光固化性热固化性树脂组合物和干膜以及使用这些的印刷线路板

    公开(公告)号:CN101464632A

    公开(公告)日:2009-06-24

    申请号:CN200810186458.5

    申请日:2008-12-19

    Abstract: 本发明提供光固化性热固化性树脂组合物和干膜以及使用这些的印刷线路板,该光固化性热固化性树脂组合物在形成设有孔部的抗蚀图案时,没有孔部周边部残留毛刺状的部分、或者成为比规定的孔径小的孔部这样的问题,可形成如规定的曝光图案那样的抗蚀图案,因而提供生产率良好且可靠性高的印刷线路板。提供一种光固化性热固化性树脂组合物和干膜,其特征在于,该光固化性热固化性树脂组合物和干膜为了形成设有孔部的抗蚀图案而使用,其中,作为同时含有光固化性成分和热固化性成分的光聚合引发剂,使用含磷光聚合引发剂。适合的是,上述含磷光聚合引发剂为酰基氧化膦系光聚合引发剂。

    热固化性树脂组合物、干膜和印刷线路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101798438A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200910163613.6

    申请日:2009-07-30

    Abstract: 本发明提供热固化性树脂组合物、干膜和印刷线路板及其制造方法,具体来说,本发明提供可获得兼有除胶渣性和耐除胶渣性的树脂绝缘层的热固化性树脂组合物、使用该热固化性树脂组合物的干膜、印刷线路板及其制造方法。本发明的热固化性树脂组合物的特征在于,含有:酚醛树脂;包含在20℃为液态的环氧树脂和在40℃为固态的环氧树脂的混合物;无机填充剂,并且酚醛树脂的酚性羟基与上述混合物的环氧基的配合比为以当量比计0.3~1.0。

    固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN111708251A

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN202010012701.2

    申请日:2020-01-07

    Abstract: 本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件。提供虽然无机填料的配混量多但是在与铜箔的密合性和分辨率方面优异的固化性树脂组合物等。一种固化性树脂组合物,其特征在于,包含:(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧树脂、和(D)无机填料,前述(D)无机填料的配混量以固体成分换算计为50质量%以上,实质上除前述(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂以外不含有具有烯属不饱和基团的有机化合物,作为前述(C)环氧树脂,包含:(C-1)在20℃下为液态的液态环氧树脂;(C-2)在20℃下为固体状、且在40℃下为液态的半固体环氧树脂;和,(C-3)在40℃下为固体状的固体环氧树脂。

    光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板

    公开(公告)号:CN104049457A

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201410088664.8

    申请日:2014-03-11

    Abstract: 本发明提供与基板的密合性和挠性优异,而且固化物的裂纹、翘曲的产生率低,进而分辨率优异的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。可以获得如下的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、固化物、以及包含它们的印刷电路板,所述可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物的特征在于,该光固化性树脂组合物含有:(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、和(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料,其中,相对于光固化性树脂组合物的总量,前述(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料的配混量为60质量%以上。

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