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公开(公告)号：CN115091073B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202210763745.8
申请日：2022-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种用于芯片互连的新型低温高熵钎料及其设计方法和应用，属于材料技术领域，设计方法包括步骤一、从ⅢA‑ⅤA族金属元素中选定低温高熵钎料的组成元素，计算并统计各元素不同原子比例组成的高熵合金的原子半径差、价电子浓度、混合焓、混合熵及Allen电负性差；步骤二、确定高熵钎料的形成判据为原子半径差小于5％，混合熵大于10.8J/(mol·K)，混合焓介于±2kJ/mol，价电子浓度大于3，Allen电负性差小于14％；步骤三、根据判据确定高熵钎料的组成元素及各元素比例，制备高熵合金。本发明制备的低温高熵钎料，润湿性优良，可以与铜基板结合良好的同时抑制界面金属间化合物的过度生长，其熔点范围在80‑200℃。
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公开(公告)号：CN115665994A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211337353.1
申请日：2022-10-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种柔性多层电路板的制备方法以及其在平面挠性耐振动电路板与高导热曲面共形电路板中的应用，具体为：使用3D打印技术直接将曲面柔性基材与导电线路、散热结构、电磁屏蔽结构、层间互连的通孔部分沟道的一体成型，随后通过灌注多功能性浆料的方式形成导电性高，散热性好，电磁屏蔽性优的多层柔性电路板。本发明通过设计微型支撑结构实现大面积导电层、导热层与电磁屏蔽层沟道的制备。通过臭氧或氧等离子体处理使沟道表面的亲水基团羟基大幅增加，显著提高了基材与浆料的润湿性；本发明的制备方法可同时兼顾电路板的导热与电磁屏蔽性能，形成一体化封装结构，极大提高了柔性电路板的制备效率。
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公开(公告)号：CN110560864A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910925646.3
申请日：2019-09-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种电阻焊工件快速对准夹具，属于微电阻焊技术领域。夹具壳体一端的上部与可调卡座可拆卸固定连接，夹具壳体另一端的上部通过调节机构与并列配合设置的两个定位挡板滑动连接，两个定位挡板之间设有竖直设置的工件导电底座，调节机构以及工件导电底座均设置在夹具壳体的内部，工件导电底座位于夹具壳体的中部且下端与夹具壳体可拆卸固定连接。本发明可实现待焊工件的快速定位，防止在电极电阻焊过程中产生偏移，可用于多种尺寸的工件，更换不同尺寸的工件后，无需重新对准，利于提升工件的电阻焊效率。
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公开(公告)号：CN109860337A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910101073.2
申请日：2019-01-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L31/18 , H01L31/0224
Abstract: 本发明公开了一种耐高温柔性透明电极的制备方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、将金属纳米线分散液涂覆在表面平整的硬质基底上；步骤二、在表面涂覆金属纳米线导电网络的硬质基底上涂覆金属氧化物前驱体溶液，通过热处理使金属氧化物保护层包覆在金属纳米线表面；步骤三、在表面涂覆表面包覆金属氧化物保护层的金属纳米线导电网络的硬质基底上涂覆耐高温高分子前驱体溶液，加热使高分子前驱体发生交联而固化；步骤四、将镶嵌有金属纳米线导电网络的耐高温高分子从硬质基底上剥离，制备得到耐高温柔性透明电极。本发明制备的耐高温柔性透明电极除了能够在高温下稳定服役，还兼具高导电性、高稳定性和高柔性。
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公开(公告)号：CN119704649A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510116839.X
申请日：2025-01-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/112 , B29C64/343 , B29C64/393 , B29C64/307 , B33Y10/00 , B33Y50/02 , B33Y40/00
Abstract: 本发明提出一种基于气溶胶喷印的三维微结构成型方法，用于实现三维微结构的可控精密印刷。涉及智能制造、增材制造、印刷电子或喷墨印刷技术领域。成型方法为：测定气溶胶墨水的固含量φ1；根据墨水种类确定打印工艺参数，并在确定的打印工艺参数下，根据气溶胶流沉积速率测量装置以及气溶胶墨水的固含量φ1测定出气溶胶流的固含量、气溶胶墨水的沉积效率ρ1和沉积速率ρ2；根据气溶胶墨水的沉积效率ρ1和沉积速率ρ2确定出打印三维微结构所需墨水的最小用量以及打印时间；根据墨水的最小用量以及打印时间采用逐层制造的方法进行三维微结构制造。本发明拓展了气溶胶喷印在三维微结构成型领域的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119554350A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411747720.4
