公开(公告)号：CN114040843A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202080047080.X

申请日：2020-06-23

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 矢本和久 ,  青山良朋 ,  宫部英和

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B15/09 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  B32B15/085 ,  B32B27/36 ,  B32B27/32 ,  B32B33/00 ,  H05K1/05 ,  C09D163/00 ,  C09D7/62

Abstract: 提供：激光开孔加工性和耐回流焊性优异、且树脂层的固化物为低介质损耗角正切的、具有极薄铜箔和树脂层的层叠体等。为层叠体等，所述层叠体的特征在于，依次至少具有：载体箔、厚度0.1～6μm的极薄铜箔和树脂层，前述树脂层包含：(A)环氧树脂、(B)具有活性酯基的化合物和(C)无机填料。

公开(公告)号：CN113195584A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980079757.5

申请日：2019-12-04

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 矢本和久 ,  青山良朋 ,  宫部英和

IPC: C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

Abstract: [课题]提供：可以得到具备高的耐热性、低介质损耗角正切、和对导体的密合性高的固化物的固化性树脂组合物、包含其的干膜、带树脂的铜箔、固化物和电子部件。[解决方案]得到了固化性树脂组合物、包含其的干膜、带树脂的铜箔、固化物和电子部件，所述固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂和(B)具有活性酯基的化合物，组合物中的前述(A)环氧树脂的环氧基的总量/前述(B)具有活性酯基的化合物的活性酯基的总量之比为0.2～0.6。