光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN105190438B

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201480024944.0

    申请日:2014-06-02

    Inventor: 植田千穂

    Abstract: 一种光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)含羧基树脂、(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂、(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂、(C)光聚合引发剂及(D)着色剂,(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂的环氧基(B1)和(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂的环氧基(B’1)的总和相对于(A)含羧基树脂的羧基1当量为0.8当量以上且2.2当量以下,使用前述光固化性热固化性树脂组合物形成的膜厚20μm的干燥涂膜在波长600nm下的透射率为25%以下。

    光固化热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN105190438A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201480024944.0

    申请日:2014-06-02

    Inventor: 植田千穂

    Abstract: 一种光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)含羧基树脂、(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂、(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂、(C)光聚合引发剂及(D)着色剂,(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂的环氧基(B1)和(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂的环氧基(B’1)的总和相对于(A)含羧基树脂的羧基1当量为0.8当量以上且2.2当量以下,使用前述光固化性热固化性树脂组合物形成的膜厚20μm的干燥涂膜在波长600nm下的透射率为25%以下。

    光固化热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板

    公开(公告)号:CN110609446A

    公开(公告)日:2019-12-24

    申请号:CN201910864518.2

    申请日:2014-06-02

    Inventor: 植田千穂

    Abstract: 本发明提供光固化热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。本发明的光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)含羧基树脂、(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂、(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂、(C)光聚合引发剂及(D)着色剂,(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂的环氧基(B1)和(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂的环氧基(B’1)的总和相对于(A)含羧基树脂的羧基1当量为0.8当量以上且2.2当量以下,使用前述光固化性热固化性树脂组合物形成的膜厚20μm的干燥涂膜在波长600nm下的透射率为25%以下。

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