导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路

    公开(公告)号:CN104678703A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201510078808.6

    申请日:2013-11-15

    Abstract: 本发明提供导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路,具体来说提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性和分辨率、而且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路,所述导电性树脂组合物包含:含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯化合物。

    导电性树脂组合物及导电电路

    公开(公告)号:CN103969951A

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201410044179.0

    申请日:2014-01-30

    Abstract: 本发明提供导电性树脂组合物及导电电路,具体来说提供不使光特性降低、比电阻值低的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物所形成的导电电路。本发明提供包含含羧基树脂、导电性粉末、反应性稀释剂、对h线具有吸收波长的光聚合引发剂、热固化性成分、以及吩噻嗪的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物所形成的导电电路。

    导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路

    公开(公告)号:CN103823333A

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201310573718.5

    申请日:2013-11-15

    Abstract: 本发明提供导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路,具体来说提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性和分辨率、而且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路,所述导电性树脂组合物包含:含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯化合物。

    干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN110300493A

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201910098843.2

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明涉及干膜、固化物和电子部件。提供:树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜、和该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。干膜等,所述干膜的特征在于,具备:载体膜、树脂层和保护膜,前述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜,前述树脂层包含:无机填料;玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂;和环氧树脂,前述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为前述环氧树脂。

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