旋转磁铁溅射装置
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101970713B

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN200980107381.0

    申请日:2009-03-02

    IPC分类号: C23C14/35 C23C14/34 H01L21/31

    摘要: 本发明提供一种旋转磁铁溅射装置。该旋转磁铁溅射装置具备等离子体遮蔽构件和被接地了的外壁,在等离子体遮蔽构件与外壁之间,具有串联谐振电路及并联谐振电路。串联谐振电路仅在谐振频率下具有非常低的阻抗,并联谐振电路仅在谐振频率下具有非常高的阻抗。通过制成此种结构,基板RF电力与等离子体遮蔽构件之间的阻抗就变得非常高,可以抑制在被处理基板(10)与等离子体遮蔽构件之间的等离子体的产生。另外,由于靶子与地之间设有串联谐振电路,因此仅在被处理基板穿过靶子下方的区域有效地供给RF电力,产生自偏压。

    旋转磁铁溅射装置
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101641458A

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200880009416.2

    申请日:2008-03-28

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 在旋转磁铁溅射装置中,为了减少因靶的消耗而引起靶表面发生变化,导致成膜率经时变化的情况,对靶的消耗变位量进行测定,根据测定结果,调整旋转磁铁组与靶之间的距离,从而长时间实现均匀的成膜率。作为测定靶的消耗变位量的机构,可以使用超声波传感器,也可以使用激光发送接收装置。

    光调制元件
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110573941B

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN201880010191.6

    申请日:2018-03-27

    IPC分类号: G02F1/035

    摘要: 在向电极施加高频信号而进行光调制的波导路型光调制元件中,提高电极的设计自由度而能实现进一步的宽带化。光调制元件(10)具备设置于基板(100)的光波导(104等)和控制在该光波导中传播的光波的电极(108等),使高频信号向该电极传播而进行光调制,其中,所述电极包括:导电层(108a等),由铜(Cu)或铜合金构成;及保护层(108b等),由除了铜及铜合金以外的材料构成。

    氧化物半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN109716532A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201780056959.9

    申请日:2017-09-04

    IPC分类号: H01L29/786 H01L21/336

    CPC分类号: H01L29/786

    摘要: 本发明提供一种氧化物半导体装置及其制造方法。具备由氧化物半导体构成的活性层区域的氧化物半导体装置中,可提高施加压力时的稳定性。氧化物半导体装置具备由铟(In)、镓(Ga)、锌(Zn)的氧化物半导体构成的活性层区域,该活性层区域中,在以数密度为1×1016~1×1020cm-3的范围内含有选自第4族元素的钛(Ti)、锆(Zr)、铪(Hf)或第14族元素的碳(C)、硅(Si)、锗(Ge)、锡(Sn)的元素。