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公开(公告)号：CN103459504B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201280018192.8
申请日：2012-04-09
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , C08G18/348 , C08G18/44 , C08G18/672 , C09D175/16 , C08G18/6659
Abstract: 为了能够在印刷电路板等上形成可以以高水平平衡良好地达成柔软性和高反射率的、反射率经时降低少的白色固化覆膜，固化性树脂组合物含有(A)使用非芳香族系的具有异氰酸酯基的化合物而得到的含羧基的氨基甲酸酯树脂、(B)不具有芳香环的含羧基树脂和(C)氧化钛，该组合物通过加热或活性能量射线照射中的至少任一者而固化，前述含羧基的氨基甲酸酯树脂(A)与不具有芳香环的含羧基树脂(B)的比例以质量基准计处于50～70:50～30的范围内。在热固化性树脂组合物的情况下，含有(D)热固化性成分，在光固化性热固化性树脂组合物的情况下，单独含有(E)单酰基氧化膦系光聚合引发剂，或者还含有(F)双酰基氧化膦系光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN103135352A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210499883.6
申请日：2012-11-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及导电性树脂组合物以及导电电路。提供一种能应用于耐热差的基材、可确保优异的导电性的导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述导电性树脂组合物包含含羧基树脂、导电性粉末、2~4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种、以及光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN104345561B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201410366813.2
申请日：2014-07-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供可以提高涂膜强度、密合性的导电性树脂组合物及其固化物。本发明的导电性树脂组合物包含：不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、以及封端异氰酸酯，前述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。
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公开(公告)号：CN103135352B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201210499883.6
申请日：2012-11-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及导电性树脂组合物以及导电电路。提供一种能应用于耐热差的基材、可确保优异的导电性的导电性树脂组合物以及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述导电性树脂组合物包含含羧基树脂、导电性粉末、2~4官能团的丙烯酸酯单体中的至少任意一种、以及光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN101295142A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810085799.3
申请日：2008-03-24
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的制造方法以及印刷电路板，该制造方法通过对在碱显影型阻焊层的规定部位所形成的微小的焊盘等的开口部中的显影残渣等进行抑制，可改善镀层附着性等、并得到高的可靠性、生产率。在形成有导体图案的基板表面形成碱显影型阻焊层，该碱显影型阻焊层含有含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物作为含羧基树脂，以规定的开口图案将该碱显影型阻焊层曝光，通过稀碱性水溶液显影，使用包含30～1000ppm二价金属离子的清洗水水洗，然后使其热固化，由此在该碱显影型阻焊层的规定位置形成开口部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104678703A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510078808.6
申请日：2013-11-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路，具体来说提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性和分辨率、而且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述导电性树脂组合物包含：含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯化合物。
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公开(公告)号：CN103969951A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410044179.0
申请日：2014-01-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电性树脂组合物及导电电路，具体来说提供不使光特性降低、比电阻值低的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物所形成的导电电路。本发明提供包含含羧基树脂、导电性粉末、反应性稀释剂、对h线具有吸收波长的光聚合引发剂、热固化性成分、以及吩噻嗪的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物所形成的导电电路。
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公开(公告)号：CN103947307A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280057856.1
申请日：2012-12-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K2201/09509 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明提供使介由形成于绝缘层的导通孔而形成的第一电极层与第二电极层稳定地导通的布线电路、及其电路形成方法。本实施方式的布线电路的特征在于，上述导通孔在导通孔内具有到达上述第一电极层的孔部。
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公开(公告)号：CN103823333A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310573718.5
申请日：2013-11-15
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电电路形成用导电性树脂组合物及导电电路，具体来说提供可适用于对热不耐受的基材且可确保优异的导电性和分辨率、而且涂膜强度、与基底基材的密合性均优异的导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物而形成的导电电路，所述导电性树脂组合物包含：含羧基树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、和封端异氰酸酯化合物。
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公开(公告)号：CN106019834A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201510817366.2
申请日：2015-11-23
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电性树脂组合物及导电电路，具体来说，本发明提供一种满足高精细的导电电路所要求的低电阻及密合性、且抑制显影残渣的产生、并且能够形成具有优异分辨率的微细的导电电路的导电性树脂组合物及使用其形成的导电电路。一种导电性树脂组合物，其含有：含羧基树脂、导电性粉末、含羧基(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂及热固化性成分。
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