为所述环氧树脂固化剂。
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