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公开(公告)号：CN104345561B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201410366813.2
申请日：2014-07-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供可以提高涂膜强度、密合性的导电性树脂组合物及其固化物。本发明的导电性树脂组合物包含：不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、以及封端异氰酸酯，前述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。
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公开(公告)号：CN114040843A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202080047080.X
申请日：2020-06-23
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: B32B15/01 , B32B15/20 , B32B15/09 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/085 , B32B27/36 , B32B27/32 , B32B33/00 , H05K1/05 , C09D163/00 , C09D7/62
Abstract: 提供：激光开孔加工性和耐回流焊性优异、且树脂层的固化物为低介质损耗角正切的、具有极薄铜箔和树脂层的层叠体等。为层叠体等，所述层叠体的特征在于，依次至少具有：载体箔、厚度0.1～6μm的极薄铜箔和树脂层，前述树脂层包含：(A)环氧树脂、(B)具有活性酯基的化合物和(C)无机填料。
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公开(公告)号：CN106019834A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201510817366.2
申请日：2015-11-23
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电性树脂组合物及导电电路，具体来说，本发明提供一种满足高精细的导电电路所要求的低电阻及密合性、且抑制显影残渣的产生、并且能够形成具有优异分辨率的微细的导电电路的导电性树脂组合物及使用其形成的导电电路。一种导电性树脂组合物，其含有：含羧基树脂、导电性粉末、含羧基(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂及热固化性成分。
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公开(公告)号：CN104678703A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510078808.6
申请日：2013-11-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路，具体来说提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性和分辨率、而且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述导电性树脂组合物包含：含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯化合物。
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公开(公告)号：CN103969951A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410044179.0
申请日：2014-01-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电性树脂组合物及导电电路，具体来说提供不使光特性降低、比电阻值低的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物所形成的导电电路。本发明提供包含含羧基树脂、导电性粉末、反应性稀释剂、对h线具有吸收波长的光聚合引发剂、热固化性成分、以及吩噻嗪的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物所形成的导电电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103823333A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310573718.5
申请日：2013-11-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路，具体来说提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性和分辨率、而且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述导电性树脂组合物包含：含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯化合物。
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公开(公告)号：CN108476589B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201680078987.6
申请日：2016-12-06
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供具有填埋性和平坦性优异的树脂层的干膜、以及具备使该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜，其特征在于，其具有薄膜和形成在该薄膜上的包含环氧树脂的树脂层，前述树脂层的熔融粘度在100℃下为60～5500dPa·s，前述树脂层的储能模量在100℃下为80～5500Pa，前述树脂层至少包含液态环氧树脂作为前述环氧树脂，前述液态环氧树脂的含量相对于前述环氧树脂总质量不足60质量％。
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公开(公告)号：CN111742014A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201880089860.3
申请日：2018-12-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供：适于制造外观检查中的识别性优异的小型的层叠型电子部件的层叠型电子部件用树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、设置包含该固化物的保护层而成的层叠型电子部件、和具有该层叠型电子部件的印刷电路板。为层叠型电子部件用树脂组合物等，所述层叠型电子部件用树脂组合物的特征在于，其为用于层叠型电子部件的保护层的树脂组合物，所述层叠型电子部件是将电极层与绝缘层交替地层叠、且在层叠方向的两端面设置前述保护层而成的，所述树脂组合物包含：固化性树脂、无机填料和着色剂。
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公开(公告)号：CN110300493A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910098843.2
申请日：2019-01-31
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及干膜、固化物和电子部件。提供：树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜、和该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。干膜等，所述干膜的特征在于，具备：载体膜、树脂层和保护膜，前述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜，前述树脂层包含：无机填料；玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂；和环氧树脂，前述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为前述环氧树脂。
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公开(公告)号：CN113195584A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980079757.5
申请日：2019-12-04
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: [课题]提供：可以得到具备高的耐热性、低介质损耗角正切、和对导体的密合性高的固化物的固化性树脂组合物、包含其的干膜、带树脂的铜箔、固化物和电子部件。[解决方案]得到了固化性树脂组合物、包含其的干膜、带树脂的铜箔、固化物和电子部件，所述固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂和(B)具有活性酯基的化合物，组合物中的前述(A)环氧树脂的环氧基的总量/前述(B)具有活性酯基的化合物的活性酯基的总量之比为0.2～0.6。
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