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公开(公告)号：CN118553475A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410601776.2
申请日：2024-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种兼具高精度和机械耐久性的柔性电极及其制备方法和应用。本发明属于电子封装与互连技术领域。本发明的目的是为了解决现有方法制得的液态金属图案分辨率低以及液态金属图案与基材之间的粘合强度较弱的技术问题。本发明以电流体打印的Ag电路作为模板，在此基础上通过电镀与选择性润湿的方式逐层沉积Cu和液态金属，从而产生小于20μm的超细线宽，最终形成分辨率小于20μm的多层高精度柔性电极，并利用液态金属与Cu选择性润湿的性质，增强液态金属与基底之间的结合力。所得柔性电极具有高分辨率、可弯折性和机械耐久性。
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公开(公告)号：CN108707371A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810637278.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D11/52 , C09D11/102 , C09D11/106 , C09D11/03 , C08G61/12 , C08G73/06 , C08G73/02 , H05K1/09
CPC classification number: C09D11/52 , C08G61/126 , C08G73/026 , C08G73/0611 , C09D11/102 , C09D11/106 , H05K1/095
Abstract: 本发明公开了一种用于提高柔性电路性能稳定性的共轭高分子材料及其制备方法与应用，所述共轭高分子材料由1~15mL聚合反应单体、10~120g氧化剂、5~40g分散剂、20~40mL掺杂剂分散聚合或乳液聚合而成，将其加入导电印刷涂料或导电油墨中可以制备高导电、高机械强度印刷电路，其添加量为0.01~10wt%。本发明通过改变聚合方法和表面活性剂种类制备了具有各种微观形貌的共轭高分子粉体。本发明通过向导电复合材料中添加共轭高分子提高其电学性能和机械性能，从而制备了高导电性、高弯折稳定性、可丝网印刷的高性能柔性电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105127609A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510663510.1
申请日：2015-10-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/14
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0244
Abstract: 本发明公开了一种铜/银核壳纳米颗粒低温烧结复合焊膏及其制备方法，所述焊膏由铜/银核壳纳米颗粒、分散剂和表面活性剂按照质量比为80～85：2～5：10～18制成。本发明采用铜/银核壳纳米颗粒代替银纳米焊膏和铜纳米焊膏，解决了银纳米焊膏高成本、存在电迁移和离子迁移等问题，同时解决了铜纳米焊膏易氧化的问题，从而得到可用于电子封装器件互连的低成本连接材料。纳米颗粒在烧结过程中，由于连接区域降低之纳米级别，所需要的烧结能量大幅度降低，且烧结温度远远低于块体材料的熔点，烧结后组织的热稳定温度提高，因而满足“低温连接，高温服役”和“多层次组装”的要求，可广泛用于LED、功率组件以及高频器件中。
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公开(公告)号：CN118486796A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410333436.6
申请日：2024-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种MnSe@MXene复合正极材料及其制备方法和在水系锌离子电池中的应用，属于水系锌离子电池正极材料及其制备技术领域。本发明解决了现有水系锌离子电池正极材料的导电性和能量存储性能限制电池能量密度、比容量和循环稳定性的问题。本发明采用氟化锂和稀盐酸原位刻蚀MAX相的方式制备MXene，得到的MXene的末端具有的官能团对MnSe具有强烈的吸附作用，有利于提高MXene与MnSe的复合效果，同时这些官能团在静电作用下在水溶液中的分散性较好，有效提高MXene与MnSe的均匀性，和MnSe在MXene上的负载量和可靠性，从而有利于锌离子在充放电过程中的扩散和传输，提高电池的电化学性能。
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公开(公告)号：CN119192910A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411332308.6
申请日：2024-09-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种复合墨水及其制备方法和在气溶胶喷印共形电路中的应用，属于共性电路制备技术领域。本发明提供一种低后处理温度就可以原位烧结的复合墨水，实现在聚合物基底上采用气溶胶喷印方式制备共形电路。本发明使用银纳米颗粒和银离子复配制备用于气溶胶喷印制备共形电路的复合墨水。该复合墨水利用高固含量的纳米银颗粒墨水沉积到基板上后颗粒间的毛细作用，使得含有银离子的墨水填充在颗粒间的缝隙中，在加热的基板上银离子原位还原，生成的纳米银颗粒填充在原有的纳米颗粒的缝隙中，大幅提升了共形电路的导电性。使用该复合墨水进行气溶胶喷印，制备的共形电路在100℃的后处理温度下，电导率达到了22.4μΩ·cm。
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公开(公告)号：CN118540859A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410680396.2
申请日：2024-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明公开了一种基于气溶胶喷印的超高分辨率共形电路制备方法，所述方法包括如下步骤：步骤(1)材料选择；步骤(2)气溶胶墨水制备；步骤(3)基底表面处理；步骤(4)基底三维模型获取；步骤(5)电路设计；步骤(6)路径规划；步骤(7)墨水雾化；步骤(8)工艺参数调控；步骤(9)共形电路印刷；步骤(10)后处理；步骤(11)器件封装。本发明的制备方法通过气溶胶喷印将共形电路直接喷印在待测三维结构表面，实现对共形加热器、共形传感器等共形电子器件的精密制造，工艺简单、环境友好，不需要印制电路板作为载体，可以显著减轻装备重量、提升器件性能。
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公开(公告)号：CN105127609B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510663510.1
申请日：2015-10-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/14
Abstract: 本发明公开了一种铜/银核壳纳米颗粒低温烧结复合焊膏及其制备方法，所述焊膏由铜/银核壳纳米颗粒、分散剂和表面活性剂按照质量比为80～85：2～5：10～18制成。本发明采用铜/银核壳纳米颗粒代替银纳米焊膏和铜纳米焊膏，解决了银纳米焊膏高成本、存在电迁移和离子迁移等问题，同时解决了铜纳米焊膏易氧化的问题，从而得到可用于电子封装器件互连的低成本连接材料。纳米颗粒在烧结过程中，由于连接区域降低之纳米级别，所需要的烧结能量大幅度降低，且烧结温度远远低于块体材料的熔点，烧结后组织的热稳定温度提高，因而满足“低温连接，高温服役”和“多层次组装”的要求，可广泛用于LED、功率组件以及高频器件中。
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