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公开(公告)号：CN114835642A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210350350.5
申请日：2022-04-04
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C07D215/38 , C09K11/06 , G01N21/64
Abstract: 一种接力识别锌离子和草甘膦的荧光探针制备方法与应用，涉及分析检测领域。是解决现有荧光探针检测法无法在同一测试条件下接力识别锌离子和草甘膦两种物质的问题。本发明中荧光探针的制备方法为：2‑羟基‑1‑萘甲醛与2‑氨基喹啉发生缩合反应即得荧光探针。本发明制备的荧光探针，在DMSO溶液中可特异性识别锌离子，且探针与锌离子形成的络合物可实现对草甘膦的选择性识别。该识别过程选择性好，抗干扰能力强，灵敏度高，可视化检测，且操作简便，成本低，对设备及人员要求低，为锌离子和草甘膦的接力识别提供新方法。
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公开(公告)号：CN113861147B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111172428.0
申请日：2021-10-08
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C07D311/16 , C09K11/06 , G01N21/64
Abstract: 一种用于检测草甘膦的荧光传感器的制备方法与应用，涉及草甘膦检测领域，尤其涉及一种荧光传感器的制备方法及其在草甘膦检测中的应用。是要解决现有检测草甘膦的方法存在品前处理繁琐、检测耗时长、成本高、难以大规模常规化检测的问题。方法：将荧光探针L溶于HEPES缓冲溶剂中，加入硝酸铜孵育，即得到荧光传感器。本发明制备的荧光传感器对草甘膦具有良好的选择性，实际检测中样品前处理的方法简单，不受其他有机磷农药的干扰，检测灵敏度高、速度快、成本低，不需要昂贵的大型仪器和复杂的样品前处理，能够实现草甘膦的大规模、常规化检测。本发明用于草甘膦的检测领域。
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公开(公告)号：CN113861147A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111172428.0
申请日：2021-10-08
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C07D311/16 , C09K11/06 , G01N21/64
Abstract: 一种用于检测草甘膦的荧光传感器的制备方法与应用，涉及草甘膦检测领域，尤其涉及一种荧光传感器的制备方法及其在草甘膦检测中的应用。是要解决现有检测草甘膦的方法存在品前处理繁琐、检测耗时长、成本高、难以大规模常规化检测的问题。方法：将荧光探针L溶于HEPES缓冲溶剂中，加入硝酸铜孵育，即得到荧光传感器。本发明制备的荧光传感器对草甘膦具有良好的选择性，实际检测中样品前处理的方法简单，不受其他有机磷农药的干扰，检测灵敏度高、速度快、成本低，不需要昂贵的大型仪器和复杂的样品前处理，能够实现草甘膦的大规模、常规化检测。本发明用于草甘膦的检测领域。
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公开(公告)号：CN110315161B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201910619082.0
申请日：2019-07-10
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明涉及一种高温封装用Cu3Sn/泡沫铜复合接头的制备方法。其特征是：将泡沫铜作为骨架，锡合金作为填充材料，按一定的比例制作复合焊片，通过焊接使其在产品（例如IGBT，LED，光伏组件）与基板之间形成可靠连接，快速获得由原位生成的IMC与反应后剩余的泡沫铜复合而成的微焊点。本发明中生成的复合接头与全化合物接头相比，具有更高的导电率、导热率，同时具有良好的力学性能、抗高温蠕变、抗电迁移的性能，成本低廉，可以满足大批量使用要求，可广泛应用于三代半导体封装。
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公开(公告)号：CN111647420A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010526626.1
申请日：2020-06-10
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C10G33/02
Abstract: 本发明实施例提供一种电磁协同作用的油水分离装置包括，油水分离主体和电磁供电电源，油水分离主体中温振荡器的一端通过高温油泵连接于动态恒温油浴槽，另一端连接于动态恒温油浴槽的另一端；脱水罐固定于动态恒温油浴槽的底部；顶盖固定于脱水罐的顶端；励磁线圈对称的布置于脱水罐的两侧；高压电极固定于脱水罐的内部并穿过顶盖；电磁供电电源中交流电源通过调压单元将交流电源产生的交流信号分别调配至电场产生单元以及磁场激励单元；电场产生单元输出连接高压电极，磁场激励单元输出连接励磁线圈。本发明提高了原油破乳脱水效果及脱水效率，减少破乳剂使用量，优化了电磁供电电源体积，结构紧凑型，安全性高，对海上油田开采具有指导意义。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109600713A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201910025739.0
