层叠结构体、干膜及柔性印刷电路板

    公开(公告)号:CN110869848A

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201880045598.2

    申请日:2018-06-26

    Abstract: 提供具有高达迄今为止以上的弯曲性、特别是对过度的接缝折叠具有优异的抗裂性的层叠结构体、干膜、及、具有其固化物作为保护膜的柔性印刷电路板。一种层叠结构体,其具有:树脂层(A)、和隔着树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)。树脂层(B)由包含碱溶解性树脂、光聚合引发剂、热反应性化合物及嵌段共聚物的感光性热固化性树脂组合物形成,并且树脂层(A)由包含碱溶解性树脂及热反应性化合物的碱显影型树脂组合物形成。

    热固化性树脂组合物
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101845134A

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN200910224842.4

    申请日:2009-11-26

    Abstract: 本发明提供热固化性树脂组合物、使用其的印刷电路板以及发光元件用反射板,所述热固化性树脂组合物能够获得良好的保存稳定性,并且其固化物能够获得良好的耐热性、耐光性。热固化性树脂组合物的特征在于,其是混合使用A剂和B剂的双组分型的热固化性树脂组合物,A剂含有苯乙烯-马来酸酐的共聚物和有机溶剂,B剂含有多官能脂环式环氧树脂和无机填料。

    干膜和印刷电路板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111757588A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010197889.2

    申请日:2020-03-19

    Abstract: 本发明提供干膜和印刷电路板,具体来说,[课题]提供:防止印刷电路板的电路间的起泡的发生、且电路上的边缘部的膜不变薄而具有平滑性的干膜、和具有其固化物作为保护膜、例如覆盖层、阻焊层和层间绝缘材料的印刷电路板。[解决方案]一种干膜(10),其包含:第一分隔膜(11)、将第一分隔膜剥离而形成于印刷电路板的树脂层(A)(12)、及隔着树脂层(A)形成于印刷电路板的树脂层(B)(13)的、至少二层的树脂层、和作为树脂层的支撑体的第二分隔膜(14)。树脂层(B)的熔融粘度大于树脂层(A)的熔融粘度,且树脂层(B)的熔融粘度与树脂层(A)的熔融粘度之差在60℃~100℃下为10000dPa·s以上且600000dPa·s以下。

    层叠结构体、干膜和柔性印刷电路板

    公开(公告)号:CN107850847A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680041941.7

    申请日:2016-07-25

    CPC classification number: G03F7/004 G03F7/11 H05K3/28

    Abstract: 提供:挠曲性优异、适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于弯曲部(挠曲部)和安装部(非挠曲部)的同时形成工艺的层叠结构体,且能提高耐镀金性、且抑制热历程的影响而提高显影性、实现开口形状的稳定化的层叠结构体;干膜;和具有该固化物作为例如覆盖层或阻焊层等保护膜的柔性印刷电路板。一种层叠结构体,其具有:树脂层(A);和,借助树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)。树脂层(B)由包含碱溶性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固化性树脂组合物形成,且树脂层(A)由包含碱溶性树脂、热反应性化合物、以及三聚氰胺与硼酸酯化合物的混合物或三聚氰胺的有机酸盐的碱显影型树脂组合物形成。

    层叠结构体、干膜和柔性印刷电路板

    公开(公告)号:CN107850847B

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201680041941.7

    申请日:2016-07-25

    Abstract: 提供:挠曲性优异、适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别是适于弯曲部(挠曲部)和安装部(非挠曲部)的同时形成工艺的层叠结构体,且能提高耐镀金性、且抑制热历程的影响而提高显影性、实现开口形状的稳定化的层叠结构体;干膜;和具有该固化物作为例如覆盖层或阻焊层等保护膜的柔性印刷电路板。一种层叠结构体,其具有:树脂层(A);和,借助树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)。树脂层(B)由包含碱溶性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固化性树脂组合物形成,且树脂层(A)由包含碱溶性树脂、热反应性化合物、以及三聚氰胺与硼酸酯化合物的混合物或三聚氰胺的有机酸盐的碱显影型树脂组合物形成。

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