感光性组合物及具有其固化层的印刷电路板

    公开(公告)号:CN104350421B

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201380028583.2

    申请日:2013-05-08

    Inventor: 林亮 山本修一

    Abstract: 为了能够在印刷电路板上形成能良好地显影、能长时间维持绝缘性、且机械强度优异的固化皮膜,感光性组合物含有:(A)含羧基感光性化合物、(B)光聚合引发剂、以及(C)环氧化合物,或者还含有(D)不具有羧基的感光性化合物,该感光性组合物的双键当量在不含有机溶剂和填料的状态下为400以上。另一方式中,为含有:(A’)含羧基化合物、(B)光聚合引发剂、以及(C)环氧化合物的感光性组合物,相对于前述(A’)含羧基化合物的羧基1当量,前述(C)环氧化合物的环氧基为1.5当量以上且4当量以下,该感光性组合物中所含的液态成分的含有率相对于除有机溶剂和填料之外的全部成分为5质量%以上且30质量%以下。

    感光性组合物及具有其固化层的印刷电路板

    公开(公告)号:CN104350421A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201380028583.2

    申请日:2013-05-08

    Inventor: 林亮 山本修一

    Abstract: 为了能够在印刷电路板上形成能良好地显影、能长时间维持绝缘性、且机械强度优异的固化皮膜,感光性组合物含有:(A)含羧基感光性化合物、(B)光聚合引发剂、以及(C)环氧化合物,或者还含有(D)不具有羧基的感光性化合物,该感光性组合物的双键当量在不含有机溶剂和填料的状态下为400以上。另一方式中,为含有:(A’)含羧基化合物、(B)光聚合引发剂、以及(C)环氧化合物的感光性组合物,相对于前述(A’)含羧基化合物的羧基1当量,前述(C)环氧化合物的环氧基为1.5当量以上且4当量以下,该感光性组合物中所含的液态成分的含有率相对于除有机溶剂和填料之外的全部成分为5质量%以上且30质量%以下。

    阻焊剂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN101281367A

    公开(公告)日:2008-10-08

    申请号:CN200810090619.0

    申请日:2008-04-02

    Abstract: 本发明提供阻焊剂组合物及其固化物,其作为印刷线路板、封装基板、模块基板所使用的阻焊剂所必需的显影性、分辨率、耐热性、耐镀性优异,并且可以提供固化收缩少、没有翘曲的基板。阻焊剂组合物,其特征在于,由式(1)计算出的固化后的交联密度为2×103~1.2×104mol/m3,并且玻璃转变温度为100℃以上,n=E’min/3ΦRT(1)。式中,n表示交联密度E’min表示储存弹性模量E’的最小值,Φ表示修正系数≈1,R表示气体常数,T表示E’min的绝对温度。

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