申请日：2019-01-09
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开一种儿童定位监测系统，包括定位基站系统，定位手环，中央服务器以及监控终端，所述定位基站系统包括多个子系统，每个子系统包括一个主定位基站，多个从定位基站，从定位基站包括UWB定位基站以及无线AP；所述定位手环至少包括UWB定位通信模块以及wifi定位模块；所述UWB定位通信模块和wifi定位模块分别依据UWB定位基站和无线AP进行定位，然后定位手环将UWB定位信息和wifi定位信息先发送至主定位基站，然后主定位基站再通过以太网传输至中央服务器，最后中央服务器将UWB定位信息和wifi定位信息进行算法融合、解析，确定最终位置；本发明增加了儿童的自我安全防范能力，减轻了看护人的看护压力，使儿童在舒适安全的环境下茁壮健康的成长。
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公开(公告)号：CN109570814A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201910031132.3
申请日：2019-01-14
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种添加微纳米颗粒的复合焊膏，本发明属于无铅复合钎料技术领域，具体涉及一种添加微纳米包覆颗粒增强的锡锑系复合焊膏及其制备方法。本发明主要解决目前高温钎料中Sn-Sb系钎料润湿性、导热性及力学性能较差，限制其应用推广的问题。该新型复合焊膏主要特点是相对于SnSb系焊膏润湿性好，力学性能优异。本发明钎料由1%~5%的Cu@Ag核壳颗粒和95%~99%的SnSb组成，是以Sn-Sb焊膏为基体，通过添加增强相Cu@Ag颗粒而实现。本发明方法：一、制备Cu@Ag核壳颗粒；二、制备助焊剂；三、将Cu@Ag核壳颗粒和Sn-Sb系焊膏通过机械混合的方式制备复合焊膏。本发明的复合焊膏细化了焊点的微观组织，极大提高了钎料的润湿性和剪切强度。本发明用于制备Sn-Sb系复合钎料，是一种符合现在电子工业发展趋势的复合钎料。
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公开(公告)号：CN106809577A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201510852336.5
申请日：2015-12-01
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: B65F3/00
CPC classification number: B65F3/001 , B65F2210/12 , B65F2210/176
Abstract: 本发明公开了一种具有自处理功能的环保垃圾运输车，包括车体，所述车体的后方设有垃圾处理箱柜，所述垃圾处理箱柜内设有液压站、固液分离装置、污水储存装置、固液粉碎装置、车内换气装置和液压缸；所述液压站的外侧设有防护外罩，利用防护外罩防止液压站受到污染，液压站为系统提供动力输出；所述固液分离装置设于液压站的上方，本发明结构简单合理，使用非常的方便，能够有效的对垃圾进行处理，从而对环卫工人的健康有很好的保证，同时整体操作自动化，同时处理合理，而且也非常的安全，因此适合大范围推广。
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公开(公告)号：CN104183689A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410465593.9
申请日：2014-09-12
Applicant: 哈尔滨理工大学
CPC classification number: H01L33/0095 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2933/0008 , H01L2933/0066 , H05K1/02
Abstract: 一种用于LED倒装固晶的基板及利用其固晶制备LED的方法，涉及用于LED倒装固晶的基板及利用其固晶制备LED的方法。本发明解决现有用于LED倒装固晶的基板使用过程中会出现孔洞及断层的问题。基板由绝缘载体、导电金属层、反应金属层及反光金属层组成。利用其固晶制备LED的方法：将锡膏分别涂覆至间隙两侧，并放置LED芯片，加热至锡膏熔化，冷却至室温，得到利用一种用于LED倒装固晶的基板固晶制备的LED。本发明用于一种用于LED倒装固晶的基板及利用其固晶制备LED。
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公开(公告)号：CN102172805B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110020418.5
申请日：2011-01-18
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种电子封装用低成本抗老化钎料及其制备方法，它涉及软钎料及其制备方法，本发明解决了现有的低含银量无铅钎料的含银量仍较高、添加元素种类多、冶金制备复杂、易产生固化裂纹及熔点较高的技术问题。本钎料由0.60％～0.79％的Ag、0.50％～0.90％的Cu、0.02％～0.20％的Ni、2.10％～4.00％的Bi和余量的Sn组成。制备方法：将锡、银、铜、镍和铋进行两次熔炼，得到钎料。本钎料熔点仅为205℃～219℃、润湿性和可焊性良好，成本比SAC305钎料降低30％～43％，该钎料的焊点强度、抗高温老化性能比SAC305和SAC0307提高。可用于电子组装、封装的手工焊、波峰焊和再流焊领域。
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