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公开(公告)号：CN109045351B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201810667795.X
申请日：2018-06-26
Abstract: 本发明公开了一种基于表面处理的镁合金与丝素蛋白连接方法，所示方法按照以下步骤实现镁合金与丝素蛋白之间的连接：镁合金表面机械抛光→镁合金表面化学抛光及清洗→镁合金表面等离子体或短波长光处理→丝素蛋白溶液涂覆于镁合金表面→干燥处理。本发明在不引入生物毒性物质及不改变镁合金性能的情况下，实现丝素蛋白与镁合金的牢固结合，有效减缓镁合金降解速率，在众多镁合金表面改性以及采用硅烷偶联剂连接丝素蛋白与镁合金的方法中具有很大优势。
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公开(公告)号：CN111243972A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010113428.2
申请日：2020-02-24
IPC: H01L21/603
Abstract: 一种多步协同表面活化低温混合键合方法，属于晶圆键合及三维封装领域，该方法能够同时键合Cu-Cu、SiO2-SiO2以及Cu-SiO2，所述方法具体步骤如下：一、将含有Cu电极和SiO2绝缘层图案的混合键合样品在室温下浸泡于甲酸溶液中，取出后在去离子水中进行超声清洗；二、采用等离子体对清洗后的样品进行表面活化；三、将等离子体活化后的样品对准后进行热压键合；四、对键合后样品进行保温，最终获得Cu/SiO2混合键合样品对。本发明操作便捷，成本低廉，低温200°C条件下实现了牢固的键合界面。大幅减小因热膨胀、热失配和热扩散而带来的一系列问题，避免损坏温度敏感器件，相比目前已知的其他混合键合方法具有明显优势，适用于下一代高性能芯片三维高密度异质集成。
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公开(公告)号：CN105789070A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610185303.4
申请日：2016-03-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/80
Abstract: 本发明公开了一种压力可调可用于气体保护下的热压键合夹具，所述夹具包括带有弹簧上压件、弹簧、弹簧下压件、芯片固定件、筒体和锥形销，弹簧上压件具有三级凸台，弹簧下压件具有一级凸台和三级凹槽，弹簧的两端分别套在弹簧上压件的第三级凸台和弹簧下压件的一级凸台上；芯片固定件具有二级凸台和二级凹槽，其第二级凸台卡于弹簧下压件的第三级凹槽内；筒体设置有一对对称螺纹通孔和一对对称通孔，锥形销插于通孔内，筒体的两端分别与弹簧上压件的第一级凸台和芯片固定件的第一级凸台螺纹连接。本发明的夹具能够在施加压力同时为芯片表面提供气相保护氛围或表面处理作用，使得芯片与芯片的热压键合简单易行，并有效提高热压键合的质量。
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公开(公告)号：CN116960057A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310933530.0
申请日：2023-07-27
IPC: H01L21/768 , H01L21/603
Abstract: 本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中，清洗后吹干；在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液，将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合，得到预键合芯片；将预键合芯片进行热压键合，退火处理，得到混合键合样品对。本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。
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公开(公告)号：CN112387563B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202011227585.2
申请日：2020-11-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B05D7/14 , B05D7/24 , B05D3/06 , C09D179/04 , C08G73/06
