光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板

    公开(公告)号:CN101846882A

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN201010139611.6

    申请日:2010-03-22

    Abstract: 本发明提供光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板。一种碱显影性的光固化性热固化性树脂组合物,其含有(A)环氧树脂、(B)含羧基树脂和(C)光聚合引发剂,前述环氧树脂(A)是具有下述通式(I)所示结构的2官能联苯环氧树脂(A-1)和环氧树脂(A-2)的混合物,环氧树脂(A-2)是选自双酚A型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂和联苯酚酚醛清漆型环氧树脂中的、软化点40~100℃且环氧当量180~300的至少1种环氧树脂,环氧树脂的(A-1)与(A-2)的比例为(A-1)<(A-2)。[化学式1](式中,R表示H或CH3。)

    光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物

    公开(公告)号:CN101105628A

    公开(公告)日:2008-01-16

    申请号:CN200710129443.0

    申请日:2007-07-12

    Abstract: 本发明提供一种耐热性、密合性、耐化学镀金性、电特性等涂膜特性优异、且指触干燥性、操作性优异的可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板。一种一液型阻焊剂组合物,其包含:(A)含羧基感光性树脂,其通过对由(a)不饱和羧酸与(b)所述不饱和羧酸以外的在1分子中具有烯属不饱和基团的化合物形成的共聚物加成(c)1分子中同时具有环醚基和烯属不饱和酯基的化合物而得到,并且软化点为130~200℃;(B)稀释剂;(C)光聚合引发剂;(D)蜜胺或其有机酸盐;以及(E)无机填料。以及使用该阻焊剂组合物的印刷线路板。

    感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN104977806A

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:CN201510169607.7

    申请日:2015-04-10

    Abstract: 提供固化物上不易产生摩擦痕迹的感光性树脂组合物、涂布该组合物并干燥而成的干膜、该组合物或该干膜的固化物、以及具备该固化物的印刷电路板。一种感光性树脂组合物,其特征在于,其包含:(A)含羧基树脂、(B)官能团数为6个以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、(C)光聚合引发剂、以及(D)氧化钛。前述(B)官能团数为6个以上的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的重均分子量优选为1500~200000。

    光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物

    公开(公告)号:CN101105628B

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:CN200710129443.0

    申请日:2007-07-12

    Abstract: 本发明提供一种耐热性、密合性、耐化学镀金性、电特性等涂膜特性优异、且指触干燥性、操作性优异的可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板。一种一液型阻焊剂组合物,其包含:(A)含羧基感光性树脂,其通过对由(a)不饱和羧酸与(b)所述不饱和羧酸以外的在1分子中具有烯属不饱和基团的化合物形成的共聚物加成(c)1分子中同时具有环醚基和烯属不饱和酯基的化合物而得到,并且软化点为130~200℃;(B)稀释剂;(C)光聚合引发剂;(D)蜜胺或其有机酸盐;以及(E)无机填料。以及使用该阻焊剂组合物的印刷线路板。

    永久绝缘膜用树脂组合物、永久绝缘膜、多层印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN106256175A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201580022533.2

    申请日:2015-03-19

    Abstract: 本发明提供一种永久绝缘膜用树脂组合物,该组合物不会在抗镀部分堆积催化剂物质(晶种),特别是可以容易且按照设计精确地形成将通孔分割而成的部分通孔。一种永久绝缘膜用树脂组合物,其特征在于,含有:热固性树脂、树脂填料、以及包含选自硫原子和氮原子中的至少1种的化合物;以及一种多层印刷电路板,其是电路图案状的导体层与绝缘层交替地层叠、且借助通孔使导体层间导通的多层印刷电路板,其特征在于,通孔具有:被设置在露出于通孔用开口部的导体层与绝缘层的层间、以及绝缘层彼此的层间的任一者、或者其两者的抗镀部;以及形成于抗镀部以外的露出区域的镀覆部,且抗镀部由前述树脂组合物的固化物形成。

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