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公开(公告)号：CN1193056C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN01803841.7
申请日：2001-01-17
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: G03F7/027 , C08F269/00 , C08F283/00 , C08F283/10 , C08G59/1494 , C08G59/4292 , C08L51/08 , G03F7/038 , G03F7/0388 , H05K3/287 , H05K3/4676
Abstract: 本发明提供含规则重复的相异芳环的线状多核环氧化合物，特别是高软化点的以联苯骨架或双酚骨架与萘骨架交替共聚的交替共聚型线状多核环氧化合物。以含不饱和基的单羧酸与该多核环氧化合物反应，可得光硬性及热固化性的线状多核环氧丙烯酸酯化合物、又，以多元酸酐与该多核环氧丙烯酸酯化合物反应，可得碱水溶液可溶的活性能线固化性树脂。本发明还提供含有(A)上述活性能线固化性树脂，(B)感光性(甲基)丙烯酸酯化合物(C)光聚合引发剂，以及(D)多官能环氧化合物，的可碱显影的光固化性·热固化性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1396937A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01803841.7
申请日：2001-01-17
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: G03F7/027 , C08F269/00 , C08F283/00 , C08F283/10 , C08G59/1494 , C08G59/4292 , C08L51/08 , G03F7/038 , G03F7/0388 , H05K3/287 , H05K3/4676
Abstract: 本发明提供含规则重复的相异芳环的线状多核环氧化合物，特别是高软化点的以联苯骨架或双酚骨架与萘骨架交替共聚的交替共聚型线状多核环氧化合物。以含不饱和基的单羧酸与该多核环氧化合物反应，可得光硬性及热固化性的线状多核环氧丙烯酸酯化合物、又，以多元酸酐与该多核环氧丙烯酸酯化合物反应，可得碱水溶液可溶的活性能线固化性树脂。本发明还提供含有(A)上述活性能线固化性树脂，(B)感光性(甲基)丙烯酸酯化合物(C)光聚合引发剂，以及(D)多官能环氧化合物，的可碱显影的光固化性·热固化性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN101798438A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200910163613.6
申请日：2009-07-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供热固化性树脂组合物、干膜和印刷线路板及其制造方法，具体来说，本发明提供可获得兼有除胶渣性和耐除胶渣性的树脂绝缘层的热固化性树脂组合物、使用该热固化性树脂组合物的干膜、印刷线路板及其制造方法。本发明的热固化性树脂组合物的特征在于，含有：酚醛树脂；包含在20℃为液态的环氧树脂和在40℃为固态的环氧树脂的混合物；无机填充剂，并且酚醛树脂的酚性羟基与上述混合物的环氧基的配合比为以当量比计0.3～1.0。
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公开(公告)号：CN100457809C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200510005286.3
申请日：2005-02-04
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08K5/521 , C08L67/06 , C09D167/06
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物及其固化涂膜，该树脂组合物水解性低，在焊料耐热性、化学耐性、密合性、电绝缘性等方面优良，且不含卤素、具有稳定的阻燃性，进一步的，还涉及适合用于半导体载带和挠性印刷线路板的阻焊剂的热固性树脂组合物及其固化涂膜，该树脂组合物耐折性优良，固化后的扭曲较小。该热固性树脂组合物含有：(A)一分子中具有1个以上羧基和乙烯类不饱和基的含羧基不饱和聚酯树脂、(B)一分子中具有2个以上环氧基的树脂、(C)胺类活性氢化合物和(D)下述通式(I)所示的磷酸酰胺化合物。
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