Abstract: 本发明提供一种在可降解金属表面制备聚多巴胺涂层的方法，包括如下步骤：将可降解金属浸泡于多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中，持续向所述多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中通入空气，并用真空紫外光照射所述多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液，照射完后，将所述可降解金属取出，经清洗和干燥后，得到表面包覆聚多巴胺涂层的可降解金属。采用本发明的方法在多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中产生大量的活性氧基团，加速了多巴胺的氧化聚合反应，从而实现了聚多巴胺涂层在可降解金属表面的快速聚合沉积，大大降低了可降解金属在多巴胺‑三羟甲基氨基甲烷溶液中浸泡的时间，解决了在可降解金属表面难以直接沉积聚多巴胺涂层的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108439814B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201810380619.8
申请日：2018-04-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种利用水蒸气预处理表面的等离子体活化直接键合方法，所述方法具体实施步骤如下：一、将待键合的石英玻璃置于水蒸气处理装置的样品台上进行水蒸气处理；二、采用等离子体对水蒸气处理后的石英玻璃进行活化；三、将等离子体活化后的石英玻璃进行贴合，并在室温大气环境下静置；四、将贴合后的石英玻璃进行保温。本发明在等离子体活化前采用水蒸气对石英玻璃进行处理，相比于单一的等离子体活化，在相同的退火温度和退火时间下，能够大幅度地提高石英玻璃和石英玻璃间的键合强度。
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公开(公告)号：CN110433804A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910750842.1
申请日：2019-08-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于静电纺丝制备掺杂氧化银的氧化锰纳米线网络的方法及其在催化分解甲醛中的应用，所述方法包括如下步骤：步骤一：将Mn(CH3COO)2溶液加入室温状态的PVA溶液中，在室温下磁力搅拌，得到静电纺丝前驱体溶液；步骤二：利用静电纺丝前驱体溶液通过注射泵推动注射器活塞，进行静电纺丝；步骤三：将纺成样品先置于高温空气中进行高温煅烧，再采用KMnO4溶液浸泡法浸泡所得的纳米线网络；步骤四：将银纳米线分散液滴在纳米线网络上，随后进行烘干，利用氧等离子体处理滴加银纳米线后的样品，进而实现氧化银纳米线的掺杂。本发明所需设备简单，连接过程安全便捷，制备周期短，实现了氧化银的掺杂，提高了催化效果。
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公开(公告)号：CN110047765A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910346433.5
申请日：2019-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种银纳米焊膏低温无压烧结方法，上述方法按照以下步骤实现银纳米焊膏的低温无压烧结：用等离子体设备对银纳米焊膏进行氧等离子体表面活化→采用甲醛蒸汽处理装置对表面活化过的银纳米焊膏进行处理→将芯片放于银纳米焊膏之上→低温无压烧结。本发明在烧结前利用氧等离子体表面活化和甲醛蒸汽处理的两步预处理方法去除银纳米焊膏中的多余有机物，相比于不处理的焊膏可以实现低温无压烧结，能够防止芯片受损。
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公开(公告)号：CN106512082B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201611064896.5
申请日：2016-11-28
Abstract: 本发明公开了一种在丝素蛋白包覆下可延缓镁合金降解的复合结构，所述复合结构从内到外依次为镁合金基体、表面修饰层和丝素蛋白膜，其中：所述表面修饰层起到连接镁合金基体和丝素蛋白膜的作用，由镁合金基体浸泡在硅烷基有机溶液中制得；所述丝素蛋白膜由经过硅烷基表面修饰的镁合金基体浸泡在质量浓度为1~10%的丝素蛋白水溶液中经30~150℃干燥30~120min后在甲醇中浸泡2~12h制得。本发明可在不影响镁合金力学性能和生物相容性的情况下，既能有效的延缓镁合金降解的时间，又能承载骨髓间的充质干细胞、表皮细胞等多种干细胞，并能够促进其分裂、分化等基本的生理活动。
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公开(公告)号：CN106492270B
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201611063582.3
申请日：2016-11-28
Abstract: 本发明公开了一种用于镁合金与丝素蛋白之间连接的方法，所述方法按照以下步骤实现镁合金与丝素蛋白之间的连接：镁合金表面清洗→利用硅烷偶联剂对镁合金表面修饰→丝素蛋白溶液涂覆于镁合金表面→干燥处理。本发明实现了无机材料和有机生物大分子之间的稳定化学连接，并且连接温度较低，不会破坏丝素蛋白原有的物理化学性质。该连接方法不影响镁合金的力学性能和生物相容性，所形成的丝素蛋白包覆镁合金结构能够有效的缓解镁合金在体液或组织液中的降解。
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