申请日：2024-12-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F16F6/00 , F16F15/03 , F16F15/067
Abstract: 本发明的一种含有电磁阻尼的非线性隔振器，包括相互配合的刚性结构和阻尼结构；所述阻尼结构包括顶盖、上限位螺母、线圈、第一磁性材料、下限位螺母、主轴、第二磁性材料、上底座螺母、下底座螺母和基座；主轴、上底座螺母和下底座螺母设置于基座上，第一磁性材料和第二磁性材料固定置于顶盖上，与顶盖相套接，并内嵌于顶盖的凹槽内；线圈由上限位螺和第二限位螺母夹紧固定于主轴上，线圈与外接电路结构构成回路。本发明的非线性电磁隔振器具有阻尼非线性、可调节阻尼、可进行功能转换等特性，从阻尼端解决普通非线性隔振器在低频大幅振动工作条件下的可靠性问题，使得隔振器具有较好的低频工况下的隔振效果。
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公开(公告)号：CN119192910A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411332308.6
申请日：2024-09-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种复合墨水及其制备方法和在气溶胶喷印共形电路中的应用，属于共性电路制备技术领域。本发明提供一种低后处理温度就可以原位烧结的复合墨水，实现在聚合物基底上采用气溶胶喷印方式制备共形电路。本发明使用银纳米颗粒和银离子复配制备用于气溶胶喷印制备共形电路的复合墨水。该复合墨水利用高固含量的纳米银颗粒墨水沉积到基板上后颗粒间的毛细作用，使得含有银离子的墨水填充在颗粒间的缝隙中，在加热的基板上银离子原位还原，生成的纳米银颗粒填充在原有的纳米颗粒的缝隙中，大幅提升了共形电路的导电性。使用该复合墨水进行气溶胶喷印，制备的共形电路在100℃的后处理温度下，电导率达到了22.4μΩ·cm。
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公开(公告)号：CN118540859A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410680396.2
申请日：2024-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明公开了一种基于气溶胶喷印的超高分辨率共形电路制备方法，所述方法包括如下步骤：步骤(1)材料选择；步骤(2)气溶胶墨水制备；步骤(3)基底表面处理；步骤(4)基底三维模型获取；步骤(5)电路设计；步骤(6)路径规划；步骤(7)墨水雾化；步骤(8)工艺参数调控；步骤(9)共形电路印刷；步骤(10)后处理；步骤(11)器件封装。本发明的制备方法通过气溶胶喷印将共形电路直接喷印在待测三维结构表面，实现对共形加热器、共形传感器等共形电子器件的精密制造，工艺简单、环境友好，不需要印制电路板作为载体，可以显著减轻装备重量、提升器件性能。
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公开(公告)号：CN118268759A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410570408.6
申请日：2024-05-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种用于三维封装梯度互连的低熔点多主元无铅钎料，所述低熔点多主元无铅钎料包括如下金属元素：Sn、In、Bi、Zn和Sb，构成式为SnaInbBicZndSbe，Sn所占原子百分比a的取值范围为5～35at.％，In所占原子百分比b的取值范围为5～35at.％，Bi所占原子百分比c取值范围为20～50at.％，Zn所占原子百分比d的取值范围为1～5at.％；Sb所占原子百分比e的取值范围为1～5at.％。本发明的低熔点多主元无铅钎料可以实现180℃下低温高强度焊接，且钎料本身强度高，可以抑制界面金属间化合物过度生长，全面提升三维封装过程中低温回流焊点的可靠性及服役寿命。
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公开(公告)号：CN115437188A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210949526.9
申请日：2022-08-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G02F1/155 , G02F1/1503 , G02F1/1516
Abstract: 本发明公开了一种电致变色器件及其制备方法和使用方法，属于电致变色技术领域。本发明解决了现有电致变色器件需要外加电压才能实现快速的逆反应的问题。本发明采用金属镍作为负极，含有镍离子的溶液作为电解质溶液，以及在氧化过程中着色、还原过程褪色的电致变色材料作为正极组装成电致变色器件，当该电致变色器件的两极与太阳能电池的两极相连接时，可以自发着色，当将该电致变色器件的两极短接时，器件内部形成的电位差将会使得器件逐渐褪色，即而实现自发褪色。
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