层叠结构体、干膜以及柔性印刷电路板

    公开(公告)号:CN106796402B

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN201580055810.X

    申请日:2015-10-16

    Abstract: 本发明提供挠曲性优异、适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺的层叠结构体;干膜;以及具备其固化物作为保护膜的柔性印刷电路板。一种层叠结构体,其具有:树脂层(A)、和借助树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)。树脂层(B)由包含碱溶解性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固性树脂组合物形成,且树脂层(A)由包含碱溶解性树脂和热反应性化合物、而不包含光聚合引发剂的碱显影型树脂组合物形成。

    感光性热固性树脂组合物、干膜以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN105278241B

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201510388812.2

    申请日:2015-07-03

    Abstract: 本发明涉及感光性热固性树脂组合物、干膜以及印刷电路板。提供一种挠曲性优异,适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺的感光性热固性树脂组合物。此外,提供一种具有上述组合物的固化物作为保护膜,例如覆盖层或阻焊层的印刷电路板。一种感光性热固性树脂组合物,其包含:(A)聚酰胺酰亚胺树脂,其是使含有酰亚胺化物和二异氰酸酯化合物的反应原料反应而获得的,该酰亚胺化物是使包含含羧基二胺的至少一种二胺与包含三羧酸酐的酸酐(a1)反应而获得的;(B)光产碱剂;以及(C)热固化成分。

    热固化性树脂组合物、干膜及印刷电路板

    公开(公告)号:CN102796348A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201210170603.7

    申请日:2012-05-28

    Abstract: 本发明提供作为阻焊剂用的组合物的兼具优异的遮盖性和适合激光加工的特性的热固化性树脂组合物、使用其的干膜及印刷电路板。一种含有(A)环氧树脂、(B)着色剂和(C)固化剂的热固化性树脂组合物。(B)着色剂在波长350~550nm或570~700nm的范围中的任一范围或两个范围内具有吸光度峰,且在用于激光加工的激光的振荡波长处具有吸收。

    层叠结构体、干膜和柔性印刷电路板

    公开(公告)号:CN107850847A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680041941.7

    申请日:2016-07-25

    CPC classification number: G03F7/004 G03F7/11 H05K3/28

    Abstract: 提供:挠曲性优异、适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于弯曲部(挠曲部)和安装部(非挠曲部)的同时形成工艺的层叠结构体,且能提高耐镀金性、且抑制热历程的影响而提高显影性、实现开口形状的稳定化的层叠结构体;干膜;和具有该固化物作为例如覆盖层或阻焊层等保护膜的柔性印刷电路板。一种层叠结构体,其具有:树脂层(A);和,借助树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)。树脂层(B)由包含碱溶性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固化性树脂组合物形成,且树脂层(A)由包含碱溶性树脂、热反应性化合物、以及三聚氰胺与硼酸酯化合物的混合物或三聚氰胺的有机酸盐的碱显影型树脂组合物形成。

    干膜及柔性印刷电路板

    公开(公告)号:CN107148809A

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201580056444.X

    申请日:2015-10-15

    Abstract: 提供一种耐折性等优异的干膜,另外,提供一种具有其固化物作为保护膜、例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。干膜等,所述干膜的特征在于,具有:用于与被保护物贴合的粘接面(a1)、和位于前述粘接面的相反一侧的保护面(b1),利用FT‑IR(傅立叶变换红外光谱法)的ATR法(全反射法)得到的红外线吸收光谱中,前述粘接面(a1)不具有源自酰亚胺的峰,前述保护面(b1)具有源自酰亚胺的峰,且该干膜为碱溶性。

    干膜及柔性印刷电路板

    公开(公告)号:CN106796395B

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN201580055821.8

    申请日:2015-10-13

    Abstract: 提供可满足作为柔性印刷电路板的绝缘膜的要求性能、也适于同时形成弯曲部与安装部的工艺的干膜。另外,提供具备该干膜作为保护膜、例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。一种干膜以及使用其的柔性印刷电路板,所述干膜为两种以上不同的树脂组合物层叠而成的层叠结构体的干膜,在低于100℃和100℃以上中分别至少有一个作为固化物的玻璃化转变温度。

    层叠结构体、柔性印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN105164585B

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201480021937.5

    申请日:2014-04-17

    Abstract: 提供一种能够在柔性印刷电路板上形成微细的图案、绝缘性、弯曲性优异的感光性树脂结构体、和具有其固化物作为保护膜例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。一种感光性树脂结构体,其特征在于,具有显影性粘接层(a)和显影性保护层(b),所述显影性保护层(b)介由该显影性粘接层(a)层叠在柔性印刷电路板上,至少前述显影性保护层(b)能够通过光照射而图案化,并且前述显影性粘接层(a)和前述显影性保护层(b)能够通过显影一并形成图案。

    层叠结构体
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106796400A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201580055745.0

    申请日:2015-10-13

    Abstract: 提供可满足作为柔性印刷电路板的绝缘膜的要求性能、也适于同时形成弯曲部与安装部的工艺的结构体。另外,提供具备该固化物作为保护膜、例如覆盖层或阻焊层的柔性印刷电路板。一种层叠结构体、使用其的干膜和柔性印刷电路板,该层叠结构体具有:由碱显影性树脂组合物形成的粘接层(A)、和在粘接层(A)上形成的由感光性树脂组合物形成的保护层(B),粘接层(A)与保护层(B)的膜厚的比例为A/B=0.5~50,粘接层(A)的显影速度(a)与保护层(B)的显影速度(b)的比例为a/b=1.1~100